随着全球AI算力需求呈指数级增长，数据中心散热技术正经历前所未有的结构性变革。传统气冷架构因无法应对高功率密度运算需求而逐步逼近物理极限，液冷技术已成为支撑下一代AI基础设施的必然选择。
黄仁勋在CES谈及Vera Rubin架构时的表态引发市场震动，其指出该架构功率翻倍，但进水温度仍维持45摄氏度，无需Chiller（压缩制冷设备）即可实现冷却。这一言论一度被误解为散热需求将消失。
爱集微VIP频道近日上线中国信证券投顾发布的《Chiller逐步退场≠液冷散热需求退烧》，该报告基于详实的供应链调查，明确指出：Chiller角色的弱化，并非散热需求的终结，反而是水冷技术成为AI数据中心核心基础设施的里程碑标志。这标志着数据中心冷却技术正迎来一场深刻的结构性变革，并为相关供应链企业开辟出全新的成长赛道。
核心洞察：误读澄清、逻辑革新与价值重估
一、市场误读澄清：告别Chiller，迎接水冷时代
报告开宗明义，澄清了市场的关键误读：NVIDIA强调Vera Rubin架构“无需Chiller”，其核心在于冷却技术架构的根本性升级，而非散热需求本身萎缩。传统数据中心依赖Chiller（压缩制冷设备）为气冷系统提供低温环境，能耗极高。而新一代AI GPU集群热密度呈指数级增长，传统气冷已逼近物理极限，液冷（Liquid Cooling）成为必然选择。
当液冷系统回水温度提升至45°C（W45等级），且高于多数地区室外环境温度时，数据中心即可导入 “自然冷却（Free Cooling）””模式，直接利用室外空气进行热交换，从而淘汰高能耗的Chiller。因此，Chiller的退场，恰恰是水冷技术成熟并成为主流的强有力证明。
二、冷却逻辑革新：从高能耗压缩制冷到高效自然冷却
报告系统剖析了冷却架构的演进逻辑：
传统模式（高PUE）：依赖Chiller强制制冷，将数据中心进气温度维持在低温（如17°C或27°C），以保障气冷效率，导致能源使用效率（PUE）通常在1.5以上，能耗巨大。
革新架构（低PUE）：以干式冷却器（Dry Cooler）或密闭式冷却塔为核心，与高温冷却水进行自然热交换。此架构下，数据中心PUE可显著优化至1.05~1.15，极致条件下甚至逼近1.02，仅保留循环泵等基础能耗，实现革命性的节能降本。
三、产业格局重塑：水冷成核心工程
报告指出，随着水冷成为AI数据中心的标准配置，其产业价值发生质变。
从“配件”到“核心”：冷板（Cold Plate）、CDU（冷却分配单元）、泵浦及精密控制组件等，从辅助配件升级为决定服务器稳定运行的核心基础工程，用量与规格要求同步提升。
报告重点分析，水冷系统复杂度与整合度远高于气冷，为在精密制造与热管理领域深耕的厂商带来“量价齐升”的成长逻辑。
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