2026年2月26日，民德电子发布2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告。为满足业务发展需求，公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超10亿元，扣除发行费用后用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目和补充流动资金项目。
特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目总投资83,998.75万元，拟投入募集资金70,000万元，由控股子公司广芯微实施，地点在浙江省丽水市丽水经济技术开发区，建设周期24个月，建成后预计新增6万片/月代工产能。该项目可提升产能、把握产能迁移机遇、丰富产品矩阵。且工艺平台已验证，下游市场需求增长提供了市场基础。
补充流动资金项目拟投入30,000万元，可满足公司流动资金需求，增强资金实力，保障业务发展。
本次发行有助于完善产业链布局，提升核心业务盈利能力。发行完成后，公司资本实力增强，资产负债率下降，但短期内每股收益和加权平均净资产收益率可能下降，长期盈利能力有望提升。
