2026年2月25日，华泰联合证券有限责任公司电子化信息披露平台正式披露北京清微智能科技股份有限公司（简称“清微智能”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，华泰联合证券作为本次上市辅导机构，双方将携手推进上市辅导全流程工作。
清微智能作为半导体领域的创新型企业，长期聚焦可重构计算芯片（RPU）研发，核心产品广泛应用于移动设备、家居家电、智慧安防、智能制造等场景。本次上市辅导旨在借助资本市场资源，加大研发投入、拓展产品矩阵、扩大市场份额，巩固行业领先地位，推动半导体国产化进程。
清微智能成立于2018年7月26日，注册资本28000万元，法定代表人为王博，公司以可重构计算芯片的创新研发与产业应用为核心业务，覆盖云—边—端的完整产品矩阵构建，是北京AI核心产业明星企业之一，具备国家高新技术企业资质。公司汇聚芯片设计、人工智能等领域资深人才，核心团队成员平均从业年限超过10年，涵盖技术研发、资本运作、企业管理等多个领域，为公司的持续发展提供坚实支撑。
清微智能采用“非GPU”新型架构路线，构建了覆盖云—边—端的完整产品矩阵，核心产品包括可重构计算芯片（RPU）及相关解决方案，已量产的RPU芯片凭借超低功耗、高性能的技术优势，出货量已突破3000万颗，广泛应用于移动设备、家居家电、门锁、可穿戴设备、智慧安防、智能制造等多个场景，客户覆盖多个行业头部企业，形成了稳定的市场需求与客户基础。
清微智能自成立以来已完成多轮融资，其中2025年12月完成超20亿元人民币的C轮融资，投资机构包括京能同鑫、北创投、建投投资、武岳峰科创、成都科创投、华泰紫金投资、智路资本等多家知名机构，融资资金主要用于技术研发与产能扩张。公司控股股东为赋华同创，持有清微智能13.77%股份，核心股东通过直接持股形成了高效的决策机制，为公司的战略落地提供了稳定的控制权支持。
当前半导体行业尤其是AI芯片领域处于快速发展阶段，全球市场规模持续扩大，国产替代需求迫切。随着人工智能技术的广泛应用，可重构计算芯片作为新型技术路线，具备低功耗、高灵活性的优势，市场需求增长显著。政策层面，国家大力支持半导体产业发展，为国产芯片企业提供了良好的发展环境，清微智能所在的可重构芯片领域预计未来几年将保持较高的复合增长率，行业发展前景广阔。
本次上市辅导启动后，清微智能拟通过IPO募资加大技术研发投入，突破更多关键技术瓶颈，拓展产品矩阵，提升产能规模，进一步扩大市场份额，巩固在可重构芯片领域的领先地位。未来3-5年，公司预计实现营收与利润的持续增长，成为全球可重构计算芯片领域的领军企业，推动半导体产业国产化进程，打破国外技术垄断，为国家产业链安全贡献力量。
清微智能以可重构计算芯片的核心技术壁垒、覆盖云—边—端的完整产品矩阵、超20亿元的资本支持、资深的核心团队构建了强大的核心竞争力。本次上市辅导启动标志着企业从“产业深耕”迈向“资本赋能”的新阶段，将为半导体国产化与全球竞争格局重塑注入关键动能。
