1.源杰科技启动H股上市进程：拟赴港交所主板发行上市
2.沪电股份“瘦身”聚焦主业 970万元剥离黄石供应链公司
3.一周概念股：美拟推全球AI芯片管制新规 中国半导体IPO与扩产热潮齐头并进
4.英唐智控：MEMS LBS车载方案双轨推进 重组光隆集成稳步前行
1.源杰科技启动H股上市进程：拟赴港交所主板发行上市
3月6日，源杰科技（688498）发布重磅公告，公司拟在境外发行境外上市股份（H股），并申请于香港联合交易所有限公司（香港联交所）主板上市。这一战略举措标志着这家光芯片领域龙头企业正式开启“A+H”两地上市进程，加速推进国际化布局。
根据公告，源杰科技此次筹划H股上市，旨在持续推进公司国际化战略及全球化布局，通过搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力。
源杰科技选择此时启动H股上市，与其业绩的爆发式增长密不可分。2月27日，公司发布的业绩快报显示，2025年实现营业收入6.01亿元，同比增长138.50%；实现归属于上市公司股东的净利润为1.91亿元，而上年同期净利润为亏损613.39万元，成功实现由亏转盈；基本每股收益为2.24元。
报告期内，在人工智能技术发展持续拉动光芯片需求增长的背景下，公司基于技术积累和产品性能，优化资源配置，提升资源投入效率和经营质量。数据中心领域CW光源产品销售额实现大幅度增长，同时数据中心产品毛利率水平高于电信市场，上述因素推动公司收入及利润实现增长，而电信业务板块经营情况基本保持稳定。
根据公告，本次H股上市所募集资金在扣除相关发行费用后，计划用于强化公司的研发测试能力，提升公司高速率、大功率光芯片产能；战略投资与业务协同布局；构建公司全球销售服务网络及进行市场营销；补充营运资金及其他一般公司用途。
公开资料显示，源杰科技专注于光芯片的研发、设计和生产，主要产品涵盖激光器芯片、探测器芯片等，广泛应用于光纤接入、数据中心、无线通信等领域。公司于2022年12月21日在上海证券交易所科创板上市。
从科创板到港股，源杰科技正以更开阔的视野布局全球。分析人士指出，随着AI算力需求爆发，高速率光芯片作为数据中心内部互联的关键器件，需求持续旺盛。源杰科技此时启动H股上市，有望借助国际资本进一步巩固其在光芯片领域的技术领先地位，加速全球化业务拓展，为下一轮增长积蓄动能。
2.沪电股份“瘦身”聚焦主业 970万元剥离黄石供应链公司
3月6日，沪电股份发布公告称，为聚焦核心业务、优化资源配置，公司董事会同意全资子公司黄石沪士电子有限公司将持有的黄石沪士供应链管理有限公司100%股权，以970.45万元的价格出售给关联方黄石联虹房地产开发有限公司。
这一“做减法”的动作，标志着沪电股份在持续加码高端PCB产能的同时，也在同步清理非核心资产，以更轻盈的姿态深耕印制电路板主业。
公告显示，此次出售的标的公司——黄石沪士供应链管理有限公司成立于2012年5月，注册资本5000万元，经营业务较为多元，涵盖供应链管理、企业管理咨询、PCB材料仓储配送、货物进出口，甚至包括房地产开发和房屋租赁等。该公司还全资持有黄石邻里物业服务有限公司。
受让方黄石联虹房地产开发有限公司成立于2012年4月，注册资本1.5亿元，主要从事房地产开发、房屋销售及租赁。由于两家公司法定代表人同为吴传林先生，本次交易构成关联交易，但交易价格以评估为基础确定，定价公允。
值得注意的是，就在同一日，沪电股份刚刚宣布了一项55亿元的重大投资，用于新建高端PCB生产项目。一边是大手笔扩产，一边是小规模剥离，这一“有进有退”的操作清晰地传递出公司的战略意图：集中资源，做大做强核心主业。
沪电股份表示，此次股权转让有利于公司聚焦主业，盘活存量资产，降低营运成本，符合公司实际生产经营需求和未来发展规划。交易不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。
3.一周概念股：美拟推全球AI芯片管制新规 中国半导体IPO与扩产热潮齐头并进
本周，美国拟将AI芯片出口管制由40国扩大至全球，试图以“投资换芯片”的新模式强化其技术霸权。根据美国商务部提交的最新规则草案，大批量购买英伟达或AMD芯片的国家必须承诺在美投资，方有望获批先进芯片出口交易。此举旨在将美国政府塑造为全球AI产业的“守门人”，延续其以管制换主导的战略意图。
与此同时，中国半导体产业则掀起新一轮资本热潮，国产替代赛道呈现出全线加速的强劲态势。从显示面板到先进封测，从半导体材料到核心IP，多家产业链关键企业本周密集取得IPO突破；已上市公司亦纷纷披露再融资及扩产计划，从功率半导体到高端PCB、光芯片，多点开花的投资布局折射出资本市场对自主可控路径的坚定信心。
美国拟推全球AI芯片管制，白宫内部现阻力
据媒体援引知情人士消息，美国官员已起草一份法规草案，拟对全球范围内未经美国批准的人工智能芯片出口实施限制。根据拟议法规，企业需向美国申请许可，才能出口几乎所有由英伟达和AMD等公司生产的人工智能加速器。这一规定将使目前覆盖约40个国家的管制措施扩展至全球范围，并要求大批量购买芯片的国家必须承诺在美投资，此举旨在使美国能够批准类似于特朗普政府去年与阿联酋和沙特阿拉伯达成的先进芯片出口交易。
尽管特朗普总统一再表示希望世界使用美国的人工智能，但该草案的目的并非完全禁止出口。相反，这项法规将把美国政府设定为人工智能行业的“守门人”：企业（在某些情况下，也包括其所在国政府）必须获得美国商务部的批准，才能购买加速器。
据AXIOS报道，这份由美国商务部工业和安全局拟定的新规草案，目前正遭遇白宫方面的阻力。一名白宫高级官员透露，特朗普总统明确反对任何类似前任政府时期的限制性干预手段。在英伟达和AMD等芯片巨头寻求进一步拓展海外市场之际，此项草案试图赋予政府对AI芯片海外出口更为广泛的控制权。
白宫官员指出，该草案内容未能反映特朗普在出口管制以及鼓励美国AI技术出口方面的政策导向。另一位政府官员则补充表示，这些规定目前仍处于“极早期阶段”，未来行政部门采取的任何措施都将与白宫现有的AI行动计划保持严格一致。
据悉，这份长达129页的草案已是BIS拟定的第六个版本。在获取商务部长霍华德·卢特尼克签署后，草案已于上周被送交行政管理和预算局。该局需在下周四前反馈跨部门审查的最终结果。
该草案的核心要求已引发产业界高度关注。业内人士将此草案称为此前限制政策的“扩散2.0”版本，并批评其过度干预可能实质性损害美国企业的全球竞争力。值得注意的是，拜登政府此前确立的AI技术扩散规则已被特朗普于去年正式撤销。现阶段，特朗普更倾向于将AI芯片出口作为与其他国家进行双边谈判的战略筹码，并对技术输出保持一定程度的动态控制。美国商务部本周四也对外证实，目前政府内部正就在中东地区推动技术出口的成功经验进行讨论，以期将相关模式予以正规化。
中国半导体IPO热潮涌动，多家产业链关键企业取得突破
在美国酝酿扩大管制的同时，中国半导体产业链的资本化进程正在加速。过去一周内，从显示面板到先进封测，从半导体材料到核心IP，多家企业接连取得IPO进展。
3月3日，深圳证券交易所上市审核委员会召开2026年第9次审议会议，审议通过惠科股份有限公司首次公开发行股票并上市申请。这标志着这家半导体显示领域企业正式突破资本市场审核环节，进入注册阶段。惠科股份的成功过会，被视为显示面板国产化替代进程中的关键力量。
紧随其后，3月5日，中国证券监督管理委员会正式出具《关于同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》，同意盛合晶微首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。作为专注于集成电路晶圆级先进封测领域的企业，盛合晶微已通过IPO审核全流程，即将正式登陆资本市场。
同日，上海证券交易所召开重庆臻宝科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的上会审议会议。根据审议结果，臻宝科技符合发行条件、上市条件和信息披露要求，顺利过会。据悉，臻宝科技是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术，以及硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工及表面处理技术的企业。本次IPO拟募集资金11.98亿元，重点投向半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地等项目。
除上述三家过会及获批企业外，近期还有多家半导体企业披露IPO最新动态。招商证券近日正式披露牛芯半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。牛芯半导体长期聚焦高速互联接口IP核研发，核心产品广泛应用于5G通信、AI运算、云计算、服务器等场景。
与此同时，上海证券交易所正式受理江苏鑫华半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请。作为国内半导体产业用电子级多晶硅的核心供应商，鑫华半导体此次IPO拟募集资金13.2亿元，重点投向高纯电子级多晶硅产能扩张及硅材料研发基地建设。
此外，华泰联合证券近日正式披露北京清微智能科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。清微智能作为可重构计算芯片领域的创新型企业，核心产品广泛应用于移动设备、智慧安防、智能制造等场景。
资本加码产能扩张，产业链多点开花
IPO热潮之外，已上市企业也在通过再融资和自筹资金加速产能布局。本周，从功率半导体到掩膜版，从存储测试设备到高端PCB、光芯片，产业链各环节企业纷纷披露扩产计划。
民德电子发布公告，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过10亿元，其中7亿元将投入特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目。据悉，该项目将利用广芯微现有厂房进行改造，预计新增6万片/月的代工产能。
路维光电同日披露向特定对象发行股票预案，募集资金总额不超过13.8亿元，用于厦门路维光电高世代高精度掩膜版生产基地项目（一期）以及补充流动资金。作为国内掩膜版领域的重要企业，路维光电此次扩产意在把握高世代面板及半导体掩膜版的市场机遇。
精智达发布公告，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过29.59亿元，主要用于半导体存储测试设备研发及产业化、高端芯片测试设备及前沿技术研发。作为国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商，精智达此次大手笔募资标志着其正加速向高端测试设备领域进军。
奥来德近日披露再融资计划，拟募集资金总额2.76亿元，用于加强OLED显示核心材料领域产能布局，持续加码显示材料国产化进程。
除定增募资外，多家企业同步披露重大投资计划。3月6日，沪电股份发布重磅公告，同意全资子公司昆山沪利微电有限公司投资约55亿元人民币，新建高端印制电路板生产项目及其配套设施。这一大手笔布局，标志着沪电股份正加速抢占AI算力与高速网络带来的高端PCB市场机遇。
与此同时，陕西源杰半导体科技股份有限公司披露投资计划，拟投资约12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，旨在抢占全球高速光芯片市场高地。
4.英唐智控：MEMS LBS车载方案双轨推进 重组光隆集成稳步前行
近日，英唐智控在与投资者的交流中，就市场关注的MEMS LBS车载投影方案、重大资产重组进展、核心子公司业务布局及未来发展规划等关键问题进行了详细解答。公司明确表示，其MEMS LBS车载投影方案已采取与Tier 1厂商及整车厂直接合作的双轨模式，且市场反馈积极。同时，备受关注的对光隆集成的重组工作正按计划推进，公司对未来发展潜力充满信心。
作为公司新兴业务的重点，英唐智控的MEMS LBS（微机电系统激光束扫描）车载投影方案的商业化路径已清晰呈现。公司透露，目前存在两种合作模式：一方面，公司已向Tier 1厂商欧摩威提供MEMS LBS模组，并借助其渠道与多家车厂就彩色投影技术展开深入交流，客户普遍表现出浓厚兴趣；另一方面，公司也在积极推动与汽车厂商的直接对接项目，部分车厂已开始在相关车型上对公司的方案进行装车测试。这表明英唐智控的车载投影技术正从技术验证迈向实质性的商业化落地阶段。
关于收购光隆集成的重大资产重组事项，英唐智控披露了最新进展。公司已于2026年1月底审议通过相关议案，目前正严格按照法律法规和交易方案推进，尚未发现可能导致方案变更或中止的重大事项。待相关工作完成后，公司将择机召开股东会。
光隆集成作为此次重组的标的，其业务构成和发展目标备受关注。公司介绍，光隆集成的客户群覆盖传统光模块厂商、设备商、电信运营商及系统级供应商，主要受益于光模块产能扩张和高速数据中心建设带来的测试及连接需求。目前，光隆集成的主要收入仍来自传统的光开关业务，但其核心看点——OCS（光学电路开关）业务的营收占比正逐步提升。公司对OCS业务的未来寄予厚望，目标是未来能在全球相关市场需求中占据一定份额，并计划借助英唐智控的海外客户资源和制造平台，加速拓展海外市场。光隆集成的核心技术团队源自桂林国家级科研院所，在机械式、MEMS微机械式等多种光开关控制方式上拥有长期技术积淀。
谈及重组对公司业绩的影响，英唐智控表示，本年度业绩的直接贡献将取决于重组审核进展及标的公司业绩实现情况。但从长远来看，随着MEMS LBS项目等新业务的逐步落地，以及并购标的未来业绩的完整并入，公司的长期发展潜力值得期待。
在内部治理与激励方面，公司强调高度重视核心团队的稳定性，未来将结合市场环境和经营目标，积极研究并择机推出符合实际情况的股权激励计划，以深度绑定核心团队利益与公司长远发展。
此外，针对近期市场关心的地缘政治影响，英唐智控回应称，公司核心业务及主要市场目前不涉及中东地区，且已通过海外运营平台和多元化供应链布局，建立了较为完善的全球化运营体系和风险应对机制，能够有效保障海外业务的持续稳定运营。
