7月4日，集微EDA IP工业软件大会将在上海张江科学会堂举办。本届大会聚焦产业热点，拟邀请全球EDA巨头、国内EDA领先企业、IP厂商和工业软件代表就产业形势、发展动态作主旨分享，勾勒行业发展新图景。

2025年第一季度全球智能手机市场同比增长2%，新兴市场推动增长。三星以20%市场份额领先，小米也表现出了强劲的增长势头，以2%的同比增长率位居第三。

联想连续第四个季度实现两位数营收增长，联想2025财年第四财季销售额增长23%，达到约170亿美元，增幅快于预期。但净利润却暴跌64%，至约9000万美元，低于预期，这反映了衍生品业务的亏损以及依然低迷的PC市场带来的定价压力。

安谋科技将依托广泛兼容的Arm技术生态，不断深化软硬件协同的标准建立和端侧AI生态建设，携手国内芯片产业伙伴共同助推AI技术的跨越式发展。

Cadence近日宣布推出业界速度最快的 HBM4 12.8Gbps 内存 IP 解决方案，以满足新一代 AI 训练和 HPC 硬件系统对 SoC 日益增长的内存带宽需求。Cadence 的 HBM4 PHY 和控制器已使用 Cadence 面向 HBM4 的 Verification IP（VIP）进行验证，能够提供快速的 IP 和 SoC 验证收敛，涵盖了从 IP 到系统级验证在内的全部流程。

5月22日，市调机构最新数据显示，2025年第一季度，全球真无线耳机（TWS）市场强劲反弹，出货量同比增长18%，达到7800万台，创下自2021年以来的最高增速。从厂商排名上看，苹果继续稳居全球TWS市场领导地位，小米则跃升至全球第二。

5月21日，盛美上海发布公告称，5月20日公司审议通过了了《关于调整公司2024年度向特定对象发行A股股票方案的议案》。募集资金总额由450,000万元变更为448,200万元，“研发和工艺测试平台建设项目”拟使用募集资金投入的金额由94,034.85万元变更为92,234.85万元。除此之外，公司本次发行方案的内容不存在其他变化。

富士康位于印度卡纳塔克邦的班加罗尔工厂将于6月开始发货iPhone，标志着苹果在印度的生产布局扩大。苹果计划到2026年所有进口美国的iPhone都将在印度制造，产量翻倍。这一转变显示了印度在全球制造业中的重要性增加，同时为当地创造就业机会，推动经济发展。

近日，威尔高在接受机构调研时表示，泰国经营正按计划有序推进，主要以AI电源和汽车电子产品为主。在AI电源产品领域，DC-DC产品上突破30L产品技术壁垒，实现终端小批量出货，通过对高散热材料的研究测试，特殊埋铜工艺的导入，助力DC-DC高端电源模块实现批量生产。其同时称，公司暂时没有向华为昇腾提供产品。

AT&T以57.5亿美元收购Lumen消费光纤业务，将获得100万光纤用户，扩大在多个城市的光纤网络运营，增强市场竞争力。Lumen将专注于企业光纤业务和低延迟技术，减少48亿美元债务，改善现金流。交易预计2026年上半年完成。

5月22日，纳微半导体（Navitas）美股盘后涨超150%，英伟达选择Navitas合作开发下一代800伏高压直流架构。

5月21日，景旺电子发布公告称，公司控股股东深圳市景鸿永泰投资控股有限公司计划减持不超过1368.91万股，占公司总股本的1.46%；控股股东智创投资有限公司计划减持不超过1398.8万股，占公司总股本的1.50%；实际控制人暨董事长刘绍柏计划减持不超过15.96万股，占公司总股本的0.02%；实际控制人暨董事黄小芬计划减持不超过13.93万股，占公司总股本的0.01%。

5月21日，国科微发布公告称，公司正在筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产并募集配套资金，标的公司主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片 代工业务。本次交易不会导致公司实际控制人的变更，不构成重组上市。

5月21日，在澜起科技业绩说明会上，公司董事长兼首席执行官杨崇和表示，受益于AI产业趋势对DDR5内存接口芯片及高性能运力芯片需求的推动，截至2025年4月22日，预计在2025年第二季度交付的互连类芯片在手订单金额合计已超过12.9亿元。

对于第二季度，小鹏汽车预计营收将在175亿元至187亿元之间，同比增长约115.7%至130.5%；交付量预计达到10.2万至10.8万辆，同比增幅高达237.7%至257.5%。若达成目标，小鹏汽车将首次实现单季度交付量突破10万辆，进一步巩固其市场地位。

5月21日，闻泰科技披露最新调研纪要称，今年是公司半导体业务新产品料号批量发布的重要一年，从一季度起， 公司发布了一系列新品，特别是围绕三代半、模拟等高价值料号的新品发布节奏明显加快。

5月21日，龙旗科技公告称，公司拟发行境外上市外资股（H股）并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市，以进一步提高资本实力和综合竞争力，提升国际化品牌形象，满足国际业务发展需要。

5月21日上午，具身智能康养机器人协同发展大会在上海徐汇召开。大会以“智能科技·重塑康养未来”为主题，旨在为康养机器人本体、软件平台及通信技术的融合搭建高效平台，以务实创新打破具身智能商业化困境。