北京君正的自主内核设计，通过底层技术创新与商业化验证，实现了国产芯片从“技术跟随”到“自主引领”的范式跨越。

中国上海，2025 年 5 月 23 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布进一步深化与台积公司的长期合作，利用经过认证的设计流程、经过硅验证的 IP 和持续的技术协作，加速 3D-IC 和先进节点技术的芯片开发进程。

美国司法部正在调查谷歌与AI初创公司Character.AI的协议是否违反反垄断法，以规避政府合并审查。谷歌去年获得Character.AI大型语言模型技术的非独家许可，并聘请其联合创始人。调查处于初期阶段，可能不会导致执法行动。其他科技巨头也在推动生成性人工智能领域增长，面临监管审查。谷歌目前面临司法部在在线搜索市场和数字广告技术领域的监管压力。

5月23日，豪威集团推出一款全新的高性能车规级智能高边开关芯片ONXQ000，即将于2025年6月量产。

三星电子半导体部门考虑分拆代工业务，以解决客户担忧的设计知识泄露问题。系统LSI业务部门审查结果将影响DS部门重组和代工分拆方向。若系统LSI与代工业务合并，分拆计划可能取消。

韩国半导体设备制造商在华业务增长迅猛，Park Systems和周星工程表现最佳。Park Systems经营利润同比增长2540%，周星工程增长384.29%。

“星际之门阿联酋”AI数据中心计划2026年启动，占地26平方公里，将容纳5吉瓦数据中心。项目第一阶段由阿联酋G42与美企合作，配备10万个英伟达芯片。美国商务部将确保项目符合出口控制和安全标准。“星际之门阿联酋”将成为全球最大的AI数据中心之一，提升阿联酋在全球AI领域的影响力。

苹果计划2026年底发布智能眼镜N401，进军AI增强设备市场。消息称，苹果的眼镜将配备摄像头、麦克风和扬声器，使其能够分析外部世界并通过Siri语音助手接收请求。它们还可以处理诸如电话通话、音乐播放、实时翻译和逐向导航等任务。

5月22日，维信诺在合肥举行“创新共生 质赢未来”2025产业生态伙伴大会，政府领导、业界专家、全球产业链伙伴齐聚一堂，共谋合作共赢新篇章。

2025年5月22日，小米汽车家族迎来了一位重磅新成员——小米YU7豪华高性能SUV。这款集豪华、科技、性能于一身的汽车，以其卓越的配置和创新的设计，为消费者带来前所未有的出行体验。

在宣布造芯的第十一年，小米公司成立十五周年，实施高端化战略的第五年等交织的时间节点，玄戒O1作为献礼之作，自然意义不凡。更重要的，小米在首次造芯折戟，重新启程之后，用四年时间，坐上全球高端SoC的和先进制程牌桌，对于当下国内芯片企业和半导体业带来的激励和振奋意义。

5月20日，以“AI Next”为主题的全球科技盛典台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）隆重开幕。全球近1400家科技企业齐聚台北南港展览馆，聚焦智能运算与机器人、次世代科技、未来移动等三大核心方向，展示AI技术从云端到边缘的全面落地成果。

5月22日，小米科技发布新一代旗舰手机15S Pro备受瞩目。这款手机作为小米15周年献礼之作，其搭载自研“玄戒 O1采用第二代3nm工艺”旗舰处理器成为最大看点。这一消息意味着小米在核心技术领域跨出了具有里程碑意义的一步。历经多年技术沉淀与战略布局，小米以全球第四家、国产第二家掌握核心自研芯片的手机品牌之姿，在芯片研发领域实现了质的飞跃。

在财务总监崔静离职和此前信披违规的双重压力下，富创精密的股价近期表现低迷。尽管公司在公告中强调崔静的离职不会影响公司的正常运营，并承诺将尽快完成新财务总监的选聘工作，但投资者对公司的未来前景仍持谨慎态度。

研究机构Counterpoint Research最新发布的《全球乘用电动车销量追踪报告》显示，2024年东南亚电动汽车市场迎来爆发式增长，销量同比增长超50%，推动电动汽车在新乘用车销量中占领10%的份额，成为全球增长最快的地区之一，中国电动汽车制造商在该地区获得显著市场优势。

5月22日，江苏高合汽车有限公司正式注册成立，注册资本达1.43亿美元（约合人民币10.3亿元），由华人运通（江苏）技术有限公司持股30.2%、黎巴嫩电动车企EV Electra Ltd.持股69.8%。公司法定代表人为Jihad Mohammad，经营范围涵盖道路机动车辆生产、汽车零部件研发等核心领域。此次新公司成立背景与高合汽车母公司华人运通的破产重整直接相关，预示着此前已经“破产”的高合汽车再次复活。

5月19日晚间，信邦智能公告称，公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券以及支付现金的方式购买英迪芯微控股权。自2017年成立以来，英迪芯微聚焦汽车芯片的国产替代和技术创新，已成长为国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业，在汽车芯片领域累计出货量已经超过2.5亿颗，2024 年实现营业收入近6亿元，其中车规级芯片收入占比超过90%。

TrendForce指出，HBM4引入了更复杂的芯片设计，由于I/O数量显著增加，芯片尺寸也随之增大。此外，一些供应商也在转向基于逻辑的基片架构以提升性能，这两个因素都导致了生产成本的上升。作为参考，HBM3e的首发价格溢价预计为20%；而HBM4更高的制造难度预计将使溢价超过30%。

截至今日收盘，集微指数收报4522.21点，跌0.78点，跌幅0.02%；5月21日，国科微发布公告称，公司正在筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产并募集配套资金，标的公司主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务。本次交易不会导致公司实际控制人的变更，不构成重组上市。

5月21日上午，具身智能康养机器人协同发展大会在上海徐汇召开。大会以“智能科技·重塑康养未来”为主题，旨在为康养机器人本体、软件平台及通信技术的融合搭建高效平台，以务实创新打破具身智能商业化困境。