11月13日，安谋科技“周易”X3 NPU IP新品重磅发布，正式揭开安谋科技 “AI Arm CHINA”战略宏图的新篇章。

11月17日，格罗方德宣布已收购总部位于新加坡的芯片制造商Advanced Micro Foundry （AMF）。AMF专注于硅光子学，这是一个快速发展的领域，正被应用于人工智能数据中心和量子计算机。

泓浒半导体九周年乔迁新址，深情回顾九年来从筚路蓝缕到行业标杆的非凡历程，未来在这崭新的家园里，将继续创造中国半导体晶圆传输装备产业的辉煌篇章！

Tower半导体依托多年积累的堆叠式背照式（BSI）传感器量产经验，其晶圆级三维集成电路技术成功实现了硅光子与电子集成电路工艺的融合创新。该技术为共封装光学（CPO）等新兴应用领域开辟了新路径，并已获得Cadence设计工具对全系列堆叠平台技术的全面支持。

美国联邦贸易委员会结束对软银收购安培计算的审查，65亿美元交易获批准。此举巩固软银在人工智能和半导体领域的布局，彰显其推动技术创新的决心，预计将为未来带来显著回报。

近日，恒坤新材在科创板的IPO注册已获生效，距离正式登陆资本市场仅一步之遥。这家来自厦门海沧区的企业，凭借近二十年的技术积累与战略转型，成功打破国外在高端光刻材料与前驱体材料领域的垄断，成为国内半导体材料国产化进程中的关键力量。

荷兰资本的中国半导体厂安世半导体因中荷对立停货，致本田北美工厂停产减产。安世恢复供货后，本田计划11月24日复产。

Arm计划在其AI数据中心芯片中集成英伟达的NVLink技术，深化双方合作。此举旨在提升Arm芯片设计完整性，开拓新市场，并巩固NVLink行业标准地位。通过NVLink，芯片间信息共享更高效，助力AI发展。Arm积极拓展数据中心市场，目标50%份额，

富达投资子公司起诉博通，指控其威胁切断关键软件访问权限，可能导致运营中断。富达依赖VMware软件，但博通收购后要求购买昂贵捆绑包。诉讼凸显企业对关键软件的依赖风险，或引发对供应商合同和业务连续性计划的审视。

11月17日，OPPO正式发布Reno15系列手机，起售价为2999元，目前已开启全渠道预订，将于11月21日正式上市销售。

​研调机构DIGITIMES预估，2025年全球智能手机出货量为12.213亿台，年增增长2.3%，同时，生成式AI安卓手机于2025年逐步向高端及中高端市场渗透，预估AI手机2026年全球出货，将从2025年的4.458亿台增长，接近至6亿台。

​台积电前往美国、日本、德国及中国大陆投资设厂，2025年第三季度获得政府补贴47.7亿元新台币，累计前三季获得718.98亿元新台币政府补助，近2年共获得1470亿元新台币补助。

由阿里巴巴达摩院玄铁与清微智能、知合计算联合主办的 2025 RISC-V 产业发展大会暨 RDSA 国际论坛重磅活动——RISC-V 并行计算分论坛，即将于 11 月 24 日下午在珠海国际会展中心 C 馆 2 层报告厅 - 2 盛大举行！

李文如曾任台积电资材管理副总经理。

该技术被视为台积电产品的可行替代方案。

三季度毛利率22.0%，环比上升 1.6 个百分点。

英诺赛科最新推出的 INNDMD72V200A1 低压GaN电机驱动方案采用4颗并联的InnoGaN INN100EBD018EAD，搭配INS2040QC驱动芯片，集高性能、高集成度与高可靠性于一体，充分释放GaN器件在低压大电流应用中的潜力，完美适配大功率伺服应用对高性能电机驱动的需求。

2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式，于11月13-14日在横琴天沐琴台会议中心隆重举行。

芯联集成推出达到国际先进水平的碳化硅G2.0技术平台，以更先进的8英寸制造技术，“高效率、高功率密度、高可靠”的核心优势，精准切入AI数据中心电源这一爆发式增长市场，为产业升级注入强劲动力。

11月17日，小鹏汽车发布截至2025年9月30日止三个月的财务业绩。报告显示，公司核心经营指标全面向好，交付量、营收、毛利率均创佳绩，净亏损较上年同期大幅收窄，整体业务呈现高速增长态势。第三季度总营收同比翻倍，达人民币203.8亿元（28.6亿美元），较2024年同期的101亿元增长101.8%，较2025年第二季度的182.7亿元环比增长11.5%。第三季度净亏损为人民币3.8亿元（0.5亿美元），较2024年同期的18.1亿元减少78.9%，较2025年第二季度的4.8亿元下降20.3%。