英诺赛科最新推出的 INNDMD72V200A1 低压GaN电机驱动方案采用4颗并联的InnoGaN INN100EBD018EAD，搭配INS2040QC驱动芯片，集高性能、高集成度与高可靠性于一体，充分释放GaN器件在低压大电流应用中的潜力，完美适配大功率伺服应用对高性能电机驱动的需求。

上周，全球重要指数涨多跌少。美股方面，道指涨0.34%，纳指跌0.45%，标普500涨0.08%。欧洲地区，英国富时100指数涨0.16%，法国CAC40指数涨2.77%，德国DAX30指数涨1.30%。亚洲地区，日经225涨0.20%，韩国综合涨1.46%，台湾加权指数跌0.92%。另外，费城半导体指数跌1.96%。

11月13日，应用材料报告了截至2025年10月26日的第四季度和财政年度的业绩。据报告，应用材料第四季度营收68亿美元，毛利率为48.0%，营业利润为17.12亿美元，净利润为18.97亿美元，摊薄后每股收益2.38美元。2025财年全年营收283.7亿美元，毛利率为48.7%，营业利润为82.89亿美元，净利润为69.98亿美元，摊薄后每股收益8.66美元。

2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式，于11月13-14日在横琴天沐琴台会议中心隆重举行。

芯联集成推出达到国际先进水平的碳化硅G2.0技术平台，以更先进的8英寸制造技术，“高效率、高功率密度、高可靠”的核心优势，精准切入AI数据中心电源这一爆发式增长市场，为产业升级注入强劲动力。

11月17日，小鹏汽车发布截至2025年9月30日止三个月的财务业绩。报告显示，公司核心经营指标全面向好，交付量、营收、毛利率均创佳绩，净亏损较上年同期大幅收窄，整体业务呈现高速增长态势。第三季度总营收同比翻倍，达人民币203.8亿元（28.6亿美元），较2024年同期的101亿元增长101.8%，较2025年第二季度的182.7亿元环比增长11.5%。第三季度净亏损为人民币3.8亿元（0.5亿美元），较2024年同期的18.1亿元减少78.9%，较2025年第二季度的4.8亿元下降20.3%。

安谋科技开启“All in AI”产品战略 “周易”X3 NPU IP重磅发布！

11月17日，吉利汽车控股有限公司发布截至2025年第三季度业绩公告。第三季度（截至9月30日止三个月），吉利汽车总销量达76.10万辆，同比大幅增长43%；同期实现收入891.92亿元，同比增长27%。归属于母公司拥有人的溢利达38.2亿元，同比激增59%。其中极氪实现收入810.14亿元，较2024年同期的771.92亿元增长9.4%；毛利率提升至19%，较2024年同期的13.9%增加5.1个百分点，盈利能力持续改善。

近日，在2025年世界互联网大会“互联网之光”博览会首发成果发布会上，壁仞科技携手乌镇高新区管委会及生态伙伴重磅发布“基于异构资源池的城市智能体平台”，入选大会“十大首发成果”和“新耀场景”奖。

11月16日，小米公关部总经理王化即将换岗的消息引发外界关注。作为小米公关一号位，王化曾经多次在社交媒体帮助小米进行辟谣和回应等，并成为小米公关的“知名IP”，王化此番岗位变化，或许也将在一定程度上改变小米对外的宣传策略。

美国加州一个联邦陪审团上周裁定，苹果公司因侵犯血氧读取技术专利，需向医疗监测技术公司Masimo支付6.34亿美元赔偿金。

近日，第三届英飞凌汽车创新峰会（IACE）暨第十二届汽车电子开发者大会在苏州隆重举办。此次峰会以“智行万象”为主题，聚焦芯片与汽车的深度融合，探讨智慧出行的无限可能。

美光新一代汽车解决方案采用G9NAND 技术、专为AI工作负载打造，助力行业实现更安全、更智能、更互联的驾驶体验。

硅谷投资“教父”、亿万富翁Peter Thiel清仓英伟达股份，大幅减持特斯拉，引发市场对科技泡沫的担忧。其举动与软银等投资者对科技股的减持相呼应，加剧了对AI驱动科技估值过高的疑虑。投资者正重新评估科技领域投资策略，以应对潜在泡沫风险。

11月17日，中国台湾预告修改战略性高科技货品出口管制清单，新增管制项目共18项，包括高端3D打印设备、先进半导体设备、量子电脑等三类，中国台湾厂商若欲出口，须事先向中国台湾贸易署申请战略性高科技货品输出许可。

上扬软件自主研发的myCIM系统经过四代升级，已支持全自动化FAB及12英寸芯片生产线，满足工业4.0的灵活化与智能化需求。凭借深厚的技术积累与丰富的项目经验，正持续推动MES系统国产化进程，助力中国高端制造业实现数字化与智能化升级。

奥迪推出了其首款AUDI品牌车型——AUDI E5 Sportback，照明系统全面采用英迪芯微的控制驱动芯片，不仅凸显了对英迪芯微技术实力和产品可靠性的高度认可，更标志着英迪芯微的头尾灯等照明芯片质量已达到全球顶尖水平。

11月14日，鄂州AIC基金完成对某芯片企业股权投资5000万元，标志着全国首支非试点城市AIC基金实现股权直投业务突破。该芯片企业专注半导体前道工艺设备研发、生产与销售，核心产品为原子层沉积（ALD）及离子注入（IMP）设备，广泛应用于集成电路、第三代半导体、新能源等领域。

2025年11月，博思芯宇官宣完成数千万元天使+轮融资，本轮投资由中关村发展集团旗下中关村资本领投，创业接力及璀璨资本跟投。博思芯宇成立于2024年，是行业内领先的全链路算力芯片全生命周期管理（SLM）厂商，始终致力于为AGI打造绿色可靠可持续的算力底座。

盛美上海作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，于今日宣布，已向领先的面板制造客户成功交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p。