视频推荐
更多 >
  • 洞见未来·共创万物智能时代 | 2024新思科技开发者大会回顾
    IC

    洞见未来·共创万物智能时代 | 2024新思科技开发者大会回顾

    大家好,很高兴能与现场所有开发者们一起参加中国开发者大会。我今天演讲的主题是《从芯片到系统,赋能万物智能时代创新》。 在谈论当前问题的复杂性与未来前景之前,让我们先重温一下过去四五十年的芯片发展历程。以前,复杂的SoC或芯片里大约有20万个晶体管,时至今日,市面上的一些AI芯片里晶体管的数量约为2000亿。也就是说,4、50年间,芯片上的元件数翻了100万倍。就复杂性而言,这是非常惊人的,而且我们也都知道,如果没有创新,这一切都是不可能的。

  • 【IPO价值观】研发费用率连年下降 飞骧科技科创属性及持续经营能力遭质疑
    概念股

    【IPO价值观】研发费用率连年下降 飞骧科技科创属性及持续经营能力遭质疑

    伴随着科创属性评价标准的提高,飞骧科技的科创属性虽然达标,但上交所依然对其科创属性进行了重点关注,其核心技术为行业通用技术,且绝大部分收入来自于中低端的4G及2G-3G产品市场,高科技底色一直受到质疑。

  • 中兴通讯SPN精品切片:构建确定性承载网,加速5G-A与产业互联网融合创新
    通信

    中兴通讯SPN精品切片:构建确定性承载网,加速5G-A与产业互联网融合创新

    近日,在IMT-2020(5G)推进组5G承载工作组第21次会议期间,中国信通院组织了面向5G-A和产业互联确定性承载等主题的先进实践分享研讨会。中兴通讯承载网规划总工刘爱华在会上进行了题为《面向 5G-A 和产业互联网的确定性承载技术和方案探讨》的演讲,与在座专家分享了中兴通讯SPN精品切片方案如何从跨层协同、小颗粒保障等方面构建端到端确定性承载网,为5G-A和产业互联提供切实保障,加速数字经济发展。

  • Canalys最新智能座舱SoC专业报告出炉 高通领先
    本土IC

    Canalys最新智能座舱SoC专业报告出炉 高通领先

    近年来,智能汽车领域正处于快速发展阶段,而智能座舱系统正成为创新的前沿阵地。9月11日,全球专业市场研究机构Canalys发布了《中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》报告,评选出推动智能座舱生态发展过程中表现杰出的座舱SoC核心厂商。在Canalys评估的16家智能座舱SoC厂商中,高通公司脱颖而出,位居“Champions冠军”象限的首位。

  • 智能模拟 精准感知|芯海科技携CS32A010及众多模拟强芯齐聚SENSOR CHINA2024
    会议资讯

    智能模拟 精准感知|芯海科技携CS32A010及众多模拟强芯齐聚SENSOR CHINA2024

    9月11日,2024中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(SENSOR CHINA)在上海跨国采购会展中心盛大开幕。此次展会吸引了全球传感器物联网行业的数百家精英企业,共同探索智能感知技术的新边界。

  • 【每日收评】集微指数跌0.72%,特斯拉下代AI芯片Dojo2将于2025末批量装备
    概念股

    【每日收评】集微指数跌0.72%,特斯拉下代AI芯片Dojo2将于2025末批量装备

    截至今日收盘,集微指数收报3012.52点,跌21.74点,跌幅0.72%;马斯克在出席All-In Summit 2024活动时表示,特斯拉的下代AI芯片Dojo 2将于2025年末批量装备。马斯克表示在特斯拉的AI基础设施结构中Dojo负责模型训练,而车端芯片负责模型推理。

  • 先进封装设备市场井喷,华封科技如何扩大优势?
    投融资

    先进封装设备市场井喷,华封科技如何扩大优势?

    先进封装技术的迅猛发展正引领着产业变革的新浪潮。近日,华封科技联合创始人王宏波在“2024上海先导产业大会”上,深入剖析了先进封装技术的最新前沿趋势,分享华封科技在这一领域的最新成果与创新思考。“华封科技与海外竞争对手,实际呈现‘犬牙交错’的状态,某些方面处于绝对领先地位,某些方面紧紧跟随。”

  • 京东方MLED生产基地落户珠海,明年Q1全面量产
    本土IC

    京东方MLED生产基地落户珠海,明年Q1全面量产

    近日,珠海京东方晶芯科技有限公司揭牌仪式,宣告京东方MLED珠海项目(简称“珠海晶芯项目”)全面启动。珠海晶芯项目由京东方晶芯科技和京东方华灿光电共同设立,总投资约10亿元,厂房面积4万多平方米,计划于9月开工建设,预计12月底完成设备搬入,2025年第一季度实现MLED直显产品点亮和全面量产。

  • 英特尔85亿美元《芯片法案》补贴将被推迟发放
    IC

    英特尔85亿美元《芯片法案》补贴将被推迟发放

    据报道,白宫在2024年3月承诺给英特尔的《芯片法案》资金将推迟发放。英特尔必须达到在初步谈判中达成的预期,美国政府才会给予补贴。英特尔是拜登推动振兴美国半导体产业的最大受益者之一,获得了85亿美元的拨款,外加110亿美元的低息贷款。

  • 因业务放缓,三星印度公司将裁撤200多名高管
    IC

    因业务放缓,三星印度公司将裁撤200多名高管

    多名业内高管表示,由于消费者需求疲软影响其销售,三星在智能手机这一摇钱树业务中失去市场份额,以及为了降低成本提高利润,三星电子将裁掉印度业务各部门的200多名高管。裁员将发生在手机、消费电子产品、家用电器和支持部门。

  • 第十二届半导体设备年会议程发布!30+论坛 200+演讲嘉宾 1000+展商亮相
    会议资讯

    第十二届半导体设备年会议程发布!30+论坛 200+演讲嘉宾 1000+展商亮相

    第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会 将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举行。

  • 超30年老厂,天津三星电子有限公司已注销
    本土IC

    超30年老厂,天津三星电子有限公司已注销

    天眼查消息显示,天津三星电子有限公司已于9月6日被注销。该公司成立于1993年4月12日,法定代表人为YUN JONGCHUL(尹钟撤),注册资本为19294.5781万美元。股东信息显示,该公司由三星电子株式会社、三星(中国)投资有限公司、天津中环信息产业集团有限公司、天津通信广播集团有限公司共同持股。

  • 抛弃三星,传谷歌Tensor G6芯片将采用台积电2nm工艺
    IC

    抛弃三星,传谷歌Tensor G6芯片将采用台积电2nm工艺

    谷歌准备撤离三星代工,2025年投靠台积电,接下来两代的Tensor G5、G6系列处理器将分别使用台积电的3nm、2nm制程。

  • PSA马来西亚PCB新工厂开始运营,产能将翻一番
    IC

    PSA马来西亚PCB新工厂开始运营,产能将翻一番

    中国台湾Passive System Alliance(PSA)在马来西亚建设的PCB(印刷电路板)工厂已开始运营投产,这家电子零部件制造商希望满足对人工智能(AI)服务器和汽车零部件的旺盛需求。该工厂的开业使该公司在马来西亚的PCB产能翻了一番,而这一举动正值全球科技行业推动供应链多元化之际。

  • AI需求强劲 2035年氦气需求将超3.22亿立方米
    IC

    AI需求强劲 2035年氦气需求将超3.22亿立方米

    根据市场研究公司IDTechEx发布的一份报告,到2035年,全球对氦气的需求可能几乎翻倍,主要受到半导体行业需求上升的推动,因为目前没有可行的替代品。

  • 持续动荡,英特尔或在以色列裁员超1000人
    IC

    持续动荡,英特尔或在以色列裁员超1000人

    ​英特尔的动荡仍在继续。在自愿退休方案结束和多项削减成本的措施实施后,该公司现在正准备迎接最具挑战性的阶段:裁员。目前的估计表明,英特尔将被迫在以色列裁掉大量员工,裁员人数可能从几百人到1000 多人之间。

  • 英特尔将关闭爱尔兰香农研发中心 250名员工或自愿裁员/提前退休
    IC

    英特尔将关闭爱尔兰香农研发中心 250名员工或自愿裁员/提前退休

    英特尔将于明年年底关闭位于克莱尔郡香农的研发办公室,并为员工提供远程办公的机会。该设施内约有250名员工,但其中许多人大部分时间或全部时间都在远程工作。

  • 量产出货倒计时!辰显光电首条TFT基Micro-LED量产线设备搬入
    本土IC

    量产出货倒计时!辰显光电首条TFT基Micro-LED量产线设备搬入

    2024年9月10日,辰显光电举行了首条TFT基Micro-LED量产线(VSM)设备搬入仪式。此次设备搬入预计耗时11天,涉及设备两百余台,总重量达近千吨。此次搬入的设备中,有多台是由辰显光电与设备厂商联合研发的首台套。

  • 上市大涨71.51% 慧瀚股份成功登陆创业板
    概念股

    上市大涨71.51% 慧瀚股份成功登陆创业板

    9月11日,慧翰股份在深圳证券交易所创业板上市,公司证券代码为301600,发行价格39.84元/股,发行市盈率为22.57倍。截至发稿前,慧翰股份股票大涨71.51%,报68.33元/股,总市值47.93亿元。

  • RISC-V如何成为AI时代的“天选之子”?这场盛会给出答案
    IC

    RISC-V如何成为AI时代的“天选之子”?这场盛会给出答案

    9月10日,奕斯伟计算首届(2024)开发者伙伴大会(ESWIN Computing Developer Partners Conference,简称奕斯伟计算DPC大会)在北京成功举办。顶尖专家、领军企业和众多开发者汇聚一堂,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,共同探讨AI时代背景下RISC-V的机遇挑战,一系列创新成果的集中发布,展示出RISC-V产业蓬勃发展的活力。

专题推荐
更多 >
最新快讯
更多 >
热门文章