手机中国联盟官博关注“集微网”,微信“点播”新闻
返回列表 回复 发帖

工业和信息化部软件与集成电路促进中心招聘实习生

工业和信息化部(原信息产业部)软件与集成电路促进中心(CSIP)知识产权部招聘实习生
我中心及部门信息可登陆www.csip.org.cn了解

招聘要求:
专业方向:计算机体系结构方向(非计算机软件)、微电子方向(前端设计部分)、电路与系统方向(非通信、微波)
学历:硕士及以上
专业素质:具有扎实的微电子和系统结构基础知识,熟悉计算机体系机构(偏硬件方向),有相关工作经验者、具备数字电路设计经验优先

基本素质:
1. 较好的英文阅读水平,具备快速阅读分析英文文档能力;
2. 时间充裕保证项目进展;
3. 对专利分析事务感兴趣,并有踏实严谨的科研态度;
4. 工作严谨,思维活跃;

优先条件:
1. 具备CPU/DSP等前端系统设计经验;
2. 了解专利基本知识,热爱知识产权;
3. 熟悉多核、PowerPC架构者。


工作时间:
保证一周至少四天,持续3个月,部分任务可自由支配时间在学校完成。
待遇:面谈

请将简历以附件形式发送至:wuxd@csip.org.cn,,我们会尽快与符合条件者联系。

实习优秀者可以考虑长期留用
返回列表
高级模式 | 发新话题
B Color Image Link Quote Code Smilies