5010 亿参数的 Beam 模型发布，Reflection AI 挑战中国 AI

劳斯莱斯首席执行官克里斯·布朗里奇表示中国市场对劳斯莱斯至关重要，劳斯莱斯将持续在中国投资，以服务好中国客户。

英特尔、三星晶圆代工事业积极招手国际大厂，抢单台积电之际，有“日本半导体国家队”之誉的晶圆代工业者Rapidus冲刺先进制程接单量能，传将携手17家来自日本、美国、印度等地大咖，借由扩大生态系，协助客户开发自有品牌先进芯片，分食台积电订单。

鸿海10月5日公布9月合并营收首度冲上万亿元新台币（单位下同）大关、达1.15万亿元，创单月历史新高，月增25.7%，年增38.42%，是中国台湾上市公司第一家单月营收突破1万亿元的企业。

AI竞赛进入白热化阶段，华尔街顶级金融机构Bernstein上周发布一份长达数十页的《全球半导体设备追踪》研究报告指出，围绕AI算力主题的股市投资巨浪，正从先进AI实验室与云端计算大厂的算力采购，向攸关AI算力基建的半导体制造设备类股票全面扩散。半导体设备企业可望成为承接最新一轮庞大AI算力资本开支与半导体获利成长週期的核心力量。

三星向主要客户提出的2027年HBM4供货报价，落在每Gb 4美元的中高价位，超过目前HBM3E约1.50美元的3倍。

2026年10月5日，广东天域半导体股份有限公司向港交所提交截至2026年9月30日的证券变动月报表，显示9月累计回购H股26.97万股，全部持作库存股份，公众持股量符合监管要求。

10月5日，盐湖股份(000792.SZ)在投资者互动平台回应投资者提问，称公司依据装置设计产能科学组织生产运营。目前盐湖股份锂盐年总产能达9.8万吨，为国内盐湖提锂龙头，2026年上半年量价齐升带动归母净利润同比大幅增长，当前正推进资源整合及工艺升级巩固核心竞争力。

全球AI基础设施投资增加了新的成本和不确定性。

接近2025年前10个月水平。

高通将购买华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。

LG CNS与美国General Atlantic（资产管理规模130亿美元）达成合作，双方将共同投资全球企业软件及AI领域的企业。此举旨在推动LG CNS业务多元化，使其超越传统IT服务范畴，通过收购拥有知识产权的软件企业，获取订阅许可等经常性收入；同时连接技术与客户资源网络，结合其IT服务及AI转型（AX）业务，加速全球扩张。LG CNS计划先聚焦北美市场，再拓展至亚太地区，将软件技术与自身在数据中心、云计算及AI转型（AX）领域的能力相结合，寻求发展机会，为未来增长构建核心业务基础。

据多家媒体10月5日报道，广州天赐高新材料股份有限公司（002709.SZ）已开始就香港上市进行预推介，预计筹资约4亿至5亿美元（约合31.4亿至39.2亿港元）。港交所当日披露信息显示，公司已通过主板上市聆讯，此前已取得中国证监会备案批复，拟发行不超过4.13亿股境外上市普通股，摩根大通、中信证券、广发证券担任联席保荐人。市场早前曾传出5亿至7亿美元的募资预期，最新预推介口径有所下调。

不实言论。

10 月 4 日深夜，零跑汽车通过官方微博发布正式声明，就艺人蔡康永相关舆情作出回应，清晰表明公司立场。零跑汽车在声明中强调，企业始终坚定恪守一个中国原则，台湾是中国领土不可分割的一部分，坚决反对任何形式的 “台独” 分裂活动，抵制一切伤害民族感情的言行。

10 月 5 日上午，科创板企业天微电子公告引发市场关注。这家刚摘帽不足半年的半导体特种器件厂商，再次遭遇经营危机。

10 月 5 日消息，华为常务董事余承东对外披露，依托韬定律（τ）全新技术思路，华为半导体业务已经完成 381 款 τ 系列芯片的设计与量产落地，产品覆盖智能手机、人工智能算力、通用计算、通信网络以及智能汽车等多个场景。

2026 年 10 月 5 日，南亚科技正式对外宣布，计划在屏东科学园区投资新建一座 3D 晶圆先进封测工厂，该投资方案已经通过园区相关审核。这座新工厂将大规模导入 TSV 硅通孔、晶圆堆叠等前沿先进封装技术，业务方向聚焦晶圆级封装与测试业务，核心目标承接类 HBM 高带宽内存封装订单，适配 AI 服务器、大型数据中心对于高速大容量存储的需求。

2026 年 10 月 5 日凌晨消息，埃隆・马斯克在社交平台公开证实，公司正与台积电就 TeraFab 芯片制造项目展开合作洽谈，双方目前处于深度沟通阶段，项目后续存在落地可能性。消息一经传出，资本市场迅速反应，台积电股价早盘一度上涨约 3%，引发全球半导体产业链高度关注。

10 月 5 日消息，彭博社报道，长期坚定押注人工智能的软银集团创始人孙正义，近期就 AI 技术快速迭代带来的安全隐患公开发出警示，表态与以往的乐观立场形成鲜明对比。