6月5日，英伟达CEO黄仁勋在韩国接受外媒采访，针对市场上“英伟达因供应紧张削减HBM用量”的传言作出明确回应。他表示，英伟达将持续大规模使用HBM内存，当前行业HBM供应确实存在受限问题，为此英伟达将在各类系统中更精细化、智能化地调配内存资源。

本周半导体板块短期回调，华为海思概念领跌3.58%，板块净流出超50亿元。行业长期逻辑明确，国内存储扩产及先进封装需求释放，大周期上行趋势不改，调整即为布局窗口。

今日，全球首个华为城市超级智能体在克拉玛依正式发布。作为华为全球首发的标杆项目，该成果将传统政务云全面升级为城市AI云，正式落地AI CITY 2.0全新城市智能架构，推动城市数字化建设从基础上云迈入全域智能进化新阶段，重构城市治理、政务服务与产业数字化的底层能力。

6月6日上午，海门经济技术开发区与英尔捷半导体科技有限公司签署投资协议，总投资5亿元的年产50亿颗高端芯片先进封装项目正式落地。区委书记沈旭东见证项目签约，并会见英尔捷半导体科技有限公司董事长李伟一行。

6月5日，TrendForce集邦咨询发布2026年6月面板价格趋势预测报告，本月面板市场走势呈现分化格局，电视、笔电面板价格整体持稳，显示器面板延续涨势，但涨价力度明显放缓，仅部分主流尺寸小幅上调。

6月5日，康冠科技在互动平台确认，公司已出资1.5亿元，战略投资上海阶跃星辰智能科技股份有限公司的Pre-IPO轮融资。康冠科技表示，双方业务高度互补，后续将深化产业合作，联合开展产品研发迭代与全品类产品升级，培育新的业务增长点。

6月5日，瑞松科技发布公告称，公司董事会审议通过了向特定对象发行A股股票的预案，拟募集资金不超过7.84亿元，用于推进高精高速六轴机器人产业化、升级总部及研发中心，并补充流动资金及偿还银行贷款。

6月5日，京东方在深圳前海正式成立粤港澳大湾区产品研发与客户营销服务中心。该中心集前沿技术研发、产品展示、客户服务和产业协同等功能于一体，标志着京东方在粤港澳大湾区的战略布局进一步深化。

据港交所6月5日披露，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所主板提交上市申请书，联席保荐人为国金证券（香港）及中银国际。这是公司第三次向港交所递表，此前曾于2025年5月及12月提交过上市申请。

根据TrendForce集邦咨询旗下显示器研究中心发布的《TrendForce 2026面板价格预测月度报告》最新调研数据，2026年6月，电视与笔记本电脑面板价格预计继续持稳，显示器面板价格则保持上涨态势。

6月5日，江波龙发布公告称，公司副总经理朱宇计划于2026年6月30日至2026年9月29日期间，通过集中竞价及/或大宗交易方式减持公司股份，减持数量不超过59.84万股，占公司总股本的0.1414%。

东田微在最新发布的投资者关系活动记录表中透露了公司光通信业务的经营现状及前沿技术布局情况。目前公司光通信核心产品订单充足，整体交付工作有序推进，产能利用率维持在合理水平，能够较好地匹配当前客户订单需求。

6月5日，芯碁微装发布公告称，公司正在推进申请发行H股并在香港联合交易所主板上市的相关工作。香港联交所上市委员会已于2026年6月4日举行上市聆讯，对公司本次发行上市申请进行了审议。

6月5日，聚飞光电在最新发布的投资者关系活动记录表中披露了公司光通信产品的最新进展。公告显示，公司在高速光引擎及光器件领域已形成多层次的产品布局，多个项目实现稳定量产或出货。

6月5日，利和兴发布公告称，公司拟通过联合竞买方式，参与竞买位于深圳市龙华区观湖街道的A912-0637号地块国有建设用地使用权，并计划在该地块投资建设高端半导体及自动化设备研发生产基地项目，项目投资总额预计不超过3亿元人民币。

6月5日，鹏鼎控股发布公告称，2026年5月公司合并营业收入为人民币31.05亿元，较去年同期的合并营业收入增长19.51%。

6月5日 ，天准科,发布公告称，公司全资子公司新加坡天准拟择机出售其持有的长光辰芯股票，出售数量不超过152.21万股（占长光辰芯总股本不超过0.34%），预计交易金额约为1.29亿元。

中国证监会国际合作司日前发布关于瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司（简称“瑶芯微电子”）境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书。这标志着该公司赴港上市进程取得关键性进展。

6月5日，沪硅产业发布公告称，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）于2026年5月6日至6月4日期间，通过集中竞价和大宗交易方式累计减持公司股份9915.07万股，占公司总股本的3%，减持总金额约26.26亿元。

盈新发展日前披露的投资者关系活动记录表公告显示，公司在企业级存储领域正迈入加速扩张阶段。其自主研发的企业级DRAM存储产品主要面向服务器与数据中心应用，目前已实现量产并进入批量交付阶段。