一台车载设备的价值，从来不是冰冷参数，而是解决车主日复一日的不安：停老旧小区怕划车、出差远行牵挂车况、开停车监控怕电瓶亏电、剐蹭后缺完整取证视频。依托君正 T33VN 原生 AOV 低功耗算力，生态伙伴庆视互联交出了兼顾行车记录、全天候停车值守的完整方案。

据交易所公告显示，中国人工智能初创公司DeepSeek已向机器人制造商宇树科技（688836.SS）投资1.408亿元人民币（约合2080万美元），并同意共同开发人形机器人的人工智能模型。DeepSeek获得了933,399股宇树科技（Unitree）股份，占上海IPO战略配售股份总数的2.31%。

8月6日，紫光国微在投资者互动平台回应投资者提问称，公司宇航产品有不同质量等级，可满足高可靠宇航与商业低成本需求；目前特种集成电路订单高增，商业航天相关产品导入进展良好，整体毛利率稳定在50%以上。截至发稿，公司市值560.75亿元，股价较前一日降1.04%。

Counterpoint Research最新《全球储存追踪》报告指出，全球DRAM 市场格局正加速洗牌。三星电子第二季市占率持续攀升，重回2024年以来高点；SK海力士则因市占率下滑，与快速追赶的美光 (MU-US) 形成激烈竞争。此外，中国DRAM厂长鑫科技高速增长，正为全球存储产业带来新的变数。

行云科技(300209.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，截至2026年7月末，公司在手算力、存储类3-5年期长期框架订单规模超154.04亿元，合作客户涵盖头部央企上市公司及头部大模型研发机构。

8月5日，据《科创板日报》从一位长期跟踪月之暗面交易的一线人士处独家获悉，月之暗面Kimi G轮（Pre-IPO）融资已正式启动，本轮估值达500亿美元。该人士透露，Kimi K3模型发布后，这轮投资的额度“骤然紧俏”，目前不少机构已在完成投资意向登记，后续交割节奏仍在陆续敲定。

8月5日，小米技术官方宣布，小米具身基座模型Xiaomi-Robotics-1正式开源。该模型基于超过10万小时UMI数据进行预训练，并使用超过1万小时跨本体数据进行后训练。

8月5日，长城汽车魏牌CEO赵永坡发布关于蓝山产品推新的通告。赵永坡表示，蓝山是魏品牌在SUV领域的重要支撑，受到了十几万用户的选择与好评。该车没有停产，也没有停产规划。海外市场正在热销，国内市场的产品更新与迭代也正在进行，计划26年的Q4会推出蓝山的全新产品，该产品将是SUV品类的创新突破。

8月5日，上汽集团与通用汽车今日在上海正式签署合资续约协议，将上汽通用汽车合资期限延长20年至2047年。上汽通用原合资合约签署于1995年，合资公司于1997年6月正式成立，原合约期限为30年，将于2027年6月到期。

8月5日，Counterpoint Research发布报告显示，2026年上半年全球高端智能手机市场（批发价600美元及以上）销量同比增长5%，在整体市场中的销量占比从去年同期的25%升至创纪录的29%。

统筹发展和安全，需要在法律法规、技术标准、风险监测等方面协同发力

北京时间8月6日，据《商业内幕》报道，有“AI教父”之称的计算机科学家杰弗里·辛顿(Geoffrey Hinton)表示，他担心AI会发展出自己的目标。

近日召开的中央政治局会议提出，深入实施“人工智能+”行动，发展智能经济新形态。电子信息制造业作为承接“人工智能+”落地、孕育智能经济的关键产业，正迎来抢抓人工智能（AI）变革窗口期、重塑产业竞争优势的重大机遇。

日前，国家发展改革委、国家能源局组织编制的《新型电力系统建设“十五五”规划》（以下简称《规划》）发布。中国电力企业联合会党委书记、常务副理事长杨昆表示，《规划》明确“十五五”时期新型电力系统建设方针、主要目标、重点任务、重大工程，是未来5年指导新型电力系统建设和电力行业高质量发展的纲领性文件。

8月6日，小米CEO雷军发文分享《2026年7月中国汽车保值率研究报告》中的“主要电动车型保值率”。

8月6日，DeepSeek发布公告：“计划近期整体上调DeepSeek API服务的定价，预计涨幅较大，请合理安排您的使用。具体方案以正式通知为准。”

8月6日，广立微在投资者互动平台回应投资者关于硅光业务布局的提问。公司介绍，依托LUCEDA核心软件产品推进硅光工具研发，同时启动校企联合攻关项目，相关研发工作正在有序开展。

近日，联创光电发布公告称，公司及实际控制人伍锐收到证监会《立案告知书》，二者因涉嫌未按规定披露非经营性资金往来被立案调查。公告同步披露，企业存在债务逾期、账户冻结、股权司法拍卖安排，累计涉及诉讼仲裁案件25起。

ATS296X系列融合炬芯科技最新无线音频技术与Ceva蓝牙®高数据吞吐量(HDT)平台，双方合作累计出货无线音频SoC已突破1亿颗。

8月5日，江苏容导半导体科技有限公司新址竣工活动在无锡高新区举行。该项目总投资5.2亿元，预计今年三季度全面投产，不仅有助于解决在28nm以下的高纯半导体前驱体及特气材料的产、储、运“卡脖子”问题，还将进一步丰富产品线，助力企业拓展国内外市场。