观点网讯：4月23日，无锡勇芯科技有限公司宣布完成近亿元A轮融资。 本轮融资由蚂蚁集团战略领投，水木资本跟投，老股东马力创投与惠合资本追加投资。 据介绍，勇芯科技成立于2018年，构建了面向AIoT领域的Chiplet生态，具备Chiplet先进封装能力、算法和应用开发能力，为下游用户提供Chiplet芯片级解决方案。 免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。 财经频道更多独家策划、专家专栏，免费查阅>> 责任编辑：安东...

100Summit 义柏伙伴 近日，无锡勇芯科技有限公司（以下简称“勇芯科技”）宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由蚂蚁集团战略领投，水木资本跟投，老股东马力创投与惠合资本追加投资，义柏资本担任后续融资财务顾问。资金将聚焦核心技术迭代、供应链生态整合、产线扩容及团队扩充，进一步巩固公司在AI硬件Chiplet方向的技术与产业化优势。 AI硬件进入新周期，行业呼唤新一代底层设计方法 随着人工智能加速从数字世界走向物理世界，AI戒指、AI 眼镜、AI 挂件等新一代智能终端不断涌现，AI 硬件产业迎来新一轮创新周期。与传统消费电子相比，这类产品对体积、功耗、集成度、交互能力和开发效率提出了更高要求...

为了不错过我们的每一次推送，点击右上角「・・・」设为星标⭐ 半导体投资联盟 半导体投资联盟通过组织有效的合作，实现优势资源整合、信息互通、资源互补、充分有效发挥产业资本的综合效益，推动我国半导体产业高速发展，欢迎相关厂商及投资机构加盟。 2306篇原创内容 公众号 近日，无锡勇芯科技有限公司正式宣布完成近亿元A轮融资。本轮融资由蚂蚁集团战略领投，水木资本跟投，老股东马力创投、合通资本持续加码增持。投资方阵容实力雄厚，融资顺利落地，充分印证资本市场对公司技术实力、发展前景及行业地位的高度认可。 勇芯科技专注端侧AIoT与Chiplet异构集成芯粒芯片研发设计，深耕先进封装、低功耗边缘计算芯片领域...

近日，无锡勇芯科技有限公司正式宣布完成近亿元A轮融资。本轮融资由蚂蚁集团战略领投，水木资本跟投，老股东马力创投、合通资本持续加码增持。投资方阵容实力雄厚，融资顺利落地，充分印证资本市场对公司技术实力、发展前景及行业地位的高度认可。 勇芯科技专注端侧AIoT与Chiplet异构集成芯粒芯片研发设计，深耕先进封装、低功耗边缘计算芯片领域，核心产品面向智能穿戴、智能家居、工业物联网、医疗电子等高频刚需场景，具备低功耗、高集成、高可靠性等优势，可满足物联网终端智能化、小型化、国产化升级需求，是国内芯粒赛道极具成长性的芯片设计企业。 蚂蚁集团此次战略领投，是其在先进半导体赛道的重要产业布局。未来双方将开...