京东方科技集团股份有限公司（以下简称“京东方”）于北京时间2026年5月20日与康宁公司（Corning Incorporated）签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。
根据公告，京东方在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力，康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势。双方基于上述优势，将围绕四大重点领域展开合作。
备忘录显示，各重点领域下的合作内容、推进步骤、资源投入、交易结构及商业条件，应结合实际项目成熟度另行协商，并以双方后续签署的正式书面协议为准。备忘录有效期为三年，期满前如双方无异议，可经协商续签或延长。
京东方在公告中同步披露了相关业务的最新进展：
在玻璃基封装载板业务方面，公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司尚未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收，试验线良率尚未达到量产水平。
在折叠屏业务方面，公司自2019年开始生产折叠产品，并成功导入全球多个品牌客户，已实现稳定量产供货。
在钙钛矿业务方面，公司自2024年至今建设了手套箱、实验线和中试线三大平台，采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台总投资近10亿元。目前产品化进程以示范实证项目落地为主，尚未实现量产营收。
在光互连业务方面，公司下属子公司于2023年投资建设MicroLED芯片生产线，目前已产出相关样品并为客户送样，尚未形成销售收入。
