2026年5月26日，崇达技术股份有限公司发布《关于为子公司提供担保的进展公告》。
因全资子公司大连崇达电路有限公司、参股子公司深圳市三德冠精密电路科技有限公司日常生产经营需要，公司于2026年5月26日与民生银行大连分行、深圳中小担签署担保合同。民生银行大连分行为大连崇达提供1.5亿元综合授信额度，公司为其提供全额信用担保；深圳中小担为三德冠提供3000万元借款，公司按49%持股比例提供信用担保，三德冠其他股东楼宇星、吕亚提供全额信用担保。
2026年4月27日公司第六届董事会第五次会议，以及5月20日召开的2025年度股东会，审议通过相关议案，同意为大连崇达、三德冠分别提供不超88,000万元、74,970万元担保额度。
公司与民生银行大连分行签署的保证合同，提供不可撤销连带责任保证，期限为债务履行届满日起三年，担保金额为最高债权本金1.5亿元及利息等款项之和。与深圳中小担签署的担保合同，提供连带责任保证，期限自合同生效至借款履行期满后三年，公司以担保范围总金额49%为限（1470万元及其他费用）承担责任。
截至目前，公司已审批有效担保额度605,970万元，占最近一期经审计归属于母公司净资产的68.42%；签署担保合同总金额533,670万元，占比60.26%。子公司实际使用银行授信余额127,163.11万元，占比14.36%，公司实际需承担担保义务金额为127,163.11万元，且无逾期担保和担保诉讼事项。
