深科技拟斥资14.7亿扩大高端存储芯片封测产能,存投资回收及偿债风险

来源:爱集微 #深科技# #产能扩充# #存储芯片封测#
304

2026年05月26日,深圳长城开发科技股份有限公司发布关于子公司拟扩大高端存储芯片封测产能的公告。

为满足市场需求,深化合作并突破产能瓶颈,公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目,计划总投资14.70亿元。项目建成达产后,深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片;合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2,880万颗晶粒。

2026年5月26日,公司第十届董事会第二十一次会议审议通过该议案。本次交易在董事会决策范围内,无需经公司股东会批准,不构成关联交易和重大资产重组。

深圳沛顿产能扩充项目计划2027年6月建成,总投资约64,000万元,62.5%自筹,37.5%申请银行长期贷款,税前投资回收期8.63年。合肥沛顿存储封测产能扩大项目计划2027年12月建成,总投资约83,000万元,20%自筹,80%申请银行长期贷款,税前投资回收期8.84年。

项目可响应客户需求,增强公司盈利能力和市场地位。但项目存在回报周期长、资产负债率提升、受宏观经济等因素影响的风险。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #深科技# #产能扩充# #存储芯片封测#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...