2026年7月3日，东微半导发布向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告。
本次发行可转债募集资金总额不超143,588.00万元，扣除费用后净额用于以下项目：新型功率器件技术和产品研发及产业化项目，投资54,772.31万元，拟投入募集资金54,772.30万元；新一代功率管理控制芯片研发及产业化项目，投资45,897.87万元，拟投入45,897.70万元；研发中心建设项目，投资32,918.00万元，拟投入32,918.00万元；补充流动资金10,000.00万元。
各项目具有必要性和可行性。新型功率器件项目可推进高端SiC、GaN等器件发展，巩固硅基器件地位，提升封装技术；新一代功率管理控制芯片项目能打破国外垄断，构建系统级方案；研发中心建设可提升可靠性验证、封装测试等能力；补充流动资金可满足业务扩张需求。
本次发行将提升公司研发与市场竞争力，创造新利润点，虽短期可能摊薄财务指标，但长期盈利能力有望增强。
