1.成立四年余，功率半导体企业腾睿微电子进入破产审查程序；
2.晶盛机电加速60万片8英寸SiC衬底项目投产，多业务进展良好；
3.鸿日达半导体封装散热片项目技术成熟，计划年底扩产至10 - 12条产线；
4.【IC博览会分析师大会】哥本哈根商学院副教授Douglas Fuller：解构台积电主导格局，探寻全球芯片差异化竞争路径；
5.彩虹股份预告上半年净利下降七成；
6.龙芯中科新设深圳全资子公司
1.成立四年余，功率半导体企业腾睿微电子进入破产审查程序
天眼查显示，近日，深圳腾睿微电子科技有限公司新增一则破产审查案件，申请人为“刘某”，经办法院为深圳市福田区人民法院。
根据公开资料，深圳腾睿微电子科技有限公司是2021年12月17日成立的半导体制造企业，注册资本566.534万元，法定代表人为卓泽俊。
公司前三大股东分别为深圳华创振芯半导体有限合伙企业（有限合伙）、深圳市众创腾睿科技企业（有限合伙）、深圳腾睿微管理有限合伙企业（有限合伙），分别持股29.899%、27.159%、21.8433%。
公司主营业务涵盖IGBT芯片设计、半导体分立器件制造及第三代半导体材料研发，已推出多款功率半导体产品并完成A轮融资。截至2024年，公司在半导体领域拥有81项专利技术，并布局兰州新区总投资8.3亿元的第三代半导体产业化项目。
2.晶盛机电加速60万片8英寸SiC衬底项目投产，多业务进展良好
2026年07月09日，晶盛机电发布投资者关系活动记录表公告。在此次特定对象调研活动中，相关问题及回复如下：
问题1：公司碳化硅衬底材料的扩产情况？
回复：在全球能源革命与半导体升级背景下，碳化硅（SiC）正加速向大尺寸升级，8英寸SiC衬底即将成为产业主流方向。公司子公司浙江晶瑞电子材料有限公司全面加速年产60万片8英寸SiC衬底项目投产，并启动建设新一期的基础设施，本次扩产项目实现无人化自动运行和数字化管控，将建设成为行业领先的全自动智能工厂。
问题2：公司碳化硅衬底材料的业务进展？
回复：公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升级的8 - 12英寸长晶工艺，攻克12英寸碳化硅晶体生长中的核心难题，实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功建设12英寸碳化硅衬底加工中试线并送样验证。同时，积极推进8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，成功获取海内外客户的批量订单，订单持续增长。光学级碳化硅材料布局成效显著，8英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。
问题3：今年以来，公司半导体设备业务进展？
回复：业务持续发展。在集成电路装备领域，公司已构建8 - 12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，相关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司6 - 8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉实现国产替代，市占率行业领先。今年以来，公司半导体大硅片设备、碳化硅设备、芯片制造设备业务进展顺利。
3.鸿日达半导体封装散热片项目技术成熟，计划年底扩产至10 - 12条产线
2026年7月9日，鸿日达科技股份有限公司发布投资者活动记录表。以下是部分问答内容：
问题1：请问公司半导体封装散热片材料项目目前进展情况如何?
答：公司半导体封装散热片相关技术已成熟，已具备量产能力，且在进一步的积极扩产过程中。公司目前已获得多家国内外头部客户的供应商代码 (Vendor Code)与部分订单，正与客户不断沟通协调，推进产能匹配与爬坡。公司近期已根据订单展开生产与批量供货，预计随着订单和产能的逐步增加，相关收入将从今年三季度开始稳步增长，具体经营情况，公司将在定期报告或相关公告中按规定进行披露。
问题2：请问目前公司半导体封装散热片材料项目的产能情况如何，能否介绍下公司半导体金属散热片材料业务未来的扩产计划?
答：目前公司半导体金属散热片项目已有4条产线投产，另有2条新增改进型产线接近投产，根据产品结构的差异，预计可支持8 - 10亿元的产值。公司计划在2026年年底前继续扩产至10 - 12条产线，实现募投规划产能的落地。由于核心产线为公司自建，扩产周期相对较短且可控，公司有能力根据订单情况动态调整扩产节奏，并在工艺与研发端同步持续优化迭代。公司中远期的扩产目标是30 - 50条产线，公司正就此与多家重要客户沟通对表中，将按市场需求合理制订扩产计划与资金计划，若构成重大投资，将履行相关审核程序并以公告形式对外披露。
4.【IC博览会分析师大会】哥本哈根商学院副教授Douglas Fuller：解构台积电主导格局，探寻全球芯片差异化竞争路径
全球先进制造产能高度集中、晶圆代工格局失衡、各国加速布局本土芯片制造产业链，半导体产业正陷入巨头主导下的全新竞争博弈周期。地缘政策、企业战略、供应链安全多重变量交织，如何跳出单一代工依赖、构建可持续竞争优势，成为各国产业部门、芯片企业与投资机构亟待破解的核心命题。
9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会策划的系列特色论坛活动之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
本次大会邀请哥本哈根商学院副教授Douglas Fuller出席并发表演讲，演讲主题为《身处TSMC主导的产业格局：各国与企业层面抗衡TSMC的竞争策略》，从国家产业政策、企业经营策略双维度，深度剖析当前台积电垄断先进制程代工背景下，全球各经济体与芯片厂商的突围路线。
Douglas B.Fuller现任丹麦哥本哈根商学院国际经济、政府与商业学系副教授，是东亚科技地缘政治、全球半导体产业政策学者，拥有麻省理工学院（MIT）专业学位，曾任职香港城市大学、浙江大学管理学院、英国伦敦国王学院，同时担任斯坦福大学研究员，深耕半导体产业竞争、中国科技政策、全球科技地缘博弈、AI 算力产业竞争格局等研究方向。主要著作《Paper Tigers,Hidden Dragons》，聚焦科技产业发展政治经济学，至今全球学术引用量达1100 次。
长期以来，Douglas B.Fuller 持续追踪全球晶圆代工竞争、各国芯片扶持政策、先进制程供应链博弈等前沿议题，研究成果多次为跨国企业、各国产业主管机构提供决策支撑，兼具严谨学术理论与全球一线产业实操视角。
在本次主旨分享中，Douglas B.Fuller 将结合多年跨国产业调研与政策研究积累，围绕当下台积电在先进制程、高端客户、产能规模形成的行业主导格局展开系统拆解。一方面梳理美、欧、日韩及中国各区域出台的芯片扶持法案、本土制造扶持、供应链分流等国家级对抗与平衡策略；另一方面聚焦全球 IDM 厂商、特色工艺代工厂、区域中小芯片企业，分析差异化工艺布局、细分赛道突围、跨区域产业协同等企业级竞争路径，客观辨析“对抗”与“协同” 的边界，为参会企业、投资机构提供适配自身定位的长期发展思路。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
这是一场洞悉半导体未来格局的顶级行业盛会，也是链接全球产业资源、对接顶尖专家的绝佳契机。9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），与Douglas B.Fuller及全球半导体行业精英齐聚一堂，打破产业博弈壁垒，探索协同创新新路径，共启半导体全新纪元！
5.彩虹股份预告上半年净利下降七成
7月8日，彩虹股份发布半年度业绩预告，公司预计2026年上半年归母净利润区间为0.96亿元至1.10亿元，对比去年同期4.52亿元的盈利规模，同比大幅下滑75.66%至78.76%，盈利规模出现显著收缩。
在公告中，公司梳理了业绩承压的多重原因，主要来自电视面板行业行情走弱。当前TV面板价格同比持续下行，产品售价难以覆盖生产成本，直接造成面板主业毛利率大幅收窄，挤压企业核心盈利空间，是利润大幅缩水的首要原因。
除行业周期压力外，多项额外成本与报表变动进一步放大业绩降幅。一方面中介服务相关费用同比有所增加，叠加汇率波动带来汇兑损失扩大，持续侵蚀公司当期利润；另一方面前期完成子公司股权转让，合并报表统计范围发生变更，也对半年度盈利数据形成负面影响，多重利空因素共振导致业绩大幅回落。
此前行业数据显示，电视整机终端库存处于高位，整机厂采购备货偏保守，上游面板厂出货承压，面板价格持续承压运行，面板企业普遍面临毛利下行压力。彩虹股份主营显示面板业务，深度绑定TV面板周期，行业下行周期下盈利端率先受到冲击。
6.龙芯中科新设深圳全资子公司
近日，天眼查App工商信息显示，龙芯中科全新全资子公司深圳龙芯中科电子科技有限公司在深圳完成设立登记，经营范围包括集成电路、人工智能、云计算等。
工商资料披露，深圳龙芯中科电子科技有限公司法定代表人为王洪虎，企业注册资本达2000万元人民币，股权结构清晰，由上市主体龙芯中科100%直接全资持股，是公司定向深耕华南市场的专属运营平台，独立承载区域技术研发与产业化落地工作。
从经营范围来看，新公司业务包含基础软件开发、人工智能基础软件研发、集成电路芯片设计配套服务，同时布局云计算设备制造业务，打通芯片研发、AI底层软件、算力硬件生产三大核心赛道，贴合当下国产自主算力、信创产业发展趋势。
深圳作为国内电子信息、云计算、AI产业集聚高地，拥有完善的芯片设计、终端制造、数字经济上下游产业链资源。龙芯中科落地全资子公司，可依托当地产业集群优势，对接华南区域政企、科技企业客户需求，加速国产CPU、配套AI软件、云计算硬件的本地化适配与市场推广。
