7月16日，联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目签约落地无锡。
据锡山发布消息，作为行业领先的印制电路板（PCB）企业，台湾联茂电子集团早在2002年就在无锡投资布局，设立联茂（无锡）电子科技有限公司，去年在锡实现开票销售32.1亿元、同比增长9.4%；今年1—6月，实现营业收入17.3亿元、同比增长10%。此次签约落地无锡的AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目，将重点突破超低损耗基材配方、高精度压合等关键技术，打造面向AI算力硬件的研发制造总部，项目总投资8亿美元，达产后预计年营业收入超100亿元。
无锡市委书记杜小刚、市长蒋锋与稳懋半导体股份有限公司董事长、联茂电子股份有限公司董事长陈进财一行会谈。双方在会谈时一致表示，面对人工智能加速发展的时代浪潮，无锡与联茂电子加强全方位合作，前景广阔、未来可期。双方将以此次签约会谈为新起点，优势互补、强强联合，加速推动合作项目早落地、早投产、早见效。同时，充分发挥联茂电子作为半导体专业核心材料领域龙头的引领带动作用，围绕集成电路、光电融合等关键领域和前沿赛道，吸引更多上游原材料供应商、下游PCB及终端应用企业向无锡集聚，实现在锡总部化、基地化发展，共同加强人工智能全栈生态建设。
