7月19日，2026世界人工智能大会（WAIC 2026）重磅产业活动「链动智造，场景为先」AI+高端制造产业链接会于上海张江科学会堂圆满举办。喆塔科技半导体设备负责人师伟堂受邀参会，并在会上发表了主题为《AI驱动下的半导体设备制造数据分析》的演讲，围绕CIM系统AI化升级、数据驱动工厂转型核心议题，与多家半导体产业链代表企业深度交流，共探AI打通制造业落地“最后一公里”的实战解法。
本次链接会聚焦高端制造 AI 落地真实痛点，摒弃虚浮技术概念，搭建产业链供需对接平台。当下 AI 落地制造的核心瓶颈不在于算法，而是工艺与技术脱节、工程落地能力薄弱，半导体产线海量工艺数据、高度自动化的生产环境，是工业 AI 最优实践场景。
会上，师伟堂结合喆塔自研 CIM 2.0 平台实践分享核心观点。传统半导体设备和FAB厂以流程驱动生产，数据孤岛、异常排查低效、工艺经验流失等问题，阻碍了 AI 规模化落地。统一、标准化的数据底座，才是AI智能应用落地的根基。
他提到，行业普遍存在 “重模型、轻数据治理” 的误区。AI 的价值并非替代工程师，而是承接数据整理、基础故障排查等重复工作，让技术人员聚焦工艺优化等高价值工作。依托 AI 数据基座一站式平台，喆塔搭建起数据采集 - 清洗 - 参数分析 - 模型学习 - 综合研判全链路智能闭环，打通设备、工艺、质检全维度数据，助力工厂完成从 “流程驱动” 到 “数据驱动” 的转变。以产线可量化的效率提升，验证 AI 真实价值。
现场，师伟堂还与多家晶圆制造、封测企业深度交流，围绕工厂数字化改造、国产 CIM 替代、产线 AI 部署等需求交换落地思路，打通供需信息壁垒。此次 WAIC 产业交流清晰指明行业发展方向：相较单纯技术迭代，能够为产线带来真实增效、落地工艺价值的方案才是产业刚需。
未来，喆塔科技将持续迭代 AI 原生 CIM 系统，深耕半导体智造场景，以全栈国产工业软件能力，携手产业链伙伴助推国内半导体产业高质量发展。
