晶赛科技于8月7日披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入4.24亿元，较上年同期增长56.17%；归属于上市公司股东的净利润为825.94万元，同比增长205.54%；扣除非经常性损益后的净利润为677.15万元，同比增长1,481.21%；基本每股收益为0.11元。
公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务，产品广泛应用于通信网络、工控模组、安防、消费电子、工业控制、汽车电子、智能家居等领域。报告期内，公司积极应对外部市场环境变化，主动调整销售策略，实现营业收入和利润的双增长。
分产品来看，石英晶振实现营业收入2.34亿元，同比增长38.02%；封装材料实现营业收入1.05亿元，同比增长66.49%；石英晶片实现营业收入232.12万元，同比增长83.29%；其他业务收入8,356.21万元，同比增长118.82%。内销收入3.62亿元，同比增长62.11%；外销收入6,291.01万元，同比增长29.04%。
报告期内，公司在超高频产品研发与量产方面取得重大突破，成功研发出300M以上超高频光刻工艺石英晶片，可应用于超高频差分振荡器，填补了公司在超高频晶振领域的部分技术空白。同时，公司泰国生产基地美晶电子（泰国）有限责任公司于2026年5月正式开工建设。
报告期内，公司通过公开摘牌方式完成对铜陵市峰华电子有限公司100%股权的收购，产能得到进一步扩张，峰华电子自2026年1月起纳入合并报表范围。
截至报告期末，公司总资产为9.98亿元，较上年末增长13.84%；归属于上市公司股东的净资产为5.16亿元，增长1.49%。经营活动产生的现金流量净额为4,875.21万元，同比下降21.18%。
公司系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，截至报告期末共拥有专利69项，其中发明专利20项。
