8月20日，浙江省“千项万亿”重大产业项目：杭州朗迅科技股份有限公司旗下“杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地项目”，于滨富特别合作区富春湾灵桥镇顺利迎来主体工程结顶，项目建设驶入快车道。结合当下全球半导体行业趋势，本次项目结顶，正是浙江抢抓AI算力时代机遇、补齐高端芯片测试短板的关键一步。
据行业观察，在AI算力爆发的行业新阶段，芯片测试早已脱离传统后端配套的定位，跃升为决定AI芯片良率、量产节奏、长期运行稳定性的核心环节。伴随着Chiplet异构架构、HBM高带宽内存、大算力AI芯片大规模落地，传统CP、FT基础电性测试已经无法识别多芯片联动故障，高端CP+FT测试技术、BI高温老化、SLT整机系统级测试成为刚需。高端算力芯片容错率极低，测试不仅要剔除不良品，还要反向定位失效根源，反哺芯片设计、晶圆制造、先进封装工艺迭代，国内高端专业测试产能长期处于紧缺状态。
作为百亿级重资产标杆项目，芯光半导体紧扣行业趋势，规划搭建CP+FT+BI老化+SLT系统级测试一体化全链路测试体系，精准匹配AI算力芯片、车规芯片严苛的验证标准，本土即可完成全套可靠性测试，不必依赖海外测试产线。项目扎根杭州滨富合作区，深度联动区域晶圆制造产能，补齐浙江集成电路产业制造与测试之间的关键缺口，完善全省芯片设计、晶圆制造、先进封装、专业测试的全闭环产业布局，补齐浙江半导体产业链薄弱环节。
目前国内适配AI算力、存算一体、车规等领域的高端芯片全流程测试产能短缺，芯光半导体投产后，将联动朗迅科技杭州、富阳、绍兴、诸暨、晋江等各地基地打造全国高端测试产能矩阵，建设国内一流的先进制程测试、存算一体、AI高端大功率芯片测试产业高地，持续集聚半导体产业链上下游人才、资本、产业技术资源，助力浙江打造全国集成电路核心产业集群，以硬核测试生产力捍卫国产AI产业的品质闸门。
