9月9日至11日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心隆重举办。陕西光电子先导院携核心创新成果亮相本次深圳光博会。展会现场重点展示6英寸化合物光电芯片、8英寸硅光芯片两大核心中试平台，以及全流程一体化产业化服务能力，聚焦人工智能算力、智能驾驶、工业智能感知等新兴赛道，输出标准化、可落地、可量产的全链条中试解决方案，助力上下游企业降本增效、加速技术成果产业化。
近期落幕的第七届光电子集成芯片立强大会上，光电子先导院作为联办单位重磅发布多项前沿技术成果，首次对外公布西北首条8英寸硅光中试平台量产级工艺能力，正式推出LPSIN400低损耗氮化硅工艺及配套PDK，面向全产业链全面开放流片服务。光电子先导院还公示了SOI无源工艺实测性能指标，精准适配人工智能高速光互连、光计算、智能传感产业刚需，有效补齐AI算力光芯片国产化研发的中试短板，为国内光电芯片自主可控、技术迭代升级提供坚实工艺支撑与产业化保障。
光电子先导院深圳光博会参展人员合影及展位展示
光电子先导院是陕西省首个国家级制造业中试平台，由中科院西安光机所联合陕西省科技厅、西安高新区管委会于2015年10月共同组建，是集工艺研发、中试验证、质量检测、产学研协同创新于一体的综合性产业服务载体。
光电子先导院4C218展位 8英寸硅光芯片展品展示
十余载深耕光电产业赛道，光电子先导院累计投入15亿元，采用“1+N”柔性工程模式，依托完善的硬件支撑体系，平台打造形成6英寸化合物光电芯片、8英寸硅光芯片两大核心中试平台，同时布局硅透镜、Micro LED等特色工艺线，现已配备200余台（套）核心工艺设备。可针对不同应用场景提供定制化、专业化的中试研发与代工服务。
本次展会，光电子先导院集中展出SiN硅光无源晶圆、SOI硅光有源晶圆、车规及消费级GaAs VCSEL芯片、可寻址VCSEL芯片、球面与非球硅透镜、EEL边发射激光器等一系列核心技术成果，全方位展现平台的硬核技术实力与完整产业服务能力。其中，全新发布的LPSIN400低损耗氮化硅工艺、SOI无源工艺体系，精准适配人工智能时代高速光互连、光子计算、高精度光传感等前沿领域发展需求，能够有效帮助芯片设计企业缩短研发周期、降低试错成本、提升产品良率，加速国产高端光芯片自主可控进程。
光电子先导院4C218展位 6英寸硅光芯片展品展示
6英寸化合物光电芯片中试平台自2023年投运以来，已迭代落地二十余款成熟PDK工艺，技术方案广泛赋能消费电子、工业传感、智能驾驶等场景，为AI三维视觉感知、智能成像等人工智能应用提供核心芯片底层支撑。本次参展的车规级GaAs VCSEL芯片已顺利通过IATF16949汽车行业质量体系认证，具备规模化量产及上车应用能力。作为西北地区补短板、强弱项的标志性产业项目，8英寸硅光中试平台建成投运后，彻底填补区域高端硅光产业化中试能力空白。目前该平台已与十余家行业龙头企业建立深度合作关系，可全面满足AI高速光互连、光计算、高精度光传感等前沿领域的研发与量产需求。
中国科学院西安光机所6D80展位 光电子先导院展品展示
粤港澳大湾区作为全国电子信息与光电产业创新高地，产业链条完备、创新资源集聚、市场活力充沛。借助本次国家级行业展会平台，光电子先导院持续推动西安本土前沿技术成果走出陕西、对接全国高端产业资源，与参会科研院所、行业龙头企业、产业链上下游伙伴开展深度对接交流。各方围绕AI光电芯片联合研发、关键工艺协同攻关、创新成果落地转化、跨区域产业协同发展等重点方向深入研讨，积极探索资源互通、优势互补、合作共赢的产业发展新模式，持续畅通产业链、供应链、创新链，助力区域光电产业高质量协同发展。
下一步，光电子先导院将持续夯实国家级制造业中试平台硬核实力，聚力攻克硅光、化合物半导体领域关键核心工艺技术。持续深化跨区域产学研协同创新，联动全国产业链生态伙伴开展多层次、精准化合作，推动我省光电子产业向高端化、智能化、融合化纵深发展，全力筑牢陕西千亿级光子产业集群发展底座，以中试创新赋能新质生产力培育，助力我国AI光电产业高质量、跨越式发展。
