AI启新程 封测铸“芯”基——华天科技邀您参加2026中国半导体封装测试技术与市场年会 作者: 爱集微 09-20 11:35 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:华天科技 #华天科技# #封测# 评论 收藏 点赞 1.1w 责编: 爱集微 来源:华天科技 #华天科技# #封测# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 2026H1半导体封测板块:14家营收775.57亿,百亿规模竞速扩产 马来西亚的“瑞士”角色:后端封测强,先进封装待补位 总投资30亿元,华天科技先进封测产业基地二期二阶段项目封顶 华天科技亮相第二十六届投洽会 晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设进入尾声 华天科技:尚无功率器件业务 正推进收购华羿微电 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 14w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 顺络电子诚邀您参加2026年德国慕尼黑电子展(electronica 2026) 3小时前 英伟达拟投资 d-Matrix:GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来 “世纪握手” 4小时前 持续上新!极钼芯2026校园招聘新增多所高校 4小时前 希荻微推出图形增强芯片HL9002 & HL9005 6小时前 叶甜春:中国芯,从全面追赶到“你中有我” 6小时前 获取更多内容 最新资讯 从热搜到跌停再到免费升级:尊界V800事件中的多方博弈 1小时前 Vocca获得2000万美元A轮融资,系医疗AI电话助手研发商 2小时前 LCD TV面板价格止跌企稳 下一个拐点在哪里 2小时前 新思科技与亚马逊达成多年期定制芯片战略IP协议,双方合作进一步拓展至云和AI驱动的工程领域 2小时前 新思科技携手OpenAI发布GPT-Synopsys,以前沿智能重塑芯片设计 3小时前 三强竞逐重启:三星12层HBM4E闯过英伟达验证关,AI内存格局生变 3小时前