富士胶片正在印度下一盘半导体材料大棋。公司计划在古吉拉特邦Dholera特别投资区投建半导体材料生产设施，投资规模约800亿卢比（约8300万美元）。按照其披露的时间表，资金将从2026年10月起陆续投入，商业化生产节点定在2028财年。
项目不会一次性铺开，而是根据印度半导体产业成熟度和客户导入情况分期推进。首期产品集中在前道工序使用的化学材料，例如后CMP清洗液；后续阶段再向表面处理材料、高纯度化学品延伸，扩产节奏取决于当地产业进展。
同一天，富士胶片还宣布与塔塔电子签署战略合作备忘录。塔塔电子正在Dholera建设300毫米晶圆厂，富士胶片希望围绕这座工厂，帮助印度形成从材料到晶圆制造的本土配套能力。
双方合作可以拆成三条线：第一，富士胶片围绕Dholera晶圆厂的工艺要求，做定制化材料开发与供应；第二，关键原材料尝试在印度本地解决，富士胶片把技术、质量控制和制造经验带给当地化学品企业，帮助它们具备高纯度产品能力；第三，前述800亿卢比投资将分期在Dholera落地，让材料工厂与塔塔晶圆厂的物料流转衔接起来。
这一计划也贴合印度半导体使命的路线，并希望搭上2026年7月获批的ISM 2.0政策快车。新政策框架把设备和材料视为重点扶持方向，覆盖芯片制造所需的材料、化学品与气体等环节。
塔塔电子CEO Randhir Thakur称，双方合作将增强Dholera晶圆厂的材料供应保障，并有助于建立面向印度及全球客户的安全半导体价值链。富士胶片控股总裁后藤祯一将印度半导体市场的扩张视为重要窗口，并强调材料业务是集团增长的重要抓手。
塔塔电子Dholera项目本身规模不小：投资约9.1万亿卢比（约110亿美元），规划每月生产5万片300毫米晶圆，工艺覆盖28纳米到110纳米，面向汽车、消费电子、计算存储、无线通信和AI等市场。到2026年中，土建进度约一半，计划当年12月试产，2027至2028年逐步爬坡。
Moneycontrol称，富士胶片在印度还有制造之外的安排：一方面与当地化学品厂商谈合资、技术转让等，希望把印度产高纯度化学品接入自己的材料业务；另一方面，公司考虑在工厂周边设分析实验室，按全球标准提供痕量金属分析等服务，面向更广泛的产业客户。
富士胶片电子材料业务负责人岩崎哲也在Semicon India 2026上表示，印度团队目前约10人，未来五年可能扩至70人。
