9 月 13 日，芯钛半导体（无锡）有限公司 "半导体湿法设备研发制造项目" 奠基仪式在无锡惠山举行，项目总投资超 10 亿元，总建筑面积约 6 万平方米，将打造集研发、中试、制造于一体的现代化总部产业基地。
据无锡惠山发布消息，2025年3月13日，SEMTEK半导体高端装备总部基地项目正式落户无锡惠山经开区，芯钛总部落地惠山，项目总投资超10亿元，购地约50亩，新建厂房、办公用房、研发中心及配套设施约5.5万㎡，聚焦晶圆级助焊剂清洗机、金属蚀刻机、载具清洗机等高端装备的研发与量产，预计5年内年产能达600套，覆盖半导体湿法及泛半导体设备领域，实现高端湿法设备全面国产组装。达产后，年开票销售额超10亿元，年纳税额达4000万元。芯钛半导体成立于2019年，专注半导体湿法清洗设备的研发与生产，产品广泛应用于国内外一线半导体企业。展望未来，芯钛半导体将持续发挥其在半导体领域的创新优势，追逐国产替代浪潮。
