西门子宣布将持续深化与台积电的合作，共同推动AI驱动的自动化技术创新，加速先进半导体设计流程的开发与应用。基于双方在台积电开放创新平台（OIP）生态系中的长期合作，西门子与台积电正进一步扩大在半导体设计工作流程方面的合作，协助双方客户提升生产力、加速设计周期，并为应对日益复杂的设计挑战。
作为此次合作的一部分，西门子与台积电已共同实现一款AI代理，可在数字集成电路（IC）与定制化IC设计流程中，自动修正设计规则检查（DRC）违规。该AI代理由Calibre软件提供支持，并与Aprisa软件及Solido软件深度整合，旨在协助工程团队减少人工操作、提升工作流程效率，并缩短投片时程。
西门子数字工业软件EDA IC产品事业部执行副总裁Ankur Gupta表示，通过结合西门子EDA产品组合与台积电公司顶尖的制程及封装技术，公司正协助客户在生产力、速度与设计信心等层面迈向更高水平。
台积电生态系暨联盟管理处处长Aveek Sarkar表示，面对日益复杂的半导体设计工作流程，AI为提升生产力与效率带来重要机会。与西门子等OIP生态系合作伙伴携手合作，专注于提供智慧、可信赖的自动化技术，协助工程师为应对不断攀升的设计复杂度，同时达成严格的性能与能源效率目标。通过将AI导入设计流程的关键阶段，协助双方客户充分运用台积电公司引领业界的制程与先进封装技术，加速拓展AI创新。
西门子与台积电正通过西门子的Fuse EDA AI System和Fuse EDA AI Agent推进AI驱动的半导体设计，支持自主执行、长时间运行及自主验证的EDA工作流程。同时，双方也将持续针对TSMC 3DFabric ®技术展开合作，推动先进3D IC设计。
西门子指出，已通过Calibre 3DStack Advanced软件提供多机支持，用于执行小芯片间的天线效应验证，其中包括对TSMC-SoIC的支持，并推进CoWoS-L支持认证。相关合作也展现了TSMC-SoW接口检查流程的性能提升。
除了获得TSMC 3DFabric技术的静态与暂态热分析认证外， Calibre 3DThermal软件亦已获得TSMC A16™静态与暂态热分析认证，并完成系统级晶圆热分析参考流程的支持。双方目前也正推进TSMC-COUPE （ Compact Universal Photonic Engine ）参考流程的相关工作。
双方持续完善对3Dblox的完整支持，包括与主要共同客户合作进行芯片与封装协同设计。西门子与TSMC也正携手开发由预先模拟驱动的裸晶间（Die-to-Die）自动绕线功能。该功能由Aprisa软件提供支持，可协助设计人员产生符合讯号完整性规格要求的绕线配置。
西门子EDA技术也已支持TSMC-COUPE™功能的设计、实作与验证。双方的硅光子共同开发工作使用涵盖西门子产品。双方目前正持续进行面向TSMC-COUPE的Calibre 3DThermal解决方案的共同验证；双方将持续针对先进制程节点认证及设计支持展开合作，如Calibre nmDRC 、 Calibre nmLVS 、 Calibre xACT和Calibre PERC已获得TSMC A14制程节点认证。
