近日，康达新材在接受机构调研时表示，目前公司电子级双（多）马来酰亚胺树脂已通过部分客户技术验证，并逐步进入客户供应链体系，产品已实现小批量供货。同时，公司正围绕客户需求开展定制化产品开发，持续完善产品体系，提升产品竞争力。
这一进展的背后，是下游需求升级与国产替代的双重驱动。随着AI服务器、高速通信及高性能电子材料的发展，高速、高频覆铜板及高端封装材料对高性能树脂的需求不断提升，相关材料的国产替代需求明确。公司将重点围绕产品稳定性、批次一致性、成本控制和持续供货能力，逐步提升国产材料的市场认可度。此外，公司根据客户需求已开展碳氢树脂产品研发，后续将根据研发进度和市场需求，适时推进产能布局。
在树脂材料之外，公司电子信息材料板块的另一重点布局是半导体制造材料。CMP抛光液是集成电路制造过程中化学机械平坦化工艺的重要材料，公司重点布局氧化铈基CMP抛光液，主要着眼于半导体制造相关材料的国产替代需求。产能方面，公司已围绕氧化铈基CMP抛光液项目开展产出筹划，后续将结合客户验证进度、市场需求及订单情况，稳步推进产能释放，推动生产规模与市场需求相匹配。
客户导入方面，半导体材料通常需经过产品送样、性能评价、工艺适配、产线验证及供应商认证等多个环节，不同客户及应用场景的验证要求存在差异，从送样到批量供货并没有统一的固定周期。目前，公司氧化铈基CMP抛光液多个型号产品已完成内部批量验证，逐步开展客户送样评价等工作。后续公司将根据客户反馈持续优化产品及生产工艺，积极推进客户验证和小批量供货，具体进度以实际客户验证情况为准。
