实现芯片自主设计与制备，华润微电子参与项目获江苏省科学技术一等奖

近日，江苏省人民政府发布了《关于2019年度江苏省科学技术奖励的决定》，全省共有273个项目获奖，其中一等奖45项。

华润微电子旗下的无锡华润上华科技有限公司参与的“智能功率驱动芯片设计及制备的关键技术与应用”项目获得江苏省科学技术一等奖。

华天科技（昆山）电子有限公司参与的“12英寸晶圆级埋入硅基板扇出型封装技术”项目、无锡中微高科电子有限公司参与的“高可靠多维多元化集成电路封装技术研发和产业化”项目、南京龙渊微电子科技有限公司参与的“基于龙芯和自主协议的通用物联网系统及行业应用”项目获得江苏省科学技术三等奖。

其中，华润微电子参与项目由东南大学、无锡华润上华科技有限公司、无锡芯朋微电子股份有限公司、无锡新洁能股份有限公司四家单位合作完成。

四家完成单位通过长期深度合作，从高低压兼容工艺技术、抗瞬时电冲击电路技术、低损耗功率器件技术及高功率密度集成互联技术等四方面，开展了从机理探索、创新发明到集成应用的系列研究，构建了智能功率驱动芯片的完整技术链，实现了芯片的自主设计与制备，打破了国际垄断。

据悉，该项目核心技术已授权美国专利8项、中国发明专利118项(四家完成单位合计)；该项目技术成果总体处于国际先进水平，其中在600V~1000V多电位浮置衬底高低压兼容技术、抗瞬时电冲击电路技术方面达到国际领先水平。（校对/图图）