1、拟定增募资不超100亿元！中微公司上半年净利同比增近3倍
2、风华高科上半年营收微增 加快MLCC/电阻器等项目进度
3、宁波将给总投资超5亿元集成电路等项目发政策“红包”
4、国务院副总理调研华虹无锡集成电路研发制造基地
5、8英寸IGBT芯片和模块开始风险量产，扬杰科技H1净利大增66.57%
6、一文了解合肥高新区集成电路产业发展“芯”动态
1、拟定增募资不超100亿元！中微公司上半年净利同比增近3倍
8月28日，中微公司发布2020年半年度报告，公司实现营收为9.78亿元，同比增长22.14%；实现净利润1.19亿元，同比增长291.98%。
中微公司表示，报告期内，在全球贸易争端不断、世界经济增长受新冠肺炎疫情影响持续放缓、国内经济下行压力加大的背景下，全球半导体产业、LED产业及设备产业呈现下滑态势。与此同时，在国家积极的财政政策及鼓励集成电路产业政策的支持下，中国芯片设备市场保持较高程度的投资规模，但不同客户投资进度出现结构分化的差异。公司坚持以市场和客户需求为导向，积极应对复杂形势，推动以研发创新为驱动的高质量增长策略，抓住重点客户扩产投资机会，保障产业供应链，推进订制化精细化生产经营，公司在刻蚀设备和MOCVD设备研发、市场布局等诸多方面持续取得进展，产品不断获得海内外客户的认可，为公司持续健康发展提供了有力支撑。
在逻辑集成电路制造环节，公司开发的高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于7纳米、5纳米器件中若干关键步骤的加工；同时，公司根据先进集成电路厂商的需求持续进行设备开发和工艺优化。在3DNAND芯片制造环节，公司的电容性等离子体刻蚀设备技术可应用于64层的量产，同时公司根据存储器件客户的需求正在开发极高深宽比的刻蚀设备和工艺；公司也根据逻辑器件客户的需求，正在开发更先进刻蚀应用的设备。公司的MOCVD设备PrismoD-Blue、PrismoA7能分别实现单腔14片4英寸和单腔34片4英寸外延片加工能力。公司的PrismoA7设备技术实力突出，已在全球氮化镓基LEDMOCVD市场中占据领先地位。公司和诸多一流的LED外延片厂商公司紧密合作，实现了产业深度融合。MiniLED和MicroLED可能带来的显示应用也孕育着巨大的市场机会。公司正在研发的MOCVD设备也覆盖了MiniLED和MicroLED等市场，将有助于产业的进一步发展。
拟定增募资不超100亿元
同日，中微公司披露向特定对象发行A股股票预案，募集资金总额不超100亿元，用于中微产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目、科技储备资金。
中微公司表示，公司本次募集资金拟在上海临港新片区建设中微临港总部和研发中心、中微临港产业化基地，在南昌高新区建设中微南昌产业化基地。上海临港新片区和南昌高新区均具有明显的产业化集群优势，公司本次投资的实施将有助于公司抓住区域发展协同机遇，进一步做大做强公司主营业务。
1、中微产业化基地建设项目
为满足泛半导体设备市场不断增长的需求，充分发挥公司在该领域市场的先发优势，巩固公司在该领域的领先地位，公司计划在上海临港新片区以及南昌市高新区新建生产基地，进一步扩充公司集成电路设备及泛半导体设备产品线产能。
中微临港产业化基地项目地块总占地面积约157.5亩，规划总建筑面积约180,000㎡；中微南昌产业化基地项目占地面积约130亩，拟新建生产基地建筑面积约140,000㎡。
本项目建成并达产后，主要用于生产集成电路设备、泛半导体领域生产及检测设备，以及部分零部件等。
2、中微临港总部和研发中心项目
本项目将在上海临港新片区建立中微临港总部和研发中心，搭建从产品技术11研发、样品制造与模拟测试到大规模工业投产的全周期研发平台。同时，本项目将根据集成电路产业的发展趋势及市场需求，开展高端半导体、泛半导体领域相关产品与设备制造的研发工作。
项目地块总占地面积约25.05亩，规划总建筑面积约105,000㎡。
本项目建成后，将成为公司临港总部和研发中心，集办公、研发、试验、服务等功能于一体，从硬件设施层面满足公司集成电路设备、泛半导体设备、关键零部件等的研发需求。本项目的研发投入将用于新产品的研发工作，除刻蚀设备、薄膜沉积设备等优势产品研发及产业化外，还将开展前瞻性技术研究、推动集成电路生产设备及零部件国产化、推进泛半导体设备产品的研发及产业化等。
3、科技储备资金项目
为满足公司日益增长的研发项目运营资金需要，本次募集资金中的308,000.00万元为科技储备资金。科技储备资金将用于满足营运资金、研发以及相关产业的扩张等需求。
中微公司表示，本次募集资金投资项目系公司在研判国内外市场和客户需求、国际先进技术趋势的基础上制定，以更好地把握集成电路及泛半导体产能转移、进口替代带来的市场机会。（校对/Candy）
2、风华高科上半年营收微增 加快MLCC/电阻器等项目进度
8月28日，风华高科发布半年度报告称，公司上半年实现营业收入为17.76亿元，同比增长10.04%；归属于上市公司股东的净利润为2.54亿元，同比下降14.6%。
按产品来看，片式电容器实现营收5.39亿元，同比增长5.50%；片式电阻器实现营收为5.23亿元，同比增长22.76%；FPC线路板实现营收为2.5亿元，同比增长9.65%；其他主营业务实现营收为4.35亿元，同比增长2.06%。
风华高科表示，上半年，公司主营产品市场价格稳定、产销同比增长，除一、二月份受春节假期及新冠肺炎疫情影响导致销售及利润同比下降以外，其他单月销售及盈利同比实现大幅增长，并呈现逐月上升趋势。
上半年，风华高科立足中长期战略规划，加快推进月产56亿只MLCC、100 亿只片式电阻器技改扩产投资项目，新增投资75亿元建设月产450亿只MLCC高端电容基地，项目相继达产后，公司主营产品MLCC、电阻器行业地位将进一步提升。同时，公司持续巩固产业链配套优势，加快小产品公司发展，公司片式电感器、压敏电阻、瓷介电容等产能持续增加、质量稳步提升。
另外，风华高科聚焦强化产品质量提升，持续加大研发投入，加快可靠性实验室、企业国家重点实验室等研发平台建设。完成产品对标 36项，终端客户认证产品批次大幅增加，获得106个车规标准，331项检测参数获CNAS认可，1项成果经鉴定达“国际先进”水平，产品技术性能和质量实现跨越式提升。（校对/Lee）
3、宁波将给总投资超5亿元集成电路等项目发政策“红包”
近日，浙江宁波出台《加快发展重点领域新兴产业十条政策举措》，积极引领医疗健康、工业互联网、“5G+”产业、数字经济、智能物流等五大新兴产业快速发展。
根据政策，宁波将实施企业精准招商，加快落地一批补链性项目，对总投资5亿元以上的医疗器械、生物医药、集成电路、智能设备，总投资2亿元以上的5G核心器件、应用软件、大数据等项目给予资金补助。
同时，宁波还将鼓励企业以市场为导向，开展新产品、新技术、新业态、新模式应用示范推广，增强企业产业链韧性，对列入市级示范目录的企业，按照示范应用推广金额的30%给予资金支持，最高不超过1000万元。
此外，《政策举措》还提出，提出要创新新型基础建设投融资模式，鼓励引导民间资本加大对5G基站、物联网、智能交通、智慧能源、数字乡村、智慧农业等新型基础设施的投资力度。同时，支持“5G+”、人工智能等新技术新产品新模式在宁波率先运用，对应用场景示范项目按照总投资的30%给予资金支持，最高不超过1000万元。（校对/小如）
4、国务院副总理调研华虹无锡集成电路研发制造基地
8月21日至23日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在江苏南京、苏州、无锡调研。
图片来源：新华网
韩正先后到网络通信与安全紫金山实验室和紫光工业云体验中心，考察互联网技术研发和应用情况。他指出，要强化顶层设计，加强力量整合，创新组织架构和体制机制，完善吸引和留住人才的政策措施，推动产学研深度融合，加快补齐关键核心技术短板，服务国家重大战略需求，推进网络强国建设。
紫金山实验室是江苏省和南京市重点打造的服务国家重大科技战略科研平台，成功研发全球首个大网级网络操作系统，研制出自主知识产权CMOS工艺毫米波芯片和大规模天线阵列，开通全球首个网络内生安全试验场。
韩正在南瑞继保电气公司、华虹无锡集成电路研发和制造基地，了解高端制造业和战略性新兴产业发展情况，勉励企业聚焦主业，瞄准数字化、智能化，增强系统集成能力和自主创新能力，推动形成自主可控的现代产业体系。
总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地项目，是华虹集团走出上海实施战略性产业布局的第一个继电保护产品项目，同时也是无锡最大的单体投资项目。作为国家级集成电路研发中心，华虹研发中心还建有国内唯一的12英寸中试线。（校对/图图）
5、8英寸IGBT芯片和模块开始风险量产，扬杰科技H1净利大增66.57%
8月28日，扬杰科技发布2020年半年度业绩公告，2020年上半年营业收入约为11.37亿元，同比增长27.65%；归属于上市公司股东的净利润约为1.44亿元，同比增长66.57%；基本每股收益盈利0.31元，同比增长72.22%。
对于业绩增长，扬杰科技表示，报告期内，继续以消费类电子行业为市场发展基础，大力拓展工业变频、自动化、网通等工业电子领域，重点布局5G通信、汽车电子、安防、充电桩、光伏微型逆变器等高端市场，挖掘扬杰科技新的利润增长点。同时，扬杰科技持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动，实现产品认证与批量合作的无缝对接；同时加强“扬杰”和“MCC”双品牌推广管理，强化品牌建设，线下和线上相结合进一步提升品牌影响力，着重推动与大型跨国集团公司的合作进程。
研发技术方面，扬杰科技坚持以客户和市场需求为导向，加大新产品的研发投入，攻坚克难持续提高产品质量，计划2020年全年研发投入不低于销售收入的5%。报告期内，扬杰科技继续优化晶圆线产品结构，不断丰富产品线，拓展高可靠性产品规格和高能效产品系列，持续向高端转型。PSBD芯片、TSBD芯片已实现全系列量产并持续扩充新规格；FRED芯片、PMBD芯片已实现多规格量产，并逐渐向全系列扩展；LBD芯片、TMBD芯片、ESD防护芯片、LOWVF等新产品开发成功并实现了小批量生产；同时，全面提升TVS芯片的产品性能，有助于进一步提升扬杰科技在细分市场的领先地位。
同时，扬杰科技积极推进重点研发项目的管理实施。基于8英寸工艺的沟槽场终止1200V IGBT芯片系列及对应的模块产品开始风险量产，标志着扬杰科技在该产品领域取得了重要进展。扬杰科技成功开发并向市场推出了SGTN MOS和SGTP MOS N/P30V~150V等系列产品；持续优化Trench MOS和SGT MOS系列产品性能并扩充规格、品种；快速部署低功耗MOS产品开发战略，积极配合国内外中高端客户，加速国产化替代进程。扬杰科技在深入了解客户需求的基础上，全面部署光伏产业产品更新迭代发展战略，加快新产品的研发速度。
另外，扬杰科技在碳化硅功率器件等产品研发方面加大力度，以进一步满足扬杰科技后续战略发展需求，为实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定坚实的基础。
扬杰科技表示，注重现有产品性能提升与技术突破，在研发中心成立课题研究小组，利用仿真软件与DOE实验相结合的方法，全方位、立体化、多角度地针对产品设计结构和关键性能参数进行改善实验，实现产品性能的优化提升，大幅度提高了产品的市场竞争力。（校对/Arden）
6、一文了解合肥高新区集成电路产业发展“芯”动态
8月28日，第三届集微政策峰会在厦门海沧举行。为了给参会企业提供一个全面展示的平台，本届峰会首次设立了特色展区，合肥高新区展台格外让人瞩目。
合肥高新区是首批国家级高新区之一，是安徽省集成电路战略性新兴产业基地，2019年基地实现产值284亿元。目前，合肥高新区已形成了人工智能、集成电路、量子信息、生物医药、公共安全等高端产业集群，拥有科大讯飞、华米科技、联发科技、新思科技、arm、新华三等一批全国乃至全球知名企业。
截至2019年底，合肥高新区拥有集成电路企业195家、从业人员近万人，区内现有设计类企业146家、制造类企业1家、封装测试类企业9家、设备材料类26家、其他类企业13家。
产业集群的迅速聚集，离不开政策扶持和引导。早在2013年，合肥高新区就在合肥市率先出台了集成电路产业专项政策，坚持把集成电路产业作为首位产业来进行培育,通过构建生态圈、创新产业链。
经过7年发展，合肥高新区集成电路产业从无到有，从默默无闻到声名鹊起，初步形成设计、晶圆制造、封装测试、设备材料，以及公共服务、半导体配套产业园、人才培养等半导体全产业链格局。
在设计方面，合肥高新区拥有台湾联发科、台湾群联、敦泰科技、矽创电子、美国新思科技（Synopsys）、arm、中颖电子、杰发科技、龙芯、寒武纪、安努奇等一批国内外龙头企业。
在封装测试方面，矽迈微电子已建成投产，富满电子、台湾华证科技等一批领军企业纷纷落户合肥高新区。
在设备材料方面，合肥高新区引进美国福尼克斯光罩、日本爱发科等一批重点企业。
在设备方面，合肥高新区培育和引进了芯碁微装、安徽大华、知常光电等专用设备企业。
近年来，为推动集成电路产业快速发展，合肥高新区在政策和人才培养方面持续加码。
2018年8月,合肥高新区出台《合肥高新区促进集成电路产业发展政策》，“鼓励国内外具有一定规模的企业来合肥高新区设立独立法人企业或研发机构，对总投资5000万元以上的集成电路企业，按实际到位资金的5%给予补贴，最高不超过500万元。”
同时，合肥高新区联合中国科学技术大学、合肥工业大学、安徽大学等一批全国示范性微电子学院开展校企人才合作培养。
企业的争相落户除了一定的产业聚集效应外，园区营商环境也是吸引企业投资落户的关键所在。
这些年，合肥高新区持续创优营商环境，不断加快政府职能深刻转变，重点围绕政务服务环境、创新创业环境，实施投资环境提升攻坚行动。
日前，合肥高新区营商环境“领跑计划”正式对外发布。据悉，该“领跑计划”紧扣建设“世界一流高科技园区”发展目标，对标长三角一流园区营商环境建设经验，构筑和强化营商环境比较优势，为实现高质量发展提供重要战略支撑。
下半年，围绕世界一流高科技园区建设，合肥高新区将多点发力，为全市实现“全年过万亿”目标、打造“五高地一示范”贡献高新力量。
聚焦创新能力提升，合肥高新区将加快合肥综合性国家科学中心核心承载区建设，稳步推进量子国家实验室、中科大高新园区、人工智能研究院等战略性平台建设。深入推进名校名所名企战略合作，充分发挥中国科大先研院、中科院创新院等新型研发机构作用，开展关键“卡脖子”技术攻关。实施关键核心技术企业培育计划，持续打造“爆品企业、爆品产业”。（校对/团团）
