1.新思科技： 超越摩尔定律，推动芯片创新需要借助新一代EDA
2.杭州集成电路2020成绩出炉：产业规模全省第一，拥有8条芯片制造生产线
3.无锡高新区：打造国内一流的泛模拟芯片设计和半导体关键装备两个高地
4.青岛崂山：打造面向应用的集成电路设计产业新高地
5.原来这就是Fab中智能制造的真相！
1.新思科技： 超越摩尔定律，推动芯片创新需要借助新一代EDA
2021年6月25日-26日，第五届集微半导体峰会于厦门海沧正式召开。本届峰会以“心芯本相印 变化有鲲鹏”为主题，聚焦半导体产业链各环节的发展与机遇。在EDA/IP专场论坛会上，新思科技中国区副总经理许伟围绕 “超越摩尔定律：新一代EDA如何推动芯片创新”带来了精彩演讲。
新思科技是全球排名第一的EDA和IP公司，同时也是信息安全和软件质量的全球领导者。公司成立于1986年，目前拥有雇员近1.6万名，分布在全球132个分支机构。2020财年实现营业额37亿美元，目前拥有超过3300项已批准专利。
作为半导体、人工智能（AI）、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者，新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用：智能汽车、物联网（IoT）、AI、云计算和信息安全。
随着摩尔定律即将失效，硬件性能提升面临停滞风险，作为行业领导者的新思科技又将如何引领后摩尔时代？新思科技推出新一代EDA解决方案协助半导体企业应对后摩尔时代的诸多挑战。
新思科技认为，新一代EDA将通过与AI和云计算的紧密结合提升自身的性能，赋能更多开发者，还将通过芯片生命周期管理平台，打通从芯片设计到制造乃至应用的所有环节，并优化芯片在每个环节的表现。
在芯片设计方面，新思科技Fusion Design（融合设计）平台系列能够提供全流程成果质量（QoR）和完成时间（TTR）。其中，作为业内的唯一单数据模式和采用golden签核的RTL-to-GDSll实施解决方案，Fusion Compiler不仅能够提供卓越的、开箱即用的功率，性能和面积（PPA），还拥有业界认可的良好周转时间。此外，其独特架构还通过“无处不在的机器学习”技术得到增强，从而可将效率和QoR提升至全新水平。
新思科技的设计空间优化AI解决方案—— DSO.ai，是业界第一个针对芯片设计而开发出的自主人工智能（AI）应用，是一种具备AI和推理的引擎，能在极大量的芯片设计解决方案中，寻找优化目标，显著缩短项目收敛时间，并提升整体产能。
许伟称，“AI虽然不能代替人类专家，却可以解放人类专家”。
新思科技的3DIC Compiler平台，可在单一封装中实现复杂的2.5D和3D多晶粒系统(multi-die system)的设计与整合。该平台提供全面性的整合、高效且易于使用的环境，通过单一解决方案提供架构探索、设计、实施与签核，同时达到信号、功耗与热完整性(thermal integrity)的优化。通过使用该平台，IC设计与封装团队可达到前所未有的多晶粒整合与协同设计(co-design)水平，并实现更快速的收敛。
许伟指出，新思科技正与台积电等业内公司加强合作，以加速3DIC Compiler平台成为参考设计流程的一部分。
此外，新思科技还提供以数据分析驱动的硅生命周期管理（SLM）平台，能够实现对SoC从设计阶段到最终用户部署的全生命周期优化，SLM平台与Fusion Design工具紧密结合，将在整个芯片生命周期提供关键性能、可靠性和安全性方面的深入分析。
在验证方面，为适应汽车行业开发流程面临的重大变革，新思科技推出了 Triple Shift Left（三重左移）方法学。Triple Shift Left 方法及相关平台工具能够使设计人员在设计过程中尽早发现错误并修复，不仅能降低成本，还可使 OEM通过虚拟模型看到最早期的设计，同时构建功能安全性和可靠性。
新思科技每年的研发投入高达数十亿美元，在技术革新的道路上从未停歇。今年以来，新思科技推出了全新的ZeBu Empower仿真系统，为数十亿门SoC设计的软硬件功耗快速验证提供突破性技术，同时还推出原型验证领域最新的强大技术创新HAPS-100，可提供更快性能、更高调试效率、卓越企业级可扩展性来进一步加速软件开发和系统验证。更值得一提的是，新思科技前不久在其世界用户大会（SNUG）上宣布推出电路仿真技术的统一工作流程——PrimeSim™Continuum解决方案，可加速超收敛设计的创建和签核，是业界唯一经过验证的GPU加速技术，为设计团队提供10倍的运行速度提升和签核级精度。
在中国市场，新思科技一直秉持与中国IC行业共同成长的理念，自1995年进入中国市场以来，坚守“人才”、“技术”、“资本”与“合作”四大核心价值，目前已经成为中国半导体产业快速发展的支撑力量之一。
人才是行业发展的关键因素，因此新思科技连续25年支持国内研究生赛事活动，并在2019年向清华大学捐赠了价值1750万美元的基于AI的芯片设计工具；该公司连续三年参与教育部”产学合作协同育人项目”， 多名技术专家担任校外研究生导师及产业教授。新思科技还与首批获得”国家集成电路产教融合创新平台”的高校开展人才培养合作。
除此之外，新思科技武汉全球研发中心于2019年12月正式落成，超过300名员工于去年5月正式入住新办事处。新思科技还设立了中国战略投资基金，第一期基金规模为一亿美元，来助力创新企业成长。
近年来，中国半导体产业保持强劲发展势头，中国市场对于新思科技在亚太地区乃至全球市场的战略规划正变得越来越重要，未来新思也将与中国市场共同成长。（校对/Andrew）
2.杭州集成电路2020成绩出炉：产业规模全省第一，拥有8条芯片制造生产线
近日，《2021年浙江省半导体行业发展报告》（以下简称《报告》）正式发布。
《报告》透露，2020年，杭州市集成电路产业规模实现稳步增长。在政策引导和市场需求的双重作用下，杭州正积极从集成电路的设计延伸到制造与封装测试等产业链的下游，在努力补齐产业链发展“短板”的过程中迸发出更多“芯”动能。
产业规模全省第一
2020年杭州市集成电路产业规模达340亿元，同比增长12.6%，占全省比重为29.1%，保持全省第一。
设计领域优势明显
截至2020年底，杭州集成电路设计业销售额达242亿元，跻身全国集成电路设计业百亿元城市榜单，居深圳、上海、北京之后位列全国第四。
2020年，杭州共有41家年销售收入超亿元的设计企业超过全省总数量的3/4，聚集起士兰微电子、矽力杰半导体等上市公司，以及平头哥半导体、国芯科技、华澜微电子等一批在细分领域处于国内领先地位的中小设计企业。
芯片制造领域实力不断提升
除集成电路设计这一优势领域，在芯片特色工艺制造领域，杭州目前共拥有8条芯片制造生产线，在特色工艺芯片制造、特殊工艺集成电路设计制造一体化等领域，在全国形成较强优势和综合竞争力。
重点项目稳步推进
2020年，一批重大投资项目建设稳步推进。含中欣晶圆大硅片项目、士兰微8英寸生产线扩产项目、紫光恒越项目、富芯半导体模拟芯片IDM项目（12英寸）、中电海康高端存储芯片产业化项目（12英寸）、浙江求是年产200台套半导体外延设备项目、紫光5G网络应用关键芯片及设备研发项目等。
近年来，杭州集成电路产业空间布局已从高新区（滨江）、西湖向余杭、萧山、钱塘、富阳和临安等地区辐射。同时，杭州的集成电路产业已由强势的设计领域逐渐向解决应用场景、生产加工等产业链下游延伸，逐渐建立起较为完整的产业链。（校对/图图）
3.无锡高新区：打造国内一流的泛模拟芯片设计和半导体关键装备两个高地
6月25日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕，本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，共计2天。
在第一天的集微政策峰会上，无锡国家集成电路设计产业化基地总经理徐璐琦做了《全“芯”全意 “吴”与伦比 》的主题分享，就无锡高新区集成电路产业和芯火平台情况进行推介。
徐璐琦介绍，无锡是一个富有集成电路悠久历史底蕴的城市，1960年“江南无线电器材厂”，也称为742厂，后来演变成华晶、华润，当年是从一条棉花巷诞生的传奇，也见证了中国第一块超大规模集成电路的诞生。
无锡被称为国家微电子产业的“黄埔军校”和“人才摇篮”，早在上世纪80年代，无锡就被认定为中国微电子工业南方基地。依托响彻业界的国家“908”工程，无锡把集成电路作为推动创新驱动核心战略和产业强市主导战略的重要抓手，实现了全市集成电路全产业链快速发展。
经过三十余年的发展，无锡集成电路产业总体规模约占全国的五分之一，位居全国第二。
徐璐琦介绍，2020年，无锡全市集成电路产业总产值达1403.69亿元、同比增长28.9%。三业销售总额合计986亿元，占江苏省三业销售总收入比例达45％，占全国三业销售总收入比例达11％。
作为一个具有集成电路精神的国家高新区，无锡高新区是无锡市集成电路产业发展主要承载区域， 形成了以设计、制造、封测、配套及装备配套全产业链生态格局。2020年无锡高新区集成电路企业实现销售989亿元，产业规模约占全市 70％以上。如从国家级开发区集成电路应用规模和产值比较，仅次于上海张江。
其中，设计业71.73亿元，占高新区全产业比例7.25%。配套及装备业319.04亿元，占高新区全产业比例31.79%。封测业305.08亿元，占高新区全产业比例30.85%。制造业297.81亿元，占高新区全产业比例30.11%。
“我们的口号是争第一，创唯一。” 徐璐琦介绍，为保障项目最快建设，早开工、早投产，无锡高新区诞生了引以为豪的“812”精神。“812”即当年江苏省最大外资项目海力士的代号，代表“8英寸和12英寸产线”，随之成立了“812”项目办公室。
敢与天下争先，无锡高新区与时间赛跑，全面提高项目审批效率。英飞凌、SK海力士、高通等项目实现“开工即拿地” ，华虹无锡基地则刷新半导体投产记录，创造了集成电路产业领域的“无锡速度”。
华虹无锡是华虹集团继上海金桥、张江、康桥之后的第四个生产基地，也是华虹集团走出上海、布局全国的第一个集成电路研发和制造基地。华虹半导体无锡工厂从2018年4月3日桩基工程启动，到2019年9月17日投片生产，仅仅533天（不足18个月），创下半导体12英寸产线最快投产纪录。
在资本市场上，无锡高新区集成电路企业同样表现积极。2020年华润微、芯朋微、新洁能相继科创板成功上市，此外，高新区围绕盛景微、德科立等重点上市后备企业，全力以赴服务企业，培育更多的设计企业走进资本市场。
作为无锡集成电路产业发展的主阵地，无锡高新区一直把集成电路作为战略性新兴产业的重点，积极培育龙头企业，推进技术创新，努力构建核心产业集群和完整产业生态。经过多年发展，无锡高新区发挥自身优势，集聚了一大批行业领军企业。
在晶圆制造领域，无锡高新区汇聚了11条产线，涵盖4、6、8、12英寸产线，SK海力士12英寸DRAM线、华润上华8英寸代工线、华虹12英寸代工线、海辰半导体8英寸代工线等相继落地；在封测领域，除无锡江阴长电外，高新区拥有日月光、高通、英飞凌、华进半导体、海太半导体、华润安盛等代表性企业；在设计领域，集成电路设计企业超过150家，芯河半导体、江苏钜芯、盛景微电子、韦尔半导体 、润石科技等企业纷至沓来。
为助推产业发展，无锡高新区积极布局集成电路新型研发机构，包括省物联网研究中心、省产业研究院以及去年获批的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等。
无锡也是芯火平台城市之一，芯火平台是无锡推进集成电路产业的重中之重。据介绍，无锡芯火平台有三大重点方向：第一提升公共技术服务平台能力；第二加强人才培育；第三加强产业链互动，形成产业链上下游整合。
为此，无锡高新区加强全球性开放合作，融入全球产业体系，提升国际竞争力。先有锡产微芯收购海外8英寸产线工厂，后与欧洲IMEC签署人才培训合作协议，再有荷兰ASML公司在无锡设立了光刻设备技术服务基地等等，进一步推动无锡市集成电路产业的强链、补链和延链。
展望未来，“十四五”期间，无锡高新区将推动集成电路全产业链协同发展，夯实制造规模和先进封装优势，发力芯片设计和装备配套，全力实施两个“1500亿” 工程，重点打造国内一流的泛模拟芯片设计和半导体关键装备两个高地。
到2025年末，无锡高新区集成电路企业将超过500家，培育上市企业8家，总产值达1500亿元，产业地位不断提高，目标是将无锡高新区打造成世界级的集成电路产业集聚区。
为全方位提供产业“生态土壤”，推动集成电路产业高质量发展，今年无锡高新区还出台了《关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展政策意见（试行）》（锡高管发〔2021〕7号），对企业、项目、产品、人才进行全方面支持，地方扶持政策全面发力。
此次峰会特设产业园区展台，让企业面对面直观了解园区优势，国家集成电路设计（无锡）产业化基地展台亮相。
国家集成电路设计（无锡）产业化基地（简称：WXICC）是2001年6月由科技部认定的全国八大“国家集成电路设计产业化基地”之一，先后获得国家微电子高技术产业基地、中国产业集群品牌50强、CSIP十年“中国芯”最佳产业园区、长三角新兴产业培育创新平台等重要产业品牌荣誉, 无锡国家集成电路设计基地有限公司承担WXICC的公共服务平台建设、双招双引、企业服务、产业推进等专项重要职能。
2018年底，无锡国家集成电路设计基地有限公司作为建设主体单位成功获批建设国家“芯火”双创基地（平台），无锡成为全国首家获批的地级市。
4.青岛崂山：打造面向应用的集成电路设计产业新高地
6月25日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕，本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，共计2天。在第一天的集微政策峰会上，青岛微电子创新中心有限公司总经理戴衍华做了《兴业热土 魅力崂山》的主题分享。
青岛微电子创新中心有限公司总经理戴衍华
青岛微电子创新中心有限公司总经理戴衍华在演讲中主要分享了崂山区的产业发展情况。
戴衍华介绍，青岛是国家沿海重要中心城市、国际港口城市、国家重要现代海洋产业发展先行区、东北亚国际航运枢纽，以及一带一路新亚欧大陆桥经济走廊主要节点城市和海上合作战略支点，被誉为“东方瑞士”、欧韵之都、中国品牌之都。投资青岛就是投资国家战略，目前已经成为社会的共识。
崂山区坐落在青岛市的东部，风景优美，人居环境优良，是一座开放、创新、宜业、怡居的山海品质新城，陆域面积395.8平方公里，海域面积3700平方公里，常住人口45.59万人。
崂山区是青岛新兴高端产业核心区，形成了现代金融、新一代信息技术、文化旅游、医药健康等四大主导产业，其中金融、科技、旅游是崂山区三张亮丽的名片，高科技更是青岛市的新高地。戴衍华强调，崂山是一座实力之城，积极融入国家战略，以市场的逻辑谋事，以资本的力量干事，以创新的路径成事，可以与深圳南山区相比，投资崂山，就是投资青岛的未来。
青岛微电子、高科技产业聚集区在崂山区，青岛微电子创新中心有限公司就是崂山区的国有平台公司，主要是为了发展微电子产业，为入驻企业提供孵化、培育、发展、服务、引导等方面服务。
打造面向应用的集成电路设计产业新高地
崂山区正通过优化产业发展环境、构建产业生态、完善政策支持、加强基础设施建设，打造面向应用的集成电路设计产业新高地，力争形成基于应用市场的产业集群，打造“方案、芯片、模组、整机”的产业链整合生态体系。
近几年，崂山区构建了“一个平台、两大方向、三大支柱”的产业格局。“一个平台”就是微电子创新中心，“两大方向”就是集成电路设计以及MEMS传感器，“三大支柱”就是海尔、海信、歌尔。
其中青岛微电子创新中心是崂山区政府重点打造的微电子公共服务平台，坚持国家级微电子创新载体运营商、微电子公共服务提供商和微电子产业投资引导者的战略定位，通过平台搭建、园区孵化、投资融资、合资合作、产业引导基金等资产运营和资本运作相结合的方式，建立产融结合发展机制，实现战略新兴产业培育。
青岛微电子创新中心在集微峰会的特色展区设置了展台，展台上摆放着相关的政策宣传资料和落户企业介绍等，全方位展示了青岛微电子创新中心的吸引力。
据工作人员介绍，目前，青岛微电子创新中心已经入驻了青岛EDA中心、青岛芯谷·高通中国·歌尔联合创新中心、大唐半导体、歌尔微电子、信芯微电子、合启立、核芯互联等一批集成电路设计企业，初步具备了青岛市集成电路设计领域共性技术服务支撑、资源集聚、创新发展、创业者培育、创新成果转化、企业孵化、专业人才培养大平台的雏形，形成了集成电路设计产业虹吸效应。截至2020年，崂山区引进微电子产业项目数量突破60个，占青岛市微电子产业项目半数以上，成为青岛市微电子企业数量最多、人才最集中、产业集聚性最强的区域之一。
据介绍，微电子创新中心与中科院微电子研究所建立了青岛EDA中心，面向青岛集成电路设计企业提供国际先进的集成电路共性技术服务、高性能芯片实现解决方案、先进IC设计环境等行业全方位服务。
微电子创新中心与高通中国、歌尔建立联合创新中心，是高通在中国设立的第三个创新中心，为符合条件的双创企业提供技术评估、初期研发指导、试验性测试、系统兼容性测试等。
微电子创新中心与北航青岛研究院合作成立磁传感芯片公共研发平台，形成基于8英寸晶圆的磁传感器工艺制程闭环，可为青岛市传感器芯片研发机构及相关企业提供预研项目服务。
微电子创新中心与海信集团共同出资成立青岛信芯微电子科技股份有限公司，自主研发智能电视芯片、超高清显示芯片、系统、软件。
微电子创新中心与大唐半导体也有一些合作，其税控数据采集终端、Lora通信系统项目、物联网智能膜组等产品均达到量产阶段，成为崂山区内营收破亿元的微电子产业项目。
致力于打造国内一流的营商环境
戴衍华指出，崂山区微电子产业在短时间内获得快速发展得益于崂山区有很好的营商环境和扶持政策。崂山区致力于打造国内一流的营商环境，在全省率先推出免申即享政策平台，政府通过部门信息共享的方式，由企业找政策变为政策找企业，提供上线免申即享、即申即享平台，让政策无感兑现、刚性兑现、实时兑现。“2020年崂山区拿出2.3亿元的资金奖励了一些领军人物和企业”。
集成电路是人才密集型行业，青岛市集聚了大批的创新性人才，为青岛集成电路的发展注入动能。据戴衍华介绍，青岛市拥有山东大学、中国海洋大学、青岛大学、北京航空航天大学青岛微电子研究院、青岛科技大学等四十多家高校资源，具有后备人才的培养优势。目前，驻青高校已成为集成电路发展人才的支撑平台，每年可为青岛提供一万多名毕业生。青岛最新的双招政策也积极向微电子产业倾斜，使人才与企业更方便地对接交流，可以更好地留住人才、留住企业。
青岛集聚高端创新主体。戴衍华透露，青岛高校、国家级科研院所、省部级以上重点实验室、工程技术研究中心等研发机构140多家，高新技术企业484家，两院院士及外聘院士48人，国家级高层次人才81人，泰山学者及产业领军人才258人。这些都为青岛微电子产业发展提供了良好的智力基础。
此外，青岛EDA中心、青岛市人力资源交流服务协会、青岛大学等13家单位还共同成立青岛集成电路人才培养协同创新联盟，聚合各方优势资源，完善集成电路人才培养模式、机制和生态，为青岛、山东，乃至全国培养集成电路高端人才。
除了人才之外，集成电路还是资金密集型产业，需要资本的助力。以“资本+产业”为脉络，青岛每年都举行全球创投风投大会，资本集聚效应日益凸显，诸多“城市合伙人”的加入，有效扩大了青岛的“朋友圈”和“合作圈”，畅通资金与产业链、人才链、技术链的对接渠道，为各类主体创新创业提供强大的资本支撑。
崂山区还建设全球（青岛）创投风投中心大厦，集聚大量的金融机构，截至目前，金融机构和类金融企业超过1000家，其中大型法人金融机构18家，占青岛市80%基金实缴管理规模713亿元，占青岛市70%，成功将青岛打造成创投风投行业的风向标。
特别是依托崂山区内的科创、金融等资源优势，制定金融服务科技产业发展15条，出台山东省首个直接股权投资办法，搭建起涵盖企业成长全生命周期等科技金融服务体系。
戴衍华认为，这一切创新要素和资源，必将为崂山打好“科技引领城”攻势，注入新动力、新活力。
青岛不只有人才、资本助力，还有广大的应用市场、应用场景。特别随着工业互联网、人工智能、智能家电、虚拟现实、5G通信、汽车电子、互联网+、大数据、智慧城市等发展，青岛本地市场对集成电路产品具有巨大的市场需求，青岛市把微电子产业作为新旧动能转换的重大突破口。
青岛市场端、应用端具有巨大红利。一方面，仅海尔等三家企业集成电路芯片，年采购量近百亿颗，具备发展集成电路行业的市场迫切需求，给青岛集成电路产业提供强大的基础和机遇。青岛依托海尔、海信等本地龙头家电企业和相关智能制造企业，加强集成电路企业与产业链下游企业的融合发展。
与此同时，青岛汽车产业后来居上，成为青岛市支柱产业之一。青岛集聚奇瑞、北汽新能源、一汽解放、上汽通用五菱、一汽大众等，整车产量占全国约1/20，新能源汽车产量更是占到全国1/10，形成产业发展与推广应用的协调互动与良性循环。
着力打造“一业一策”政策体系
戴衍华指出，崂山是一座诚意之城。为加快推进崂山区新旧动能转换，促进“双招双引”和经济高质量发展，进一步优化营商环境，结合崂山区现代金融、新一代信息技术、文化旅游和医药健康“四大主导产业”的定位和发展需求，着力打造政策最优、服务最便捷、系统最集成的“一业一策”政策体系。
崂山区出台了微电子产业、先进制造业等12个“一业一策”产业扶持政策，实施“人才新政”、“产业领军人才培育计划”等11个人才专项计划。
戴衍华介绍，崂山区重点支持和鼓励微电子产业中的集成电路设计、封测、装备、材料等业态。为了培育壮大产业主体，拓宽企业融资渠道，强化企业协同创新，崂山区推出了一系列扶持政策。对新引进的集成电路设计企业，自工商注册起1年内按照实际到位注册资金20%的标准给予不超过500万元的一次性项目启动经费补贴，崂山区按照首次工程流片费用50%的标准给予专项补贴，其中利用青岛市本地集成电路生产线流片的补贴标准可提高至70%，补贴额度每年最高达1000万元。
对集成电路设计企业采用多项目晶圆（MPW）进行产品研发的，按照MPW直接费用的70%和工程片试流片加工费的30%给予补贴，补贴额度每年最高200万元。对崂山区的封测企业，购买进口生产设备费用达到500万元及以上的，崂山区会按照购置费用20%的标准给予补贴，补贴额度最高达1000万元。
5.原来这就是Fab中智能制造的真相！
随着工业4.0的到来，智能制造成为当下热门话题。普迪飞美国总部在2020年针对该话题举办了系列网络研讨会，展示了如何将先进的分析和机器学习应用于半导体产品生命周期（从制造到测试，再到封测）的数据，以提高产品良率和质量，降低制造成本。
第一期是关于Fab的智能制造，讲述了如何将经生产验证的智能制造技术应用于现有的半导体设备和良率数据，以创建一个可以自动检测、识别和处理IC制造过程中的工艺流程或设备问题的智能系统。通过该网络研讨会，观众还将了解如何使用系统中的反馈来识别关键传感器，以及如何使用建模来识别影响关键性能指标（如缺陷率、良率或电气性能）的多变量因素。
点击这里或者扫码收看
