【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：上海深聪半导体有限责任公司（简称“深聪智能”）
【参选奖项】中国IC风云榜年度最具成长潜力奖、年度优秀创新产品奖
【参选产品】太行一代芯片TH1520、太行二代芯片TH2608
深聪智能是思必驰集团旗下的芯片设计企业，由思必驰集团携手中芯聚源等知名机构于2018年成立。公司专注于智能语音算法及芯片设计的软硬件优化，横跨芯片设计、IP设计、系统集成和应用开发，提供高性能、低功耗的智能语音交互专用芯片和深度优化的语音前端解决方案（包含软硬件及相应IP）。
产品方面，公司的一代太行芯片TH1520于2019年点亮验证，2020年完成量产出货。该产品已经在智能家居白电、黑电以及智能车载领域等三大场景完成落地应用，并与美的集团、海信集团、雅迪、盯盯拍等三十多家行业头部企业确认了深度合作。太行二代人工智能SOC芯片TH2608于2021年5月亮相。该芯片配置了Cortex-M CPU子系统，信号处理器DSP子系统、高效的NPU子系统、语音音频编码子系统，支持六路模拟麦克风与六路数字麦克风和外设单元。太行二代芯片TH2608实现了从协处理器到主控芯片的技术跃迁，内嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU，配合内部SRAM和外部XIP Flash的资源，以及外设接口资源，给客户提供多种应用场景下的主控处理器解决方案。据介绍，目前，太行系列已规划芯片融合AI、多模态、主控三合一，下一步计划整合多模态、类脑、存储芯片。
在芯片技术方面，太行二代TH2608的PPA（Power/Performance/Area）更进一步迭代和优化；在语音能力方面，基于思必驰全链路对话技术，TH2608还集成了指令识别能力、情绪识别能力，声纹识别能力以及语音合成能力，在用户体验方面得到了进一步的优化。同时，也增加了多场景的适应能力，如多路语音采集能力，丰富灵活的接口配置，显示能力，超低功耗唤醒能力等。
成立三年来，深聪智能荣获多个奖项。2020年7月入选国家工信部AIIA的《AI芯片推荐目录》（2021年继续入选），通过了国际级SGS三体系认证。在2020年下半年，公司入选了毕马威KPMG的“芯科技50榜”（2021年继续蝉联该榜）。2021年3月，深聪智能太行一代芯片TH1520深度定制的双麦语音信号处理General-Purpose_AFE方案通过了亚马逊Alexa的认证要求。深聪智能也成为首家通过亚马逊Alexa认证的智能语音芯片供应商。同年8月，含有深聪太行芯片的产品通过了微软Teams认证测试。
值得一提的事，公司创始团队曾在中芯国际、英特尔、Imagination等担任核心高管，团队有多名博士及博士后，拥有超过百项专利，整个团队具备丰富的半导体行业以及人工智能算法经验，不断加速产品在智能家居、智能车载、可穿戴设备、智能会议、智能空间等领域的应用落地。通过算法、芯片、软硬件整合，多维度跨界技术融合，联合上下游生态伙伴，打通产品底层研究和人工智能发展。
【年度最具成长潜力奖】
旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2021年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”137家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰有效解决卡脖子问题的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功；
2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。
【评选标准】
1、技术产品主要性能和指标（20%）
2、技术创新性（40%）
3、销售情况（40%）
