1、新品销量惨淡供应商却大量招工？苹果“失策”背后的产业现状
2、【芯观点】自产与外包的动态平衡：意法半导体与恩智浦的两条路线
3、【芯视野】射频前端成“战略高地” 华米OV打的什么“芯”算盘？
4、安森美将启用新加坡配送中心分发中国工厂货物
5、机构：全球一季度手机出货量暴跌，中国厂商表现不容乐观
6、消费者业务更名，华为携7大新品阔步进军商用领域
7、10年累计出货10亿颗MCU，兆易创新做对了什么？
1、新品销量惨淡供应商却大量招工？苹果“失策”背后的产业现状
作为全球最了解苹果供应链的分析师之一，郭明琪的预测和报告也成为市场获取相关信息的一个重要途径。
4月初，郭明琪在推特上发文称：“AirPods 3在2022年第二、三季度的订单将减少了30%以上，由于产品细分策略失败，对AirPods 3的需求明显弱于AirPods 2。AirPods Pro可能会在苹果在2H22推出AirPods Pro 2后停产，以避免重复同样的错误。”
一石激起千层浪。上述消息在市场上传开后，AirPods供应链股价应声下跌。对此，集微网也通过采访供应链及行业分析师对“砍单”一事作进一步了解。
供应商仍在大量招工
虽然以立讯精密、歌尔股份为代表的企业并未对消息做出正面回应；但后有媒体报道称“立讯精密东莞、吉安两地厂区员工加班减少”，侧面作证郭明琪的预测。
集微网通过搜索中关村在线统计的品牌耳机类排行榜看到，airpods pro的销量和热度确实都要远高于airpods 3，迄今仍居于榜首，而才发布不久的airpods 3却已经掉到了榜单第八的位置，排在其前面的品牌包括：万魔、索尼、华为以及Redmi。
种种迹象表明，airpods 3市场表现确实不如之前的产品，加之今年以来整个消费类电子市场的景气度持续走低，苹果砍单的动作看来合情合理。
值得关注的是，笔者查阅资料时发现，位于江西吉安的江西立讯智造有限公司（下文简称“吉安立讯”）近日仍在大量招聘产线工人，相关招聘人员还表示：“本轮招聘的员工主要是分配至厂区内的A6和A7车间，且每日都有加班，工作时长约11个小时。”
事实上，吉安立讯厂区的A6/A7车间对于很大部分产线员工来说都是‘好去处’。
作为厂区内规模最大的两个车间，加班也相对更多，这对于产线员工来说，无疑能够领到更多的薪水。集微网获悉，该厂区某产线员工晒出月薪大约为5400元，远高于被划入江西省三类区域的吉安市吉安县（吉安立讯工厂所在地）最低工资（约1700元）标准。
结合前文，Airpods 3遭遇大幅砍单和主力供应商立讯精密产线大量招工这两件事情的逻辑似乎是背道而驰。对此有分析人士认为，立讯精密补充产线员工或许与长三角地区的疫情有关。
“现阶段除了富士康以外，台商的工厂基本上都集中在长三角地区和四川省，长三角地区受疫情大面积扩散影响，上海苏州几乎都停摆了，英业达的产能或许会受到影响，所以立讯在这个时间点大量招人可能更多是从份额移转去做准备。”对方说到。
亦有熟悉苹果供应链的行业人士告诉笔者：“目前对于苹果来说，最重要的就是产能。在当前长三角疫情持续扩散的前提下，只要能保证产能，我认为苹果不会局限于份额调整带来的价格波动。”
那么回归到“砍单”这件事，导致这个结果的原因究竟是什么？
可预判的需求变化
第一个层面，产品本身竞争力不足。对很大一部分TWS耳机用户来说，降噪功能是一个非常重要的卖点，随着成本有所下降，主动降噪功能甚至已经成了许多品牌TWS耳机的“标配”。然而，定价1399的Airpods 3却无法支持主动降噪。在TWS耳机市场竞争日益激烈的背景下，褪去苹果“光环”的新品在创新力和性价比方面都显得很低。
第二个层面，消费电子市场低迷。上述行业人士也谈到：“今年消费电子市场整体的行情不好是大家有目共睹的，再加上现存的不利因素很多，包括俄乌冲突、疫情、通货膨胀等等，不论是苹果还是它的供应链都会结合实际情况对订单量做预测。至少在我看来，立讯作为与苹果深度、长期合作的供应商不可能对订单调整没有一点判断。”
“其实在判断客户不会有强劲需求之后，供应商为了控制成本肯定会裁减产线员工，让工厂产线员工的饱和度保持在80%-90%左右；突然大量招工，一种可能就是实际的订单情况要高于立讯在之前对客户需求的预测。”
就在前不久，国际调研机构IDC也下调了对2022年全年终端市场预测数据。
IDC报告显示，2022年中国终端市场最初预期出货量达到8.8亿台，增长率为6.0%。其中智能手机出货量3.1亿台, 同比下滑5.5%，PC出货量6,000万台，同比增长4.3%。但截止到4月初，各地不间断的疫情导致市场库存明显提升，物流、上游配件和整机生产的不确定因素也较为突出；同时，结合近期原油等原材料成本上升。综合判断下，IDC将下调2022年全年终端市场预测，其中智能手机、 PC、显示器等影响较大；可穿戴，平板等影响相对较小。
显而易见，大环境变动的影响面几乎已经覆盖了2022年，这无疑也会让整个科技产业承压；对此，抗风险能力强的优质企业往往能够根据局面变化给出相应对策，相反一些仍在继续鼓吹市场的企业，更应当及时敲响警钟。
2、【芯观点】自产与外包的动态平衡：意法半导体与恩智浦的两条路线
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2022年第一季度结束之后，全球芯片短缺危机仍未出现明显缓解的征兆和苗头，不断拉长的前后道设备交付时间，提醒全球半导体市场的主要玩家须时刻监视自身库存量和上下游的连通度。在这个大背景下，纯代工厂的扩产周期问题从来不会旁落为非热点话题。同样，带有IDM属性的大型芯片制造商的市场动向也是各家研究机构的重点研判对象。“芯观点”栏目曾发文《神隐的缺芯始作俑者 “TI们”稳坐钓鱼台？》对IDM在新形势下的角色做过一定程度的分析。
十年前，著名调研机构麦肯锡曾发布数据，显示全球纯代工厂产能是IDM企业的四分之一，如下图：
但时至今日，如刨去存储芯片不谈，双方产能可以打成平手（美国半导体行业协会SIA去年9月份报告数据），可见近十年来纯代工厂的产能蹿升之猛。借此也可以推断，各大IDM企业的外包比例也都在不断增加。
本文选取恩智浦和意法半导体（ST）这两家IDM类型企业的自产/外包路线作为研究对象，以点带面，主要观察“外包”这个概念的内涵是否在发生某些微妙的改变。
恩智浦，边界鲜明，路线清晰
十五年来，恩智浦在呈交给美国证券交易委员会（SEC）的报告中一直申明，通过自有fab和外包的方式，以确保企业在资产利用率、采购量和跨业务的间接费用杠杆方面实现规模效益。在一系列给SEC的公告中，恩智浦还阐明企业主要将内部和合资晶圆制造业务集中在运行专有的特殊工艺技术上，主要目的是在关键性能特征上进行产品区隔，为此，恩智浦划分出了90nm这个工艺节点。
通常情况下，恩智浦选择把90nm及其更高规格的工艺外包，2018年以来至全球“芯荒”大规模蔓延之前，该企业一直将内部制造重点放在具有竞争力的8英寸晶圆设施上，这些设备主要在140nm、180nm和250nm工艺节点上运行。而且这个策略在近十五年来几乎没有太多改变。这一点可以从2010年恩智浦当时的CEO Rick Clemmer接受采访时的一段话作为参照：“我们不会内部自产65nm的高性能混合信号芯片，该产品的附加价值更多的是关于公司设计的内容，而不是其设计的过程。”
多年来，恩智浦在财报中不断重申这一战略。恩智浦在荷兰本土的Nijmegen，北美得州的奥斯汀亚利桑那州都有晶圆厂，本土团队历史最为悠久，依靠8英寸设备主打CMOS射频前端、汽车无线接收芯片、以及高功率的DC-DC电源管理芯片和LED驱动芯片，这些产品类型代表了恩智浦的自产策略。当然，很大一部分原因是以上模拟集成电路的工艺规格相当稳定且迭代缓慢，在90nm的清晰边界下，恩智浦高层管理部门无需大动干戈就可以自由地进行产能分配。
值得注意的是，恩智浦的车用高端芯片几乎全都外包给了台积电，包括互联驾驶舱、高性能域控制器、高级车用网络、混合动力推进控制和集成底盘管理，采用的是车规级台积电5nm的SoC技术，除此之外，恩智浦S32G2车辆网络处理器和S32R294雷达处理器也由台积电操刀。去年，全球车芯荒蔓延全球之时，恩智浦抢先一步预付了高达40亿美元的订单款项，抢下了台积电宝贵的一部分车规级芯片产能。须知，车用芯片目前还仅占台积电总产能的5%左右。
欧洲各个大型的半导体IDM类型的企业，若论和台积电的渊源之深，很难有一家能超过恩智浦。恩智浦前身是荷兰电子工业集团飞利浦的半导体部门，而飞利浦是台积电起飞冲天之时的重要股东和投资者。2006年恩智浦从飞利浦拆分出来之时，飞利浦公司高层曾经讨论是否让渡部分股权给恩智浦，最后还是决定让恩智浦单飞上市。之后恩智浦退出了台积电、意法半导体和飞思卡尔等参与的Crolles2联盟，以退为进，不但和台积电在新加坡合资建厂SSMC（Systems on Silicon Manufacturing），而且以大手笔以近120亿美元的价格收购了飞思卡尔，那么，在这一连串的进击之路上，恩智浦自产/外包的比例是否有所调整？
恩智浦和台积电合资的SSMC（@恩智浦领英）
对恩智浦来讲，很难用一个精确的数字来概括这个比例。刚刚独立上市的恩智浦，外包的资本支持占比大约在7%左右，产能外包比例大约为20%，时至今日，恩智浦大约57-58%的晶圆供应来自外部。但这也是外界的一个估算，微妙之处在于，恩智浦并不明确表示和台积电的合资企业SSMC到底如何划分，毕竟无论从财会审计和总的市场战略上，没有必要作一个清晰的区隔。SSMC总的算起来目前有24年的历史了，目前恩智浦持股超过60%，采用领先的CMOS、嵌入式闪存、模拟和高性能混合信号、射频、BCD和传感器工艺技术，从250nm到150nm不等，基于恩智浦轻车熟路的8英寸设备体系。至少由此可见，恩智浦并非自产所有的比90nm还要成熟的模拟芯片。SSMC还承担着重要的流程监管和市场脉搏监察功能，是恩智浦做出重大产业动向的指示器。
曾经的恩智浦CEO（现任飞利浦集团的CEO）Frans van Houten曾经对外包比例做出过指示，认为一旦在总资本支出或者总的产能占比达到40%，就是一个危险的信号。他认为：“基于帕累托最优（Pareto optimization）原则，外包的上限约为40%，如果超出此范围，您可能会变得过于依赖供应商。”对待外包的谨慎态度，让恩智浦不断检测外包产品的购买成本是否高于自产的制造成本，以评估毛利率。代工产品的价格也会因供应商的产能利用率、需求量、产品技术而异。在芯片短缺的情况下，外包成本可能会显着增加，毕竟，交货时间和运营成本直接挂钩。
当然，谨慎为先的恩智浦为了平衡成本和市场风险，以共建晶圆厂的模式拿到了联电扩产的部分产能，注资联电南科12英寸厂Fab 12A P6 厂区扩产，把金融交易类的芯片、智能卡、数字身份证等需要更高级别安全认证的产能分配给了格芯。
意法半导体，求广而不求独
去年年底，一则新闻让ST成为了业界热议的焦点话题。三星电子已获得意法半导体代工订单，为苹果公司的下一代iPhone生产MCU，采用16nm制程。这是意法半导体首次将苹果等主要客户的MCU生产外包。虽然三星方面没有直接回应此事，但想必讯息渠道并非捕风捉影。
在失去华为这家曾占营收近10%的大客户之后，ST进一步抱住了苹果大腿，每年企业25亿-30亿美元营收来自苹果产品，占比高达25%左右，这也是欧洲所有半导体IDM中，最为依仗消费电子的半导体企业，将苹果的MCU需求外包给三星，形成了产能需求的连环套，让苹果和三星在手机市场上的关系也变得越发微妙了。
其实早在2014年，三星和ST就开始过一项试探意义上的深度合作，三星在韩国器兴（Kiheung）厂区S1工厂为ST基于FD-SOI工艺制造智能手机和可穿戴设备的低功耗通信类芯片；从三星的角度看，这是测试SOI和英特尔FinFET技术路线比拼的手段之一；对ST来说，与爱立信的无线业务合作停滞之后，一直在将其业务重新集中在新的细分市场上，并试图挖掘新客户，于是双方一拍即合。
ST拥有多元化的产品组合，其策略使其坚定地开发芯片的高集成度。其低杠杆率、审慎的股东分配和有限的并购活动抵消了其盈利能力较低、利润率和现金流较低的影响（相比Infineon和NXP）。于是，ST求广而不求独的特点，让他们外包策略相较欧洲同行也更多元化。
ST在Agrate Brianza的12英寸晶圆厂（图源@eetime）
在本世纪初，ST就和联电结盟代工业务，但几乎在同一时间，ST和恩智浦转投台积电90nm工艺技术平台，开展HCMOS晶圆和非易失性存储器技术合作。目前，双方正在合作加速氮化镓工艺技术，主打消费电子和车规级功率半导体业务，但ST和老伙伴联电一直保持着紧密的关系，该企业的65nm CMOS CIS的BSI技术，采用12英寸晶圆设备，长期由联电代工。除此之外，格芯的SOI技术拓展能力的主要合作对象就是ST。双方合作部署了业界首个 28nm FD-SOI 技术平台后，ST通过采用格芯可量产的22FDX工艺和生态系统来扩展其承诺和路线图，在对FD-SOI技术路线的支持力度上，ST比恩智浦走的更远。
更有甚者，去年ST和总部位于以色列的模拟芯片代工厂TowerSemi还玩起了入驻合作的模式，二者共享12英寸Agrate R3晶圆厂，让外界甚至一度猜测ST是否有收购TowerSemi的企图，不过此流言随着后者被英特尔收购而彻底消音。
如果仅仅从产品线的广度而非终端市场考虑，与ST可以类比的是大西洋彼岸的德州仪器（TI）。他山之石，TI的自产与外包的底层市场逻辑和相应的技术路线可以作为一个参照。对此，集微咨询研究总监马东丽指出：“2008年之后，TI的手机业务占比迅速缩减，产品线有了新布局，目前70%-80%的生意来自模拟芯片，最先进的制程是28nm，再往下就没有了。TI的自产比例比欧洲的IDM要高的多，对外部代工厂的依赖程度低。外包的主要是带有逻辑芯片性质的MCU，比如MSP430产品系列的MCU外包给了台积电，此外和联电和格芯都有合作。”
TI和ST同样在大力投资12英寸晶圆厂，未来会加大自有产能，但从技术路线与研发成本二者博弈的角度，TI倒是和恩智浦的外包路线更加相近。
结语
总体而言，过去十几年，全球大型半导体IDM类型的厂商或多或少都在增加外包比例，尤其是欧洲区域的IDM封测环节也是高度依赖东亚和东南亚地区的OSAT企业，恩智浦和意法半导体有着不同的企业文化，在很多细分领域也处在不同赛道上，选择了不同的自产/外包策略。前者主要考虑产品工艺特征与历史因素下的客户群联系，设定了一个边界清晰的外包护城河；后者则除了成本之外，因自身产品的广度也选择了更加发散和多元的外包路线。
随着模拟芯片朝着更宽广的横向拓展，以及逻辑芯片算力向纵深方向延伸，辅以新型宽禁带材料的广泛应用，运营成本在IDM外包因素中的重要程度或许会被涂上一层更别样的意味，即代工合作伙伴会越来越多扮演市场探针和赛道模拟的角色，这个判断，还需要更多IDM或者fab-lite型企业做更深入研究。（校对/思坦）
3、【芯视野】射频前端成“战略高地” 华米OV打的什么“芯”算盘？
上周，国产PA龙头唯捷创芯“登陆”上交所科创板，成为首个“华米OV”国产手机天团股东加持的射频上市公司。
步入5G时代，射频前端不但价值量攀升，对于手机厂商的重要性也日益凸显。为了进一步保障供应链安全，手机厂商纷纷加大对射频前端领域的投资，射频前端成为手机厂商们竞相争夺的“战略高地”。
唯捷创芯部分融资信息 （来源 天眼查）
华米OV为何纷纷出手？
事实上，近两三年间，华米OV均在加大对射频前端领域的投资。这些投资既包括了主打滤波器、PA、射频开关、LNA等器件、模组厂商，也涵盖了部分下游的代工厂商。
图 华米OV射频前端投资表 （信息来源 天眼查）
针对这股投资“热潮”，开元通信技术(厦门)有限公司董事长贾斌认为，先前的产能紧缺与之后的资本市场利好起了很大的作用。在2018年后，全球射频前端芯片曾出现过一段持续较长的缺货期，而科创板的推出，再加上卓胜微创业板上市后股价的表现亮眼，也助推了射频领域的投资浪潮。
“在这些投资中，手机厂商的出发点差异性不大。手机厂商主要出于供应链安全的考虑，借此得到更多保障，并获得更有竞争力的成本；同时，基于半导体行业大背景，融入这股投资热潮可以获得不错的投资回报。”上海猎芯半导体科技有限公司CMO杨红祥告诉集微网。
从细分板块来看，华为、小米在射频滤波器、PA等相关领域都有涉及；OPPO和vivo则更偏向于PA领域。上海萍生微电子科技有限公司CEO汪洋补充道：“华米OV投资的都是团队实力和技术积累备受认可的企业，通过投资加强产业链上下游整合，可以形成更强竞争力。除手机赛道外，小米生态链相关的物联网应用射频也受到青睐。”
手机厂商的投资和供应链的导入相伴相生，射频厂商既有先被投资再被供应链采用，也有作为供应链厂商接受投资的情况。以锐石创芯为例，2020年获得小米顺为投资，2021才进入小米供应链；与之相对，锐石创芯2020年已进入OPPO供应链，2021年才获得OPPO投资。
图 企业发展历程（来源 锐石创芯官网）
“手机厂商对射频前端企业的投资大大增加了对后者的项目采用机会，同时，被投资企业可以获得更多及时准确的市场信息；此外，有了手机厂商的品牌背书，也有利于吸引更多资本和人才的进入。不过，可能会不利于企业平衡市场需求和产品规划，对企业的发展规划可能会有所掣肘。”杨红祥表示。
除了资金支持、订单导入和品牌提升等诸多好处外，贾斌进一步指出，投资也有助于企业研发，因为手机厂商能带来更多技术交流和产品测试机会，有助于产品的优化迭代。汪洋则表示，近年的射频前端投资潮和上市潮有助于加速国产化进程，使得企业能加大研发投入，建立护城河。同时，有助于公司优化治理，加速研发更高毛利的产品，最终与国际一线厂商展开正面竞争。
射频前端战略意义凸显
从投资时间线看，资本市场对射频前端的投资主要集中在近两三年间。一方面，5G手机的普及率不断走高，另一方面则是“华为事件”给产业界带来了供应链方面的警醒。那么，为何射频前端变得如此重要？透过华为和苹果的行动或可以摸索出一些规律。
自供应链遭美方打击后，华为急需构建芯片自主可控的产业链。
从射频前端板块看，在遭美制裁前，华为并非完全没有准备。事实上，华为旗下海思半导体此前一直在进行射频前端的研发投入。但由于缺乏自主性技术、工艺与产业链的支持，其中的BAW滤波器实在无法找到可供替代的来源。
在2019年以前，华为主要采用美日厂商的SAW滤波器，几乎不采用国产SAW滤波器。自2019年被美国“禁运”后，华为便开始着手替换美系射频前端器件，同时，也大大加速了国内SAW滤波器的本土化进程。
华为于2019年创立哈勃投资。此前，华为一贯遵循不投资控股任何一家企业的长期原则。如今，从哈勃投资的布局可以看出，其使命和华为芯片的自救策略是紧密关联的。
图 华为射频前端板块投资 （信息来源 天眼查）
与华为被“禁运”的情况相反，苹果一直与美日射频巨头Skyworks、Qorvo、博通、村田等保持紧密的业务联系，甚至是部分厂商的最大客户。
从射频前端的演变历史看，由分立器件走向模组化的过程中，苹果一直是重要“推手”。早在2008年，苹果公司推出了首款支持3G的手机iPhone 3G，并在这部手机中首次采用模组方案。此后，历代iPhone便一直引领着射频前端模组化的大方向。直到去年发布的iPhone 13，它依旧以支持45个频段居同期智能手机榜首。
图 iPhone 3G采用的PAMiD模组
由于在智能手机市场的优势地位，苹果一直在供应链上拥有很大话语权，其射频模组主要来自Skyworks、Qorvo、博通、村田等国际巨头，可以说是当前最好的方案。即便如此，苹果依旧将自研芯片拓展到了射频前端领域。
对于苹果积极投入自研的举动，贾斌作了解读：“一方面，根据市场传闻苹果自研基带可能接近面世，如果再加上射频前端的自主研发，苹果公司将有机会提供更加完整的解决方案；另一方面，通常苹果手机不区分地区版本，一部手机需要支持全球几乎所有商用频段，因此，自研不但能降低越来越高的模组采购成本，也有助于打造产品特性和外观的差异化。”
那么，面对射频模组研发的高技术壁垒，苹果是否能很快攻破呢？晋江三伍微电子有限公司董事长钟林认为，相较国内厂商，苹果公司切入射频前端的优势很大。主要因为美国的射频前端产业生态更成熟，苹果能够吸纳本土，甚至全球相关人才，组建一支研发实力强劲的团队。再加上富足的资金投入，优质的资源、平台支持，突破难度并不是太大。
相较而言，苹果和华为的现实处境可谓天差地别。不过，从供应链的视角看，二者都在加大对射频前端的投入，强化对供应链的掌控，大的方向可谓完全一致。
作为全球智能手机市场的龙头企业，华为和苹果一直被视作业界“风向标”，通过对二者的观察，可以发现射频前端供应链与手机厂商的关系正在加强，这给国内射频前端厂商带来了新的机遇与挑战。
补强国产供应链刻不容缓
随着蜂窝通信从2G、3G、4G发展到5G，射频前端的重要性不断攀升，包括器件的用量，设计和工艺的要求都随之大幅提升。到了6G时代，射频前端的需求和重要性还将进一步提升，可以预见，市场在很长一段时间都有较大增长空间。
然而，就目前来看，国内射频前端厂商在产品、产业链和市场方面均难以与Qorvo、Skyworks、博通、村田这些国际巨头直接抗衡。这主要源自高性能滤波器的缺失，产业链代工环节过于薄弱，进而导致许多厂商只能依靠低毛利率产品角逐市场。
相较其他应用芯片，射频前端芯片在技术、产业链上都更加独特。芯朴科技(上海) 有限公司 COO顾建忠表示，射频供应链非常复杂，不像CMOS芯片，主要就是CMOS Fab和封测厂。射频前端供应链涉及不同工艺的若干芯片组合，比如GaAs、CMOS、CMOS SOI、基板、SMD、滤波器等等，主要供应链风险在于供应商品类过多。
自2018年以来，随着芯片国产化的提速，国内射频芯片市占率明显提升。贾斌针对产业链指出：“从产业分工的角度看，国内许多设计公司是在海外代工的，只是实现了中低端产品的设计自主化，代工、设备、材料方面还远未自主化；从产品角度看，高性能射频滤波器，以及高复杂度的射频模组芯片，还是牢牢掌握在美日国际厂商手中。”
早在2019年，华为海思将自研PA交给三安光电代工，目的也是分散供应渠道，扶持国内代工产业链，进而提升供应链安全。这也说明，就产业发展而言，不仅企业需要掌握核心技术，也需要完整产业链生态的支持。
康希通信科技(上海)有限公司市场及应用工程副总裁虞强表示，在2020年底至今的全球供应链紧缺的大环境下，GaAs产能不是瓶颈，随着国产GaAs晶圆厂产能规模不断扩大，GaAs工艺晶圆产能将更充沛。此轮晶圆短缺主要体现在SOI/CMOS工艺，尤其是成熟的CMOS工艺，2022年仍然不大乐观。
“目前，射频前端封测端已普遍国产化，常用工艺有WBQFN、WBLGA、FCLGA、SIP。射频前端芯片对上芯/打线有严格要求，国内企业主要采用在射频芯片封测领域具有成熟经验的厂商，如长电、华天、甬矽、嘉盛等。经过2021年的扩产，产能已有所释放。随着产品迭代、性能提升，ATE设备也需同步更新，这又是一笔重大投资。”虞强告诉集微网。
经过长时间的研发投入和市场开发后，国内一些射频前端企业已经初具规模，手机厂商也在加速对国产化射频器件、模组的导入，在某些细分领域，如射频开关、LNA、PA等，渐渐能与美日国际厂商正面交锋。
不过，国内厂商整体上仍以面向中低端市场的分立器件为主，在利润更高的5G模组、发射端模组方面几近空缺，甚至从“国产替代”陷入到“替代国产”的漩涡中，整个行业毛利率都处于较低水平。汪洋认为：“毛利率是衡量产品价值和公司价值的关键指标，毛利率20%和40%对价值评判来说，差别不是2倍，而是10倍。毛利率高，代表产品和市场有门槛、竞争对手少、技术含量高。”
图 部分国内外射频前端厂商营收对比 （信息来源 企业公开财报）
那么，厂商如何突破低毛利率“桎梏”呢？虞强提出了五大方向：不断提高研发能力及产品性能，加快进入中高端市场；打造差异化产品线，提供更符合客户需求的产品特性；加强与SoC厂商的合作和配合关系，提升系统性能和可靠性；增强终端客户粘性、提升客户端议价权；扩大市场规模并积极整合供应链资源，从而优化产品成本。
随着产业的不断发展，在射频厂商与手机厂商的共同努力下，国产射频前端产业链将会愈加完整。此外，在手机厂商的投资热潮之后还紧跟着一波上市潮，杨红祥表示：“这对推动射频前端国产化是重大利好，有利于企业加大研发及生产的投入，赶超国际厂商，并吸引更多国内、甚至国际人才投入射频行业。”不过，他亦指出，盲目追求上市可能对企业的长远发展造成不利影响。
4、安森美将启用新加坡配送中心分发中国工厂货物
今日晚间，财联社引述知情人士消息称，安森美关闭位于上海的全球配送中心后，将通过新加坡（SGDC）配送中心分发中国三大工厂的货物。
4月18日安森美发布通知函表示，随着政府加强封闭措施，特别是在上海，其中国全球配送中心被迫关闭，从而影响业务。经集微网确认，该消息属实。该通知函中也提到，中国货物已经开始转移到其他安森美分区，以缓解产能限制并帮助减少影响——例如在新加坡和菲律宾马尼拉的配送中心。
上述知情人士表示，安森美在中国有三个工厂，分别位于四川乐山，苏州和深圳。位于上海的全球配送中心CGDC（China Global Distribution Center）负责集合这三个工厂的产品，分发到全球，但尚未完全运转。
5、机构：全球一季度手机出货量暴跌，中国厂商表现不容乐观
根据调研机构Canalys发布的2022年第一季度的全球手机市场报告，由于不利的经济状况和季节性需求低迷，全球智能手机出货量同比下降11% 。
具体市场份额方面三星以 24% 的市场份额领先市场，高于 2021 年第四季度的 19%，主要原因是改进了 2022 年的产品组合；而由于对 iPhone 13 系列的需求不断增长，苹果排名第二，第一季度业绩稳健。Redmi Note系列的出色表现则让小米保持在第三位，OPPO（包括一加）和vivo分别以10%和8%的份额位列前五。
Canalys 分析师 Sanyam Chaurasia 表示：“尽管全球市场的不确定性迫在眉睫，但领先的厂商通过扩大 2022 年的产品组合来加速增长。”“虽然 iPhone 13 系列继续捕捉消费者需求，但 3 月推出的新款 iPhone SE 正成为苹果重要的中端销量驱动力。它以与SE 2相似的价位提供升级的芯片和改进的续航，并增加了5G网络。与此同时，三星加大了其广受欢迎的 A 系列的产量，以在中低端市场展开激烈竞争，同时更新其 2022 年的产品组合，包括其旗舰产品 Galaxy S22 系列。中国供应商在低端仍然受到供应限制， 他们的全球扩张正受到本国市场放缓的阻碍。“
“全球智能手机市场在第一季度受到不稳定的商业环境的拖累，”Canalys 移动业务副总裁 Nicole Peng 表示。“由于疫情、俄乌战争、中国封控和通货膨胀的威胁，手机厂商面临着重大的不确定性。所有这些都增加了传统上缓慢的季节性需求。厂商必须使自己能够快速应对新出现的机会和风险，同时专注于他们的长期战略计划。好消息是，令人痛苦的零部件短缺问题可能会比预期更快改善，这肯定有助于缓解成本压力。”
6、消费者业务更名，华为携7大新品阔步进军商用领域
4月20日，华为举行了终端商用办公新品发布会，并宣布全面进军商用领域。
另外，华为还宣布将“消费者业务”更名为“终端业务”。未来，华为终端业务将全面覆盖消费产品和商用产品两大模块，消费产品继续聚焦服务大众消费者，商用产品则专注于服务政府及企业客户。
华为终端业务CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东表示：“华为消费者业务的名称走过了十年的道路，今天我们更名为华为终端业务，全面进军商用市场。过去十年，我们一直面向消费者打造极致的产品体验，得到了市场的一致认可。未来，华为将把精品的体验从消费级产品上带到商用领域，基于华为终端商用产品品质、智慧、可靠三大DNA为商业客户打造更好的产品体验。”
余承东还指出，华为终端业务将依托硬件和软件两大生态，不断丰富商用笔记本、台式机与显示器、平板、智慧屏、穿戴等产品品类，重点为政府和教育、医疗、制造、交通、金融、能源等六大行业提供商用办公解决方案。
在本次发布会上，华为还发布了7大商用新品，包括MateBook B系列笔记本、台式机MateStation B系列、显示器 B系列、平板C系列、打印机PixLab B系列、智慧屏 B系列、穿戴WATCH B系列。
华为最新发布的HUAWEI MateBook B3-420商务本，拥有轻盈金属机身，办公外出轻松携带；14英寸高清全面屏，低蓝光、无频闪，双重认证；搭载英特尔酷睿高能处理器，处理工作，快人一步；搭载TPM2.0独立安全芯片，硬件级加密，保护政企数据资产安全。
华为MateStation B520是一台高性能专业台式机，至高配置DDR4高速双通道内存和 PCIe NVMe SSD高速率固态硬盘，实现高效读写和运算；8L小巧机箱，能够释放更大的桌面空间，局域网开机认证安全方案，局域网外硬盘锁定无法开机，保证政企数据安全不外泄；智慧互联，可实现手机、平板和台式机之间单向拖拽，安全传输，办公更智慧高效。
华为最新发布的B3-24系列显示器拥有92%高屏占比，全高清，大视野；90% P3广色域，色彩绚丽；电子书模式，显示类纸张效果，观感更舒适；人性化支架设计，横竖自由、角度任选，适应各种办公场景。
华为平板C5新品拥有10.4英寸高清全面屏，为客户带来沉浸式办公体验。搭配第二代HUAWEI M-Pencil，实现类纸感书写，轻松签批文件；多窗口可并行操作任务，素材跨应用拖拽，并与手机、笔记本、智慧屏，实现智慧互联，高效办公；可通过企业化定制，设置桌面、应用安装权限、网址访问权限等，轻松管理设备。
华为智慧屏B3系列能够实现专业商显能力定制，无论是酒店商显还是企业智慧办公，都轻松搞定；97.8%高屏占比，肆享无边视觉盛宴；4K超高清分辨率，92% DCI-P3广色域，带来影院级画面细腻度和品质；搭载2颗10W高品质扬声器，HUAWEI SOUND音效引擎，畅享沉浸式澎湃声场体验。
华为WATCH B系列，是面向企业推出的智能手表，可支持为保险、能源、康养等多行业提供场景化解决方案，该系列手表支持心率、血氧、体温、睡眠、压力、运动等丰富运动健康数据监测，支持平台级对接，可满足企业用户一站式健康数据管理定制需求，帮助企业加速推进运动健康管理数字化。
HUAWEI PixLab B打印机系列，企业高效办公必备神器。支持有线、无线等多种连接方式，多设备连接使用，让工作方便高效；S型强劲走纸系统，文件打印顺畅不易卡纸；支持华为手机一碰打印，轻轻一碰，即刻打印；证件智能复印，自动校准排版。
7、10年累计出货10亿颗MCU，兆易创新做对了什么？
2013年4月，
兆易创新推出国内首款Arm Cortex MCU。
9年后的他们，
以累计10亿颗出货量领跑中国MCU市场。
在科技与生活的连接中，
无畏探索，无处不在。
兆易创新高兴地与你携手宣布，
10亿颗GD32：为你而来，见证未来！
数据显示，2021年兆易创新MCU产品出货量近4亿颗，相比2020年近2亿颗的出货量，连续2年持续翻倍，并保持着连续7年在中国32位MCU市场本土排名第一位的记录。这些累计出货逾10亿的微控制器产品在9年间已经广泛应用于各类市场，例如工业自动化、电机控制、变频器、消费电子、物联网、移动产品、通信网络、便携医疗、汽车周边等。从超值型低功耗，到高性能强实时，GD32 MCU可以满足用户对嵌入式开发设计的全面需求。
卓越的市场表现
2013年至今，兆易创新从零起步，用9年的时间将GD32 MCU家族的规模扩充到35个系列，450余款产品型号，围绕Arm内核成功构建起了完整覆盖高中低端市场的通用MCU生态体系，突显了服务通用市场的强大能力和经验基础。
与此同时，兆易创新还在中国MCU的发展历史上接连创造了五个“第一”——2013年4月，发布中国第一颗Cortex-M3内核MCU；2016年6月，发布中国第一颗Cortex-M4内核MCU；2018年10月，发布中国第一颗Cortex-M23内核MCU；2019年8月，发布全球第一颗RSIC-V内核通用MCU；2020年7月，发布中国第一颗Cortex-M33内核MCU。
从9年间累计10亿颗出货量，可以一窥兆易创新在MCU市场的强大实力。“作为MCU市场领跑者，我们非常珍视并与全球各地的优秀客户一起携手，以伙伴关系共同推动了这一重要里程碑的到来。”兆易创新产品市场总监金光一表示，“GD32的成功要素在于持续领先的产品技术和灵活有效的市场策略。我们现在已经实现每秒16颗的出货量，还将持续提升GD32的产能支撑和技术储备，去应对未来更大的产业机遇与挑战。”这也体现对GD32的愿景有着更长远的布局和信心。
而2021年亮丽业绩背后的驱动力则来自以下三方面。金总介绍，一是市场热点应用需求的持续提升。从各类智能化应用(工业制造、电机驱动、AIoT)，到5G通信、新型智能家电、抗疫防护，再到新能源产业(光伏逆变、储能、电池管理、电力电网)、汽车“新四化”，新兴市场的蓬勃发展给MCU市场带来了极大的发展和想象空间；二是长期以来坚持的多产线资源协调策略，能够确保以稳健增长的产能支持用户在各领域持续扩张的需求；三是以GD32L233系列低功耗MCU、GD32W515系列Wi-Fi MCU、GD32F310系列入门级MCU、GD32F30x系列主流型MCU为代表的新产品、新型号陆续量产，不是自我重复，而是迭代升级，从而为进入工业表计、电池供电、仪器仪表、智能家居、AIoT等更多细分市场并提升份额带来更多商机。
分析机构对未来几年MCU市场的持续看好也印证了上述分析。IC Insights最新预测， 2022年全球MCU的市场销售额将增长10%，市场规模有望达到215亿美元，再创历史新高。未来五年，32位MCU的销售额预计将以9.4%的复合年增长率增长，到2026年将达到285亿美元。MCU的平均售价也将不断上升，复合年增长率将达到3.5%。中国MCU市场在2019年规模已达到42亿美元，占全球市场26%左右。Yole Développement发布的最新报告也称，2021年MCU价格涨幅超过预期，预计2022年将继续上涨，且在2026年前不太可能大幅回落。
MCU市场概览之年度出货（图自IC insights 2022）
金总介绍，顺应智能化网联化趋势，GD32将持续切入更细分的垂直市场，依托超低功耗、无线集成、超高算力、车规级MCU等组成的产品矩阵，以“由面到点”结合的方式覆盖“通用+垂直”市场，已成为兆易创新今后一段时期内的核心产品布局思路。
仅有出色的产品还是远远不够的，作为“生态型”产品的代表，MCU行业能向上提升多大的空间，很大程度上也取决于生态系统的建设完善程度，也代表了为客户所提供的支持和服务的力度。
“因此，持续强化生态系统建设始终是兆易创新发展理念的重中之重。我们一直致力于构建包括原厂、代理商、用户、方案设计公司、大学、科研机构等多方在内的一个开放包容、自我更新和循环发展的生态体系，更好的服务于产业应用。”金光一指出，对每一个MCU市场的玩家来说，通过生态系统为客户提供更强大、更完善的服务支撑，让他们既能够快速的上手使用MCU，缩短产品设计周期，加速产品上市时间，又能够很方便的获得开发资料、文档、中间件、开发板、参考设计、技术培训，从而快速解决设计中遇到的问题，轻松实现创意理想，也是GD32生态领先、价值赋能的核心体现。
时代机遇与挑战
众所周知，半导体产业在过去两年中遭遇了前所未有的“缺货涨价”潮，采用成熟工艺的MCU更是处于风口浪尖之上，导致消费电子、工业、汽车等诸多行业步履维艰。其中又以海外半导体大厂的车规级MCU最为紧俏，价格飞涨、交期延长也令人苦恼，根据艾睿电子2021年底发布的《Q4市场趋势报告》，全球8位MCU的交期为30-48周，32位MCU的交期为24-41周。2022年Q1以来，海外芯片缺货与涨价仍在持续且看不到头，加重了市场紧张神经。
提升产能与保障供应，成为了兆易创新去年的发力点。毕竟，缺货的现实让国内用户意识到单纯依赖海外品牌已是行不通的。海外厂商也需要优先确保本土供应链的稳定，如果再叠加疫情带来的停工停产、封城等不可控因素，中国这样的海外市场供货很难得到保障正成为大概率事件。
但这就给本土MCU企业带来了发展机遇。为了确保稳定的供货，兆易创新充分发挥供应链的强大优势，采取多产线资源的战略布局，无论是前端的晶圆厂还是后端的封测厂，都采用海外/国内多资源协同的计划，可以同步生产，以确保产能的最大化和调配的弹性化，为GD32用户解决缺芯之“痛”，并增加供应保障。同时，得益于国内疫情防控有力，不但确保了从晶圆到封测的全流程正常运转，也有利于在生产制造的各个环节贯彻统一的质量体系标准，从而使得不少国内用户开始优先选择本土芯片进行设计开发。
展望后市，由于半导体自身就是一个拥有周期性起伏性质的行业，因此一段时期内的供不应求或是供大于求，都是正常现象，不必过分解读。具体到MCU行业，结合目前的市场态势，预计今年整个产业链的供给状况仍然紧张，并由此导致交期继续拉长，价格继续上涨。但对于GD32 MCU而言，今年的新增产能还在持续释放，供货也更有稳定保障，为工程师转换及替代打造“利器”，为客户的持续发展保驾护航。
产业“鸿沟”的消弭
基于近20年的MCU市场开拓和服务经验，金总坦言，我们深知用户的使用习惯，以及对产品的殷切期待。对通用MCU来说，一旦产品种类少、或是覆盖度不足，就意味着风险，因为客户需要熟悉新的产品，重新硬件布板、调整控制方式、更换开发工具，一切都要从头适应，风险太大。所以，他们首先会衡量你的MCU产品是否具备可持续发展能力。
而用户看重的另一方面，则是原厂的“软”实力，包括质量体系建设、品控能力(良品率、产品一致性、可靠性)、持续供货能力、产品生命周期内的服务支持、研发投入能力、上百种产品的持续供货保障能力等等。
相关资料显示，中国MCU市场与全球MCU市场应用分布存在着较大差异：在全球MCU市场中，汽车电子占比最高，达到33%，接下来依次是工控医疗、计算机网络和消费电子；而中国MCU市场中，消费电子占比最高为26%，汽车和工业分列二三位。
之所以会产生这样的差异，其实并不难理解。以前，中国企业普遍做代工，做OEM项目，研发和创新能力偏弱，那些成本敏感型的消费类应用确实是最好的切入点。但现在情况正在发生变化，在新能源汽车、光伏发电、智慧城市、AIoT、电子支付等诸多领域，一些过去掌握在欧美厂商手中的技术，正随着产业的转移而转向中国市场，使得中国企业获得了弯道超车或是换道超车的机会，不少公司正成为所在行业的翘楚。
同样的情况也正发生在MCU行业。当前，不少国产MCU厂商都希望摆脱过去只能在“短平快”市场中赚快钱的境遇，积极蓄力向中高端市场发起冲击，实现“成本敏感+高端应用”双驱动的局面。当然，这需要企业既要有深厚的技术储备，也要对市场有一定的预判和前瞻。
金总介绍，经过几轮市场大浪淘沙，现在的MCU用户已经过了“只关注产品参数和价格”的年代，过去那种价格为王、一颗通吃的做法正变得越来越不合时宜，客户未来只会更关注原厂的产品规划是否符合自身的应用发展方向，产品的设计和质量是否健全健壮没有品质问题等后顾之忧。以品质产品服务于越来越多的品牌客户，这也是公司间形成战略合作的基础。
从“好”到“优”的跨越
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授曾在ICCAD 2021上对当前中国IC设计产业现状的描述，是“走过了‘从无到有’的阶段，正行进在‘从有到好’和‘从好到优’的大道上。”作为中国本土排名第一的MCU厂商，兆易创新是如何理解“好”和“优”的？或者说，做到怎样的程度，才可以被称之为“好”或“优”？自然成为市场关注的重点。
对此，金总表示，好的市场表现固然值得自豪。但如果从全球市场来看，中国MCU市场份额只占全球总份额的1/3。而且即便在国内市场，头部也是长期被欧美日等海外厂商所占据，国内厂商的市场占有率较低。以32位MCU为例，意法半导体、恩智浦、微芯、瑞萨、英飞凌五大厂商合计市场份额近60%。
这意味着对兆易创新这样的中国头部MCU厂商来说，未来要实现“从有到好”和“从好到优”的跨越，不仅要立足国内，还要积极思考如何从国内稳步走向国际，如何找到更多服务海外客户的机会，如何能够从“中国第一”成为全球领先。
其实从海外布局和规模来看，近年来，兆易创新已经在欧洲、美国、亚太等多地设立了分支机构，相关的产品规划、量产规模、质量体系、交付效率、技术支持、分销网络等国际化服务能力均得到了大幅增强，国际知名企业对GD32产品和方案的需求逐年上升。
以用户最为看重的产品质量为例，GD32 MCU在出厂前都经历了严苛的失效率测试、EMI抗干扰测试、三温全功能测试，这是很多厂商所不能比拟的，也是公司提供国际化服务的必备基础。正因为能够向国际用户兑现品质承诺，所以越来越多的国际合作伙伴愿意加入兆易创新的MCU生态大家庭，以各种方式支持公司发展，更好的服务全球客户。
与此同时，兆易创新也正从以往所擅长的存储(包括Flash、DRAM和一些新型存储器)、控制(MCU生态)与传感器三大领域，拓展为“感、存、算(计算)、控、联(连接领域)”一体的全新架构，并通过产品与应用的协同效应，实现系统融合与联动的能力。同时，兆易创新还围绕MCU相关应用推出了GD30系列电源管理(PMIC)、Gate Driver(MOSFET栅极驱动器)和锂电池充电管理(BMS/Charger)等模拟信号链IC，希望通过更全的产品布局、更细分的解决方案，打造一站式差异化的市场竞争优势。
随着5G、人工智能、物联网的持续革新，电子系统复杂程度的不断增加，这种从产品技术为导向的公司到系统融合能力供应商的角色跃迁是显而易见的，也是不可或缺的。例如，众多AI应用需要对周围环境、位置等信息进行实时感知，需要更多的传感器来获取更多的图像、环境、位置、生物特征等信息，而当这些海量数据汇集在边缘侧时，又需要系统在具备高算力、更实时的控制系统来执行和处理的同时，保持更低的功耗，也成为GD32迎难而进的创新挑战。
把握风向新启航
站在10亿颗出货量的新起点，工业和汽车市场仍是兆易创新重点看好的两大领域。
“工业市场基础规模庞大，客户需求相对稳定，对产品的性能、可靠性、稳定性要求也很高，一直以来就是我们持续发力的市场”，金总介绍，“工业类客户应用的占比已接近GD32年用量的一半，并且还在持续提升。工业市场的需求将向算法和泛周边扩展，我们会持续支持高精度强实时的工业控制及高性能数据处理，提供电机控制(MCU+驱动+信号链)整体解决方案，增强数字电源及储能管理，并全面布局基建各领域。”
而在令人瞩目的车规级MCU市场，兆易创新的策略是向前装/后装领域同步扩展——前装市场，预计将在今年内面向车身电子(BCM)应用推出支持车规级MCU认证和安全标准的MCU系列新品；汽车后装则包括已有的车载影音、导航、OBD、EDR、新能源车身及周边应用场景。
目前，汽车电子电气架构(EEA)正在经历从分布式架构(Distributed），到基于域的集中式架构(DCU based centralized)，再到基于域融合的带状架构(DCU fusion basedzonal)的发展历程，智能座舱、高精度导航、车身电子等应用对MCU需求量大增，虽然一些后装市场可以使用工业类MCU产品，但为了迎接汽车“新四化”带来的巨大机遇，自研车规级MCU产品仍是兆易创新等实力厂商的首选。
IC Insights数据显示，汽车MCU销售额在2021年经济复苏期间猛增了23%，达到创纪录的76亿美元，随后的2022年将增长14%，2023年增长16%。其中，超过四分之三的汽车MCU销售额来自32位，约为58亿美元，如下图：
图片来源：IC insights
如果按应用领域划分，汽车信息娱乐(从互联网和卫星传输中检索数字地图、识别车辆位置、接入数据娱乐和信息系统)占2021年汽车MCU销售额的10%(约7.8亿美元)，而微控制器用于其他部分(发动机控制、动力传动系统、刹车、转向、电动车窗、电池管理等)则占据收入的90%(68亿美元)。于是，这也就不难解释为何包括兆易创新在内的MCU厂商纷纷将汽车视作下一个“金矿”。
金总介绍，兆易创新将在现有资源基础上持续增加对车规级产品生态的投入力度，包括提供典型的汽车应用解决方案(如座椅、后视镜、车灯、车身电子控制)、参考设计、代码、协助用户通过可靠性标准AEC-Q100系列、质量管理标准IATF16949认证、功能安全标准ISO26262 ASILB(D)车规认证测试等，加速汽车用户对Arm MCU的熟悉、应用和量产。
与采用私有封闭内核打造产品的厂商不同的是，GD32的产品优势还来自于现有的丰富的MCU生态环境。换句话说，作为整个生态体系中的一部分，汽车级产品与工业类产品在开发工具、配套软件等方面一脉相承，实现了最大程度的兼容和复用，可以有效节省开发时间，降低开发难度。
垂直市场深耕方面，作为第一家在光模块领域推出E232/E501两大系列，六种型号专用MCU的厂商，兆易创新认为随着国家“东数西算”战略的实施，数据中心、光纤通信、5G基站等行业将迎来不可多得的发展机遇，而光模块作为其中最重要的传输部件，市场需求将进一步爆发，GD32在性能、成本等方面将更具优势；而超高算力系列MCU未来将向800MHz以上主频性能、双核、集成AI加速算法等方向发展，用以满足工业变频器、无人机、智慧家电等行业应用的需求。
所有过往，皆为序章。作为中国MCU市场的领跑者， GD32 MCU以 “产品+生态”作为核心驱动力，在构建产品技术、产业生态和人才培养体系的征途上持续演进，在充满变量的市场中找准节奏并释放更多潜力。GD32希望服务于广袤天地中的每一个你，一起见证未来，在数字化浪潮中迎风启航！
