1.“两手并举”高耸入“云”：普迪飞三大核心技术“出鞘”
2.国家统计局：5月集成电路产量同比下降10.4%
3.中关村出台一揽子措施，“真金白银”纾困集成电路企业
4.苏州高新区独角兽联盟成立，裕太微电子等会长、理事单位被授牌
5.概伦电子：即将推出的设计类EDA全流程平台产品NanoDesigner
6.华润微收购第三代半导体厂商润新微电子34.5625%股份，入局GaN
7.无锡“锡配网”升级上线，2022年集成电路产业首批新产品发布
1、“两手并举”高耸入“云”：普迪飞三大核心技术“出鞘”
6月15日下午，亚马逊云科技“半导体智能‘芯’一代”线上研讨会正式召开。会上，普迪飞半导体中国区市场副总裁贾峻发表了主题为《QuickStart:PDF Solutions半导体云端大数据分析平台》的演讲，对IC如何高效、安全地实现先进制程芯片良率提升和大数据分析进行了深度探讨，并表示完全不用担心云端存储的安全性。
据介绍，普迪飞于1991年成立，总部设在美国加州，2000前后在纳斯达克上市。目前，普迪飞市值约10亿美元，在全球拥有450名左右员工，并在全球多个地方设有办事处。其中，普迪飞中国始于2006年，有逾70位的技术专业人员长期为中国及亚太区客户提供工程服务。作为一家具有30多年行业经验的半导体产业跨界整合技术服务公司，普迪飞始终致力于半导体先进制程良率提升和大数据分析。
普迪飞的核心技术要素主要体现在三大方面，即软件、硬件设备和IP/数据。其中主要产品包括，Exensio®大数据平台：可实现端到端的半导体数据分析；eProbe & pdFasTest电器数据测量设备：用来做特征数据的抓取和测量；DFI® and CV®则是用于芯片质量和可靠性独特数据获取的测试IP。对于这些软硬件的组合作用，贾峻称，“可以把普迪飞想象成有两只手，一只手是用来抓取数据，一只手是用来分析数据。”
通过软硬件和IP数据结合，普迪飞已塑成较强的数据抓取和分析能力。贾峻表示，“所有的魔鬼都在这些细节里面，我们通过三大核心技术要素的有机串联，来了解客户的良率问题具体出现在（设计、工艺、制造和封测）哪一个环节，从而实现对客户最有效的服务。”例如Exensio®平台可以链接整个半导体生态系统的分析，包括晶圆厂制程实时监控，测试生产营运优化，良率数据分析以及封装营运优化等。
但从客户角度出发，贾峻也指出了半导体数据分析面临的一些挑战，包括数据繁多、需求多样、质量要求越来越高以及诸多半导体企业的成长需求等。对此，普迪飞针对性的开发出系列解决方案。其中，在数据方面，普迪飞采用大数据架构，兼容50多种数据类型与格式并自动对准；在需求方面，基于多年经验的行业针对性分析模板库，并通过自定义模板灵活地进行客制化；在质量要求方面，内置规则包括DPAT, SPAT, ZPAT, NNR, GDBN, Clustering，并打造出车规级AEC标准的分析模板；在企业开发方面，普迪飞采用可扩展性模块，使得所有模块都可无缝升级，免除变换系统带来的麻烦。
此外，在云端软件应用方面，对于较为敏感的测试数据放在云端是否安全？贾峻表示，“这完全不用担心。普迪飞在与亚马逊云（AWS）合作之前已经进行了非常多实际测试，并且邀请了权威第三方检测机构认证。其安全性远超过将服务器放在上几把锁的机房里面。同时，除了安全性之外，这套系统的云端存储最大好处是高效灵活，可以根据企业的成长去进行动态扩充。”
“现在，如果计算能力提高一倍、存储空间扩充10倍，用户不可能一夜之间把这些服务器买回来然后装在机房里面调试，但在云端完全有可能在几分钟内实现灵活的配置。云端部署在欧美发达国家已经成为主流，未来也将在中国形成良好的发展趋势。”贾峻表示。
2、国家统计局：5月集成电路产量同比下降10.4%
国家统计局今天上午公布的5月份规模以上工业运行数据显示，当月我国规模以上工业增加值同比实际增长0.7%（扣除价格因素的实际增长率）。环比上月增长5.61%。1-5月累计规模以上工业增加值同比增长3.3%。
在主要工业产品产量方面，集成电路当月产量275亿块，同比下降10.4%，降幅较上月有所收窄，1至5月累计产量1349亿块，同比下降6.2%，下游微型计算机设备和移动通信手持机产量当月也有所下滑。
3、中关村出台一揽子措施，“真金白银”纾困集成电路企业
据北京日报报道，日前中关村发展集团及成员单位推出了租金减免、金融降费等一揽子纾困帮扶措施，助力科创企业复工复产，仅为小微企业减免租金总规模预计就超过2亿元。
一家中关村集成电路设计园内的小微企业对该报表示，疫情反复给公司运营带来不小的影响，近期园区将为区内110家小微企业减免6个月租金，使其对渡过艰难时期充满了信心。
除了为企业降低成本，中关村集团还通过为企业提供知识产权质押融资等集成服务，帮助企业持续拓展海内外市场，延伸产业链拓展发展空间。
4、苏州高新区独角兽联盟成立，裕太微电子等会长、理事单位被授牌
6月14日，苏州高新区举行领航培育企业狮子山学堂开学仪式暨苏州高新区独角兽联盟成立大会。
图源：苏州高新区发布
会上，领航培育企业狮子山学堂正式开学、科技服务机构及导师合作协议签约、苏州高新区独角兽联盟成立，江苏省生产力促进中心苏州高新区科技创新型企业集成服务中心揭牌等活动先后举行。
其中，服务机构长城研究所、中科院半导体研究所、乾融资本、梅花基金等，金牌导师代表西浦国际商学院常务副院长方世豪、江苏苏大投资公司董事长仇国阳等与高新区签约合作。
苏州高新区发布消息称，苏州高新区成立独角兽联盟，将持续创新企业服务形式，探索政企交流新模式，通过打造高成长性企业成长加速平台，助力独角兽企业实现更高水准的自立自强。活动上，还为江苏云学堂、诺一迈尔、万店掌网络、快住智能科技、康多机器人、博思得电气、裕太微电子等会长单位、理事单位进行授牌。
5、概伦电子：即将推出的设计类EDA全流程平台产品NanoDesigner
6月15日，概伦电子在互动平台表示，公司即将推出的设计类EDA全流程平台产品NanoDesigner，可以为客户提供电路设计输入、仿真和验证、版图实现、物理验证和设计优化等完整的设计流程，覆盖包括各类存储器的设计、模拟电路的设计以及其他自底向上基于晶体管级的定制类电路设计等应用领域，产品覆盖的应用端增多，产品丰富度提高，这将标志着公司选择优先突破关键环节，并以具备国际领先地位的核心优势产品推动全流程建设的发展战略取得阶段性成果。
据悉，NanoDesigner产品承载着公司在DTCO方面的理念和设计方法学，集成了公司的优势设计工具和核心引擎，该全流程平台产品的独特优势为以业界领先的DTCO技术作为核心驱动力进行差异化产品定位和价值提升，将公司参与国际生态链十多年的实践经验通过该产品展现出来，推动工艺开发和芯片设计之间的快速迭代和协同优化，提升产品的PPA、良率和可靠性，为客户提供具备国际竞争力的全流程解决方案。
资料显示，概伦电子推出该全流程工具基于两点:一是从战略层面，需要有全流程产品的国产替代。NanoDesigner可以为客户提供电路设计输入、仿真和验证、版图实现、物理验证和设计优化等完整的设计流程，覆盖的应用领域包括各类存储器的设计、模拟电路的设计以及其他自底向上基于晶体管级的定制类电路设计，产品覆盖的应用端增多，丰富度提高，预计对应的市场规模也会随之扩大；
二是公司以业界领先的DTCO技术作为核心驱动力进行差异化定位和价值提升，为客户提供具备国际竞争力的全流程解决方案，这也是概伦电子应用驱动的全流程产品的独特优势所在。这也标志着公司选择优先突破关键环节，并以多个具备国际领先地位的核心优势产品推动全流程建设的发展战略取得阶段性成功。
6、华润微收购第三代半导体厂商润新微电子34.5625%股份，入局GaN
天眼查信息显示，华润微电子于5月20日收购第三代半导体厂商大连芯冠科技有限公司34.5625%股份，同时后者更名为润新微电子（大连）有限公司，法人变更为华润微电子执行董事、总裁李虹。
大连和升控股集团有限公司是芯冠此前最大的股东，持股比例从44.6444%降至31.3045%。康佳集团子公司康芯威半导体曾于2021年3月26日入股芯冠，此次股权变更所持19.8397%股份已全部退出，更早前的2020年11月11日，康佳发布公告称，拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设半导体产业园。整个项目建设期为10年，分两期建设，力争建设期内总投入达到300亿元，其中一期项目总投入力争达到75亿元，不低于50亿元，这些投资主要由半导体产业园的入园企业投资。
资料显示，芯冠科技成立于2016年，主要从事第三代半导体硅基氮化镓外延材料及电力电子器件的研发、设计、生产和销售，产品应用于电源管理、太阳能逆变器、电动汽车及工业马达驱动等领域。
据介绍，该公司已建成首条6英寸硅基氮化镓外延及功率器件晶圆生产线，2019年3月，芯冠科技在国内率先推出符合产业化标准的650伏硅基氮化镓功率器件产品（通过1000小时HTRB可靠性测试）。公司计划2020年开始持续投入超过10亿元，建设可年产8万片6寸硅基氮化镓外延片及1亿颗硅基氮化镓功率器件规模化生产线，产值约12亿元，净利润约3亿元。预计项目建成后人才团队规模可达超过300人，通过持续自主培养及外部引进，形成初步人才聚集效应。创造就业岗位1000个，间接创造就业岗位3000余个，带动集成电路产业上下游企业10余家。芯冠科技在5年内有望成为市值超200亿元的行业独角兽。
7、无锡“锡配网”升级上线，2022年集成电路产业首批新产品发布
2022年6月15日，无锡市集成电路产业“芯链”党建联盟成立暨锡配网升级上线发布系列活动顺利举办。活动以“迎七一、铸党魂、‘芯’连心、促发展”为主题，实现党建赋能集成电路产业链高质量发展。
无锡市政府副市长周文栋出席活动并讲话，市委组织部副部长、市委“两新”工委书记余俊慧、市工信局党组书记吴燕、市委市级机关工委副书记虞艳、江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康、无锡市半导体行业协会理事长王新潮、招商银行无锡分行党委书记、行长余晓燕、中国电信无锡分公司党委书记总经理叶辉出席活动，SK海力士、中科芯、华润微、力芯微、好达电子等参加活动。
会上，锡配网升级上线暨2022年市集成电路产业首批新产品发布仪式举行。
周文栋指出，通过“党建链”带动“产业链”提质增效，加强思维创新、工作创新、方式创新和活动创新，加快市企业供需对接服务平台（锡配网）建设，发布一批集成电路新产品，举办产业链配套协作对接交流活动以健强供应链产业链，打造富有时代特色、具有无锡特点的红色“芯链”品牌，努力在新时代无锡改革发展中展现新作为、实现新突破。
锡配网是帮助企业快速适配供应商的有力助手，也是排除供应链断链潜在风险的有效工具，能够帮助域内企业实现供需对接和商场物资流通，市工信局党组成员、市物联网发展办公室副主任张弦介绍了锡配网情况，指出市工信局联合中国电信无锡分公司、市物联网创新促进中心，在物联网集群综合服务平台的基础上，成功升级“无锡市企业供需对接服务平台”（锡配网），平台现有注册用户突破6000家，分布在物联网、汽车及零部件、节能环保、生物医药、高端装备等重点行业。目前平台信息点击量已突破50000次，企业发布有效供需信息突破20000条，其中供应信息近9000条，需求信息超12000条，发布的产品信息涉及到口罩、消毒液、零部件和成套装备等产品，有效推动了企业快速复工复产和产业链供应链稳定运转。周文栋启动锡配网上线仪式，吴燕及中科芯、好达电子、华睿芯、芯潭微、若贝微、英迪芯、微导纳米等企业代表共同启动2022年市集成电路产业首批新产品发布仪式。
此外，会上也进行了2022年无锡市集成电路高端人才培训签约，及无锡市集成电路产业链对接。
2021年，无锡市集成电路高端人才五期培训课程共培训华润微、卓胜微、华进半导体、先导智能等企业员工383人次，旨在建立无锡标志性的集成电路人才培训基地，培养一批掌握核心关键技术，处于世界前沿水平的中青年专家和技术骨干，以一批高端精英人才队伍建设推动共性、关键性、基础核心领域的整体突破，把无锡打造成国际性集成电路产业地标。今年，中科芯、芯朋微、力芯微等重点骨干企业与无锡芯火微电子中心签约人才培训项目，助力我市集成电路人才朝着高端化、专业化发展。
会上，中科芯、好达电子、华睿芯、芯潭微、若贝微、英迪芯等企业交流并发布集成电路新技术、新产品，中科芯发布了处理器CPU、亿门级FPGA、MCU及显示驱动芯片，其中多个MCU产品已通过AEC-Q100车规认证，已广泛应用于汽车电子、智能家居、医疗等领域。英迪芯高性能汽车矩阵LED照明控制器，各项指标处于世界领先水平，填补了国内在车大灯控制领域的空白。好达电子声表面波滤波器实现小封装结构，器件损耗、隔离度达到国际领先厂商水平。华睿芯高频高效率GaN射频功率芯片实现从低频到高频全频谱覆盖，芯潭微电源管理芯片、LED驱动芯片及若贝微沉芯异构芯片可用于工业电源、可穿戴设备、智能家居、物联网等领域，主要技术指标达到或超过国内同类产品水平。
活动取得圆满成功，为我市集成电路产业链企业进一步搭建了交流平台，更有针对性地促进了产业链上下游企业合作发展。
