芯擎科技完成近10亿元A轮融资，7nm智能座舱芯片预计下半年量产

近日，湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）完成近10亿元A轮融资，本轮融资由红杉资本领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投，融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。

图源：芯擎科技

据悉，芯擎科技于2018年落户武汉经济技术开发区，由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资成立，在北京和上海均设有研发中心，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片。芯擎科技拥有兼具高端服务器芯片和传统汽车芯片开发经验和量产案例的团队，能完整提供从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的全部核心处理器芯片。

芯擎科技于去年12月10日推出首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。目前，“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成，并即将于今年下半年实现量产。

此外，芯擎科技正加速布局车规级高端处理器市场，将覆盖智能汽车应用全场景，包括“智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片”三条产品线，下一代产品的研发工作已经展开，预计将在2024年商用。（校对/Ray）