【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：厦门优迅高速芯片有限公司（以下简称“厦门优迅”）
【参选奖项】：年度技术突破奖
厦门优迅成立于2003年2月，是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司，参与制定了国家行业标准20余项，拥有自主知识产权百余项，是国家知识产权优势企业，国家专精特新“小巨人”企业，是国内光通信芯片行业领军企业。
据了解，该公司目前能够提供速率涵盖155Mbps～400Gbps的QSFP-DD、QSFP56、QSFP28、SFP28、SFP+等光模块高速收发芯片解决方案；拥有从芯片级、器件级、模块级、终端级、系统级完整的测试验证开发平台；同时，厦门优迅还面向5G和F5G光通信市场推出了25G～100G以及1.25G～50G PON 光收发芯片解决方案；面向数据中心市场推出100G~400G完整的光收发芯片解决方案。
其中，厦门优迅针对信创市场推出的10Gbps DML带双CDR收发合一芯片(产品型号：UX3461)在集成度、性价比等方面都有十分亮眼的表现。
据悉，UX3461是一款集成了双通道CDR、限幅放大器和DML激光驱动器的IC，匹配XFP/SFP+模块的低功率要求，主要用于核心网、传输网场景，对于芯片的性能、可靠性和稳定性要求高。
UX3461依照10Gbps SFF-8431协议进行设计，限幅放大器速率满足11.3Gbps应用要求，DML激光驱动器速率满足11.3Gbps应用要求，驱动能力满足SFP+ LR 40公里应用。另外，UX3461具备数字控制功能，可以通过标准的IIC接口对芯片的功能及性能进行控制及优化。UX3461还可根据SFF-8472协议要求，采集温度，电源电压，发射光功率及激光器电流等模拟量的值，通过模数转换器转换成数字信息交予片外数字诊断模块处理。
值得关注的是，UX3461还采用了宽带提升技术和低功耗架构两项创新设计，让UX3461具有成本低、集成度高的特点，加之该产品采用三合一设计，集成了LA和LDD及CDR电路，整体性能达到业界领先水平。不仅在Vcc、输入灵敏度、最大支持速率等指标上都能达到同样水准，在输出摆幅、最大调制电流、最大偏置电流的表现甚至更优于国外竞品。
UX3461通过光模块厂商和系统设备商的严格测试和认证，并实现批量出货，产品性能达到业内主流水平，顺利替换国外同类产品，填补国内IC在10Gbps传输领域的空白。
一直以来，厦门优迅致力于为全球光模块厂商和系统设备商提供5G前传/中传、云计算、光接入网、数据中心等领域的高速收发芯片解决方案。多年来经过核心技术团队持续研发和攻关，在相关技术领域已达到国际先进、国内领先水平。
不仅如此，该公司还完成了多项国家科研项目，与国内知名运营商、系统设备商建立了战略合作伙伴关系；亦与全球多家著名半导体晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系。成立至今，厦门优迅荣获了国家规划布局内集成电路设计企业、“中国芯”称号、中国半导体创新产品和技术奖、福建省科技进步一等奖等各类荣誉40余项。
【奖项申报入口】
2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。
【年度技术突破奖】
“年度技术突破奖”奖项旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，技术水平国际先进或国内领先，推动全球科技潮流向前迈进的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2022年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；
2、产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术产品主要性能和指标30%；
2、技术突破创新性50%；
3、市场应用20%。
（校对/落日）
