1.直击股东大会|华海清科：持续加码高端设备研发 推进多元化产品布局；
2.拓荆科技深度报告：国内薄膜沉积设备龙头地位稳固，PECVD进入大幅放量期；
3.甬矽电子：预计2022年净利润为1.3亿元～1.6亿元；
4.东山精密：拟预计不超过5300万美元收购境外子公司，推动新能源战略布局；
5.赛微电子预计2022年由盈转亏，将坚持投入MEMS和GaN业务；
6.【每日收评】集微指数跌2.57%，先导智能预计2022年净利润同比增长40.09%~60.29%；
1.直击股东大会|华海清科：持续加码高端设备研发 推进多元化产品布局；
1月31日，华海清科股份有限公司（证券简称：华海清科，证券代码：688120）召开2023年第一次临时股东大会，就《关于使用部分募集资金投资项目节余资金、部分超募资金和自有资金实施新建项目的议案》及《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》进行了审议和投票。爱集微作为机构股东出席参与此次会议，并对全部议案投出赞成票。
加码高端装备研发
1月5日，华海清科召开第一届董事会第三十三次会议、第一届监事会第二十六次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金投资项目节余资金、部分超募资金和自有资金实施新建项目的议案》，同意公司使用节余募集资金21,300.44 万元、超募资金28,699.56万元和自有资金31,754.30万元向全资子公司华海清科（北京）科技有限公司（以下简称“华海清科北京”）增资及向其提供借款用于实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”。
据了解，“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”主要包括开展化学机械抛光设备、减薄设备、 湿法设备等高端半导体设备研发及产业化，项目建设周期预计为26个月。
华海清科方面表示，该项目的实施，是公司为充分把握半导体设备市场发展机遇，前瞻性地扩大生产能力满足快速增长的市场需求的举措，基于公司多年积累的CMP工艺技术优势研发减薄设备及湿法设备等高端半导体设备，填补国内相关细分领域空白，实现公司平台化战略布局，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。
此外，随着近年来全球半导体产业格局和市场环境的不断变化，半导体设备作为半导体制造行业的基石，其关键技术和产品的自主可控尤为重要，半导体专用设备国产化需求迫切，也给我国本土半导体设备制造商带来机遇。同时，通过本项目，华海清科将进一步提升创新研发能力，增强技术储备，力求进一步提升现有设备的功能和性能，致力于世界一流半导体设备新技术研发，扩大公司市场份额，提高整体销售收入，加强公司持续盈利能力，巩固并增强公司的市场地位，提升公司的整体竞争力及品牌知名度。
业绩持续快速增长
根据SEMI发布的《全球半导体设备业发展回顾与展望》，2021年全球半导体设备销售总额首次突破1000亿美元。随着全球晶圆厂扩产提速，资本开支高景气度延续，华海清科后续产能持续释放，也将助推业绩持续快速增长。
1月20日，华海清科发布2022年年度业绩预增公告，预计2022年年度实现营业收入为15.3亿元至16.95亿万元，较上年同期相比增加7.25亿元至8.9亿元，同比增长90.09%至110.59%；预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润为4.37亿元至5.17亿元，较上年同期相比增加2.39亿元至3.19亿元，同比增长120.40%至160.75%。
华海清科方面表示，2022年度，公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，克服了疫情及供应链等不利因素的影响，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了公司核心竞争力，全年CMP设备及配套服务、晶圆再生业务等都实现了持续增长。
自成立以来，华海清科始终坚持自主创新的发展路线，在纳米级抛光、纳米精度膜 厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，开发出了Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液系统，在专业领域积累了丰富的技术储备，产品技术和性能已达到国内领先水平，已进入国内各大集成电路大生产线，以卓越的产品性能、高性价比和及时、快速的售后服务取得了良好的市场口碑，提高了公司新客户、新产品的市场开拓能力。
2.拓荆科技深度报告：国内薄膜沉积设备龙头地位稳固，PECVD进入大幅放量期；
主要观点：
1、核心管理层和产品赛道的精准卡位使得公司当前和未来几年成长动力充足。
2、预期国内晶圆产线扩产速度高于海外，对国产设备有着持续的旺盛需求。
3、制程升级、多层趋势和新兴工艺也将持续驱动薄膜沉积设备市场的成长空间。
4、2022年公司业绩大幅增长，但当前产品矩阵稍显单一，PECVD完成0-1产销量能释放，未来业绩高增长仍需观察ALD和SACVD的市场进展情况。
据SEMI数据推算，2022年全球半导体设备市场规模继2021年后将再创新高，达1085亿美元，同比增长5.9%，连续三年取得创纪录的收入。然而“市场先生”却对整板板块保持了相悖看法，全球技术领先的半导体设备厂商自2022年开年以来，公司股价大多发生了不同程度的下探。
图1：2022年国内外部分半导体设备公司的股价表现情况
国际方面，以刻蚀和沉积设备技术为主的设备商泛林半导体（LAM）下跌超过了40%，全球光刻技术领先的阿斯麦（ASML）下跌超过了30%；本土湿法设备龙头盛美上海下跌了37.5%、国内首屈一指的平台型半导体设备供应商北方华创下跌超35%。
然而，拓荆科技的股价却大放异彩，在2022年整体有着高达134%的涨幅，那么国内CVD设备龙头的拓荆科技成长动力能否得到延续？
四轮融资的上市新秀“拓荆科技”逆势上涨134%
资料显示，拓荆科技（688072.SH）成立于2010年，以前后两任董事长为核心的五名国家级海外高层次专家组建起一支国际化的技术团队，完成四轮增资之后在2022年4月20日在上海证券交易所科创板上市，是目前国内唯一产业化应用集成电路PECVD和SACVD设备的厂商，也是国内领先的ALD设备厂商。
从拓荆科技的发展历程中可以观察到，公司目前收入依赖PECVD系列产品，ALD产品及SACVD产品尚未得到大规模验证。目前公司设备已适配180-14nm逻辑芯片、19/17nm DRAM及64/128层FLASH制造工艺需求，广泛应用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线，打破了国际厂商对国内市场的垄断，与国际巨头直接竞争，在研产品已发往国际领先晶圆厂参与先进制程工艺研发。
图2：拓荆科技公司的发展历程
截止2022年12月，拓荆科技暂无控股股东和实际控制人，国家集成电路基金持股比例为19.86%，国投上海持股比例为13.68%，中微公司持股比例为8.4%，为公司前三大股东。目前公司旗下设有三个子公司，分别为拓荆科技上海（主要为华北区客户提供高端薄膜装备研发、设备供应以及零部件备货等服务，持股比例100%）、拓荆科技北京（ALD设备研发与产业化项目实施主体，持股比例100%）和拓荆键科（从事高端半导体新兴工艺设备研发及生产制造，持股比例55%），公司共有7名核心技术人员，对公司的产品线有着较大的研发贡献。吕光泉先生先后任职于美国科学基金会尖端电子材料研究中心、美国诺发、德国爱思强公司美国SSTS部，历任副研究员、工程技术副总裁等职。 2014 年 9 月至今就职于拓荆科技，曾任技术总监、总经理、董事，现任公司董事长；姜谦先生先后任职于麻省理工学院、英特尔公司、美国诺发，历任研究员、研发副总裁等职。2010年4月至今就职于拓荆科技，曾任总经理、董事长，现任公司董事。两任董事长对公司的核心产品PECVD产品的研发和市场化都做出了巨大的贡献。
图3：拓荆科技核心技术人员的研发贡献
薄膜沉积设备卡位前道三大主设备之一
半导体产业的发展衍生出可观的半导体设备市场，主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等设备，属于半导体行业产业链的技术先导者。应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。其中，前道设备的市场规模约占半导体设备整体市场规模的80%以上。在前道晶圆制造过程中，共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗与抛光、金属化，所对应的设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、清洗设备、机械抛光设备等，其中光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中的三大核心设备。
图4：前道晶圆制造各工艺步骤的设备类产品
薄膜沉积是半导体制造过程中构造晶体管的关键步骤之一，薄膜沉积设备主要负责各个步骤当中的介质层与金属层的沉积，薄膜沉积工艺的不断发展，形成了较为固定的工艺流程，同时也根据不同的应用演化出了CVD（化学气相沉积）设备、PVD（物理气相沉积）设备和ALD（原子层沉积）设备等不同工艺。
图5：PVD、CVD、ALD成膜效果简示
工艺简单、操作容易的PVD设备具有成膜速率高、镀膜厚度及均匀性可控、薄膜致密性好、粘结力强及纯净度高等优点，但是难以蒸发某些金属和氧化物，主要用于后段金属互连层、阻挡层、硬掩膜、焊盘等工艺；CVD设备由气相反应室、能量系统、反应气体控制系统、真空系统及废弃处理装置等组成，是一种通过气体混合的化学反应在硅片表面沉积薄膜的工艺，可应用于绝缘薄膜、硬掩膜层以及金属膜层的沉积。常用的CVD设备包括PECVD、SACVD、APCVD、LPCVD等，适用于不同工艺节点对膜质量、厚度以及孔隙沟槽填充能力等的不同要求，可以控制镀层的密度和纯度，但是反应温度要求较高，沉积的速率较低；ALD可以将物质以单原子膜形式一层一层地镀在基底表面，相较于传统的沉积工艺而言，ALD工艺具有自限制生长的特点，可以精确控制薄膜的厚度，制备的薄膜具有均匀的厚度和优异的一致性，台阶覆盖率较高，特别适合深槽结构中的薄膜生长，是先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND制造中必不可少的核心设备之一。
图6：三种沉积设备的特点表现
目前PECVD是薄膜设备中占比最高的设备，占整体薄膜沉积设备市场的33%；ALD占11%；SACVD是新兴的设备类型，属于其他薄膜沉积设备类目下的产品，占比较小。拓荆科技的主打产品PECVD设备推出较早，并且产品线较为丰富，下游市场应用广阔，国内市场成熟。
图7：拓荆科技主要产品型号
由于半导体技术的同源性，导致拓荆科技在发展过程中多会顺着半导体的底层工艺逐步横向和纵向的扩张。根据公开2022H1中报的信息披露，当前PECVD仍然是拓荆科技营收的主要构成部分，ALD和SACVD虽在加速验证，但是仍未步入放量阶段。这主要是因为我国内地集成电路制造产业起步较晚，晶圆制造产线制程与国际先进水平相比较为落后，先进制程产线处于发展建设阶段，具备先进制程晶圆制造能力较少，当前国内内地市场对ALD、SACVD的设备需求增长较小。
图8：拓荆科技2022H1和2021H1产品销售情况（万）
此外，晶圆制造属于高精密制造领域，对产线上各环节的良率要求极高，任何进入量产线的设备均需经过长时间工艺验证和产线联调联试。对于薄膜沉积设备而言，由于薄膜是芯片结构的功能材料层，在芯片完成制造、封测等工序后会留存在芯片中，薄膜的技术参数直接影响芯片性能。而对于新客户的首台订单或新工艺订单设备，一般从前期的客户需求沟通、方案设计、样机试制、场内工艺测试与调优到客户端样机安装调试、工艺验证到最后的工艺验证和产品验收通过，整个流程可能需要 6-24个月甚至更长时间。对于重复订单设备，由于已通过客户工艺验证，新到设备的工艺技术一般无需做较大改动，从出货到设备验收通常需要3-24个月的时间。
当前公司下游的主要客户群多为中国内地晶圆厂商，中芯国际、北京屹唐、长江存储、华虹集团、睿力集成为公司的前五大客户，合计占比92.43%，公司的PECVD设备近几年在持续放量，ALD和SACVD设备在客户端仍处于导入阶段，未来随着晶圆厂持续提高国产化设备的采购比例，有望爆发增长。
图9：拓荆科技下游的客户
薄膜沉积设备市场规模和预测
近年来，半导体设备市场在持续保持快速增长。根据SEMI数据统计，2016-2021年全球及中国半导体设备市场空间CAGR分别达20%、36%，2021年全球半导体制造设备的销售额约1026亿美元，同比增长约44%，2021年中国大陆地区半导体设备销售规模达约296.2亿美元，同比增长约58%，占全球销售额29%，中国大陆2020年、2021年均为全球半导体设备最大市场。根据 Maximize Market Research 数据统计，2017-2019 年全球半导体薄膜沉积设备市场规模分别为 125 亿美元、145 亿美元和 155 亿美元，2020 年扩大至约 172 亿美元，年复合增长率为 11.2%。
随着半导体行业整体景气度的提升，全球半导体设备市场呈现快速增长态势，拉动市场对薄膜沉积设备需求的增加。 Maximize Market Research 预计全球半导体薄膜沉积设备市场规模在 2025 年将从 2020 年的 172 亿美元扩大至 340 亿美元，保持年复合13.3%的增长速度。
图10：2016-2022H1全球及中国半导体设备销售额（亿美元）
图11：全球半导体薄膜沉积设备市场规模（亿美元）
半导体设备行业具有很高的技术壁垒、市场壁垒和客户准入壁垒。目前拓荆公司产品的竞争对手主要为国际知名半导体设备制造商，与中国大陆半导体专用设备企业相比，国际巨头企业拥有客户端先发优势，产品线丰富、技术储备深厚、研发团队成熟、资金实力较强等优势，国际巨头还能为同时购买多种产品的客户提供捆绑折扣。从各细分市场来看，在CVD设备全球市场中，应用材料（AMAT）、泛林半导体（Lam）、东京电子（TEL）等三大厂商占据了全球70%的市场份额；在ALD设备全球市场中，ALD设备龙头TEL、先晶半导体（ASMI）的市场占有率分别为31%和29%；而在PVD设备市场中，应用材料以85%的市场占有率处于绝对龙头低位。相比国际巨头，拓荆科技的综合竞争力处于弱势地位，市场占有率较低。
图12：CVD、ALD、PVD市场竞争格局
图13：国内部分ALD设备厂商进程
晶圆厂系半导体专用设备的下游客户，晶圆厂产能投资规模决定了半导体专用设备的市场空间。晶圆厂的扩产投资受到集成电路终端产品销售市场变动、晶圆厂新技术导入计划、晶圆厂对于未来行业发展判断的影响，具有一定的周期性。随着产线的逐渐升级，晶圆制造的复杂度和工序量都大大提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，晶圆厂对薄膜沉积设备的需求量和性能也将相应增加。以中芯国际的不同制程逻辑芯片产线为例，从180nm 8寸晶圆产线到90nm 12寸晶圆产线，产线对CVD设备的需求量从月产能每万片9.9台增至42台，PVD设备的需求量从月产能每万片4.8台增至24台，需求量提升了4-5倍，因此国内12寸产线的资本性支出将直接影响国产薄膜沉积设备的出货需求。
图14：中芯国际产线升级对薄膜设备的需求情况
拓荆科技与同类公司财务对比
拓荆科技2021年的营业总收入为7.58亿元，同比增长了73.99%，归母净利润为0.68亿元，实现扭亏为盈，但是扣除非经常性损益1.5亿元，扣非归母净利润为-0.82亿元，整体来看，公司营收实现高增长，2019-2021年营收复合增长率为73.7%，但是不断攀升的研发费用率仍然是掣肘公司业绩释放的主要原因。公司2022年前三个季度实现营收9.92亿元，同比增长165.19%，归母净利润2.37亿元，同比增长309.73%，扣非后归母净利润为1.12亿，预估整年营收为15亿元，2022年1月30日公司发布全年业绩预告，实现营业收入16亿元至17.2亿元，与上年同期相比增长117.69%至126.92%。国内晶圆厂旺盛的国产设备需求支撑公司业绩，但是公司四季度受全球半导体景气下行的影响。
图15：拓荆科技近几年营收和归母净利润情况（万）
拆分拓荆科技的收入结构来看，2020-2022E公司PECVD设备的营业收入分别为4.18/6.75/13.57亿元，同比增长69%/62%/345%（截止到2022Q3），占据公司主要的营收品类，并且呈高速增长趋势；ALD设备的营业收入分别为0.02/0.29/0.57亿元，SACVD设备的营业收入分别为0.08/0.41/0.82亿元，2021年也都贡献了一定的收入，目前整体规模不是很大，其中SACVD设备2020年首次实现销售收入。
图16：拓荆科技产品分类营收情况（亿）
此外，选取三家半导体前道设备厂商北方华创、中微公司和盛美上海作为对比公司。拓荆公司营收在2021年完成了跨越式的增长，但是相较国内相对成熟的半导体设备平台化的公司北方华创，公司整体的营收规模仍然较小。这主要是拓荆当前尚未进行平台化布局，业务线也相对单一，公司尚处于体量较小的发展早期，规模效应不显著，营收上升空间有限，但是考虑到2022-2023年国内产线扩产进度预计快于国外，相较清洗等其它设备，薄膜沉积市场空间更大，而当前公司份额又相对较低，预计未来国内产线份额会有较大成长空间。
图17：同类型公司营收简况对比
观察拓荆科技2022H1的合同负债和存货情况，可以发现拓荆科技2022H1成品存货为2亿元，而2022Q3公司产品合同负债接近9.3亿元，此外2022H1公司原材料存货4亿元，2022Q3整体存货20.9亿元，原材料存货意愿较强，库存处于高位水平反映出公司在手订单充足，设备企业存货多为未转销的在产品和发出商品，同类别公司库存水位均处于高位，未来业绩支撑性仍然较强。综合来看，公司可用转销资源充沛，在手订单状况充裕，对未来市场有较强的预期展望，预期2023年公司的营收增速将继续保持。
图18：拓荆公司2018-2022Q3合同负债及存货情况
图19：2022H1拓荆科技及同类别公司存货分类情况（单位：亿元）
此外，拓荆科技近期推股权激励计划，也有利于公司长远发展。公司于2022年10月1日推股权激励计划（草案），授予价格105元，设定业绩考核目标：22-25年营收不低于15.16/22.74/30.32/37.90亿元，净利润不低于2.53/4.04/5.48/6.58亿元；预计摊销总费用5.78亿元，22-26年分别计提0.25/2.84/1.52/0.83/0.35亿元。
从财务数据表现整体来看，2022年是拓荆科技的分水岭，市场根据PECVD设备放量的优秀表现也给予了较高的估值水平，而未来公司整体的成长逻辑要多考虑ALD和SACVD的产品市场开拓能力。
结语
美国对中国半导体产业制裁升级，对128层及以上NAND芯片、18nm及以下DRAM相关设备进一步管控，对拓荆科技亦有间接影响；不过，公司存储客户占比小于逻辑客户，且短期存储扩产影响较小。中长期来看，随着美国对中国半导体产业持续打压，会加速半导体产业自主可控，尤其加速设备环节的进口替代。作为薄膜沉积设备国产领军企业，公司核心产品PECVD与ALD设备价值量在半导体设备投资占比超10%，公司未来在稳固PECVD市场竞争力的同时，SACVD&ALD也持续去做产业化突破，成长空间也预期进一步拓宽。
PECVD：公司核心产品，在国内市占率依然较低，2021年不足6%。公司PECVD已全面覆盖逻辑、DRAM存储、FLASH闪存各技术节点通用介质薄膜，在14nm及10nm以下制程积极配合客户完成产业验证，随着验证顺利推进，增速有预期增长。
SACVD：适用于45-10nm沟槽填充，产品矩阵不断完善，2020年客户验证机台增加，预计2023年有望进入放量阶段。
ALD：公司率先实现PE-ALD产业化，同时布局Thermal-ALD，IPO募投项目将助力大规模产业化进程。
无论战略意义还是价值空间，薄膜沉积都是亟待突破的重要环节之一，当前拓荆科技在部分环节已完成了国产替代；未来，制程升级、多层趋势和新兴工艺将持续驱动全球薄膜沉积设备市场的成长空间，因此建议关注此类公司。
3.甬矽电子：预计2022年净利润为1.3亿元～1.6亿元；
1月31日，甬矽电子发布公告称，经财务部门初步测算，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“公司”）预计2022年度实现营业收入20.8亿元至22.5亿元，与上年同期相比增加1.24%至9.51%。
预计2022年年度归属于母公司所有者的净利润为1.3亿元至1.6亿元，与上年同期相比减少50.32%至59.64%。
对于业绩变化的主要原因，甬矽电子表示，主要由四大原因造成。其一，报告期内，受产业周期性波动及国内外新冠疫情反复等影响，以消费电子为代表的终端市场需求出现下滑，报告期特别是下半年度公司部分产品销售单价降低，产能利用率亦有所下滑；另外，随着募投项目和二期项目的实施及陆续开展，公司固定资产折旧等固定费用较上年同期有所增加。上述情况综合导致公司本报告期毛利率有所下滑。
其二，报告期内，为增强公司综合研发实力，奠定公司可持续发展的基础，公司持续投入研发，导致公司研发费用有所增加。
其三，报告期内，公司项目建设过程中借款有所增加，使得公司利息支出有所增长；同时，因人民币汇率波动导致公司汇兑损失有所增加。上述情况综合导致公司财务费用比上年同期有所增加。
其四，报告期内，公司重视人才引进，员工工资薪金有所增加，且在上市过程中因聘请中介机构等，导致公司管理费用较上年同期有所增加。（校对/李帅）
4.东山精密：拟预计不超过5300万美元收购境外子公司，推动新能源战略布局；
1月31日，东山精密发布公告称，苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“公司”）通过全资子公司DSBJ Solutions Inc.（以下简称“美国东山”）、DSBJ Pte. Ltd.（以下简称“DSG”）、Hong Kong Dongshan Holding Limited（以下简称“香港控股”）在境外收购Aranda Tooling, Inc.（以下简称“Aranda”）、AutoTech Production Services, Inc.（以下简称“AutoTech US”）、Autotech Production de Mexico S. de R. L. de C.V.（以下简称“AutoTech Mexico”，与Aranda、AutoTech US合称“标的公司”）。
东山精密透露，收购标的公司投资金额预计不超过5300万美元。收购完成后，Aranda、 AutoTech US由美国东山持股比例100%，AutoTech Mexico由DSG持股比例95%、 香港控股持股比例5%。
资料显示，Aranda、AutoTech US、AutoTech Mexico经营范围为从事汽车、医疗和工业等领域零部件的生产、制造和销售等业务。
对于本次投资的目的，东山精密表示，公司本次投资收购境外子公司，是为了进一步推动公司新能源战略布局，更好地服务好北美新能源客户。设立海外生产基地，降低物流成本，持续满足客户需求。（校对/李帅）
5.赛微电子预计2022年由盈转亏，将坚持投入MEMS和GaN业务；
1月31日，赛微电子发布2022年度业绩预告称，经财务部门初步测算，预计2022年年度实现营业收入为76,488.01万元～80,410.47万元，上年同期为92,854.70万元，扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入为73,981.63万元～77,775.56万元。
净利润方面，赛微电子预计2022年归属于上市公司股东的净利润亏损5143.19万元～6789.01万元，同比下降：125%～133%；扣除非经常性损益后的净利润亏损20,726.68万元～22,372.50万元，同比下降678.05%～723.95%。
赛微电子表示，2022年是不平凡的一年。一方面，在突发国际地缘政治冲突、欧洲通货膨胀高企、COVID-19疫情持续的背景下，公司瑞典产线的运营维护成本大幅增加，同时本期全球消费电子市场需求下滑，个别客户付款逾期导致应收账款相应减值；另一方面，公司针对德国FAB5的收购（已被迫终止）未能如原计划在2022年内尽早完成，产生成本费用的同时，在原预期下瑞典、德国产线之间的产能扩充、迁移及结构调整工作却被打断。以上因素共同导致公司瑞典MEMS（微机电系统）产线（FAB1&2）虽然仍努力维持了营业收入体量（按瑞典克朗计价），但过去数年的业务连续增长态势在本报告期未能得到延续。与此同时，叠加公司集团层面股权激励费用因素，最终导致瑞典FAB1&2在本报告期的盈利能力大幅下降。另外，本报告期瑞典克朗与人民币之间的汇率波动又进一步放大了该等不利变化。
北京MEMS产线（FAB3）方面，在本报告期仍处于运营初期、产能爬坡阶段，代工晶圆中已实现量产的消费电子产品市场需求下滑、订单不及预期且同样发生了消费电子领域个别客户的付款逾期，导致应收账款相应减值；而通信、工业汽车、生物医疗领域附加值较高的代工晶圆仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，尚未进入量产阶段。因此，公司北京FAB3在本报告期实现的收入虽然较上期大幅增长，但与此前设定的股权激励目标（3.50亿元）差距较大；与此同时，北京FAB3的产能和人员团队扩充工作持续进行，客观上继续面临着巨大的折旧摊销压力，工厂运转及人员费用也进一步增长，叠加国内COVID-19疫情反复、公司集团层面股权激励费用等因素，本期北京FAB3的亏损规模进一步扩大。瑞典产线和北京产线在本报告期的经营状况综合导致公司核心MEMS主业在整体上首次由盈利转为亏损，且亏损金额较大。
赛微电子指出，历经数年，公司终于在本报告期彻底完成重大发展战略调整，MEMS成为公司的主要业务，公司在业务层面自第二季度开始不再体现原有传统导航业务的影响。但由于此前的业务剥离交易，公司对本报告期末剩余的应收款项计提相应减值准备。
公司秉持长期发展战略，尤其看好国内半导体产业的发展前景，为更好地把握市场机遇、构建长期竞争力，继续增加半导体业务的资本投入和人员招聘，坚持对核心业务MEMS和潜力业务GaN（氮化镓）的持续投入，且叠加公司2021年限制性股票激励计划的实施，本报告期内管理费用增长，研发费用则在上期2.66亿元的水平上进一步增长，继续保持了较高的投入强度。
近年来，公司围绕主业开展了系列产业投资布局，其中部分投资在本报告期内继续实现投资项目退出，公司取得相关收益。
此外，赛微电子参股子公司在本报告期内整体产生亏损。本报告期内，预计非经常性损益对当期净利润的影响约为15,583.49万元，上年同期非经常性损益对当期净利润的影响为16,987.12万元。
6.【每日收评】集微指数跌2.57%，先导智能预计2022年净利润同比增长40.09%~60.29%；
沪指跌0.42%，深证成指跌0.8%，创业板指跌1.26%。教育、风电、电池板块涨幅居前，旅游酒店、半导体、医疗服务板块跌幅居前。北向资金净买入逾百亿元。
半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司。其中31家公司市值上升，st紫晶、亚光科技、阿石创等公司市值领涨；84家公司市值下跌，澜起科技、圣邦股份、晶丰明源等公司市值领跌。
渤海证券指出，市场的短期后劲取决于春节后复工情况及联储新一轮加息后的货币政策选择，而中期行情的级别则将由国内消费和房地产市场的恢复以及疫情情况所决定。预计疫后复苏的逐步兑现有利于市场中期行情的展开，择机增大配置或仍是当前的最优策略。行业配置上，海外市场映射角度，可关注业绩催化下的汽车板块，库存周期拐点博弈下的半导体、消费电子板块，以及春节假期消费恢复节奏超预期下的医美、医疗服务、食品饮料等中高端细分领域；此外，还可关注行情回暖下的非银金融板块。
全球动态
美股方面，三大指数集体收跌。标普500指数收跌52.79点，跌幅1.30%，创1月19日以来最大单日跌幅，报4017.77点。道指收跌260.99点，跌幅0.77%，报33717.09点。纳指收跌227.89点，跌幅1.96%，报11393.81点。 纳斯达克100指数收跌2.09%，创去年12月22日来最大跌幅。
明星科技股齐跌至少2%。“元宇宙”Meta跌3%；亚马逊跌超3%后收盘跌幅砍半；苹果跌2%；微软跌超2%；奈飞跌超2%；谷歌A跌2.5%；特斯拉跌超6%。
纳斯达克100四只成份股中，京东跌超6%，拼多多跌超7%，网易跌超2%，百度跌0.4%。其他个股中，阿里巴巴和腾讯ADR跌超6%，B站跌近9%，蔚来和小鹏汽车跌超5%，理想汽车超6%后收跌近2%。
个股消息/A股
先导智能——先导智能1月30日晚间发布业绩预告，预计2022年归属于上市公司股东的净利润22.2亿元~25.4亿元，同比增长40.09%~60.29%。
诚迈科技——1月30日，诚迈科技发布2022年业绩预告称，预计年度亏损10,930万元-20,930万元，同比由盈转亏；扣除非经常性损益后亏损11,916万元-21,916万元，比上年同期扩大574.39%-1,140.34%。
捷顺科技——1月30日，捷顺科技发布2022年业绩预告称，预计年度归属于上市公司股东的净利润为2,500万元~3,500万元，而上年同期为16,134.42万元；同时预计扣除非经常性损益后亏损1,000万元~0万元，而上年同期为盈利14,471.13万元。
个股消息/其他
苹果——美国国家劳工关系委员会表示，在对苹果进行一年半调查后，发现公司多次违反劳工法。此前有两名前员工指控该苹果出现职场骚扰及压制成立工会，NLRB建议苹果与前雇员达成和解。如果双方未能不和解，就只能交由NLRB行政法官进行仲裁。
特斯拉——据 Teslarati 报道，特斯拉正在美国为通过以旧换新购买新款 Model S / X 车型的现有车主提供 3000 美元折扣或三年免费超充服务。这一促销活动被称为“车主忠诚度优惠”，特斯拉已确认 Model 3 / Y 不在此次促销活动范围内。
小米集团——1月31日，小米汽车科技有限公司“穿戴设备以及穿戴设备的数据处理方法”专利公布。该穿戴设备能够在距离车辆较近时，自动显示用于控制车辆的控件，用户可便捷地通过控件对车辆进行控制，无需额外操作。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报3753.59点, 跌99.12点，跌幅2.57%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
