1.【IPO价值观】晶亦精微诉讼缠身背后：专利实力弱，技术独立性堪忧
2.【IPO一线】海图科技拟A股IPO：供应商包含海思/瑞芯微/寒武纪等
3.【IPO一线】半导体材料厂商德聚股份拟A股IPO 已进行上市辅导
4.【IPO一线】证监会：同意斯菱股份创业板注册
5.【IPO一线】汽车热系统产品提供商开特股份IPO成功过会
6.复旦微电20亿元定增申请获上交所受理 强化FPGA/存储器等产品布局
1.【IPO价值观】晶亦精微诉讼缠身背后：专利实力弱，技术独立性堪忧
近日，在《专利诉讼缠身，晶亦精微发力12英寸CMP设备能否成功？》一文中，笔者分析了北京晶亦精微科技股份有限公司（晶亦精微）与杭州众硅电子科技有限公司（杭州众硅）之间的技术秘密与专利侵权诉讼纠纷情况。本文针对晶亦精微专利与技术实力展开深入剖析。
专利布局地域与市场地位不匹配
据晶亦精微招股书披露，全球化学机械抛光（CMP）设备市场主要由美国应用材料和日本荏原占据，处于高度垄断状态；而晶亦精微是目前国内唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商。通常，专利布局地域与市场密切相关，集微咨询专利分析师针对美国应用材料和日本荏原的有效发明授权专利地域（截至2023年4月30日）进行分析，如下图所示。
来源：集微咨询
来源：集微咨询
从中不难看出，美国应用材料和日本荏原不单在市场上处于高度垄断状态，在专利布局上亦于全球半导体产业链重要地域构建了大量专利壁垒。反观晶亦精微的全球专利布局情况，目前仅在中国台湾地区拥有五项发明专利，而在其他重要的境外市场则完全没有专利布局，无论在境外有效发明授权专利数量上还是布局地域广度，与美国应用材料、日本荏原差距明显，与其招股书披露的市场地位不相匹配。在缺失专利武装的情况下，可以预见CMP设备境外市场开拓之路将隐忧重重。
专利外部依赖明显，整体实力业内垫底
在科创属性相关指标方面，据晶亦精微招股书披露，截至2023年4月30日，公司拥有境内外授权专利83项，其中发明专利80项、实用新型专利3项。应用于主营业务的发明专利合计 80项。
然而，晶亦精微拥有的 83 项专利中，有 49 项系继受取得，原权利人均为北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所，以下简称“四十五所”），包括晶亦精微成立时四十五所作价出资的6项专利及2022年底转让的43项专利。
集微咨询专利分析师认为，晶亦精微与杭州众硅的诸多知识产权诉讼，内在成因在于晶亦精微的核心技术独立性存疑。在技术、人员与知识产权来源上，晶亦精微对四十五所构成依赖，在此情况下，与同样和四十五所存在千丝万缕联系的杭州众硅之间发生技术秘密与专利侵权纠纷是在所难免的。尽管四十五所为晶亦精微第一大股东，直接持有其33.84%股份，但毕竟二者为独立的主体，晶亦精微的技术独立性、与四十五所是否存在关联交易、专利作价出资与转让是否公允、是否存在同业竞争等问题想必会成为审核机构关注重点。
进一步地，将晶亦精微在知识产权实力上与国内外业内其他公司展开比较分析。对比主要产品同为CMP设备的可比公司华海清科、美国应用材料、日本荏原，在全球专利申请总量、境内发明专利授权量、CMP相关专利申请量情况，如下表所示。
来源：集微咨询
不难看出，相比于华海清科、美国应用材料、日本荏原这些同行业可比公司，无论在全球还是在境内，无论是在CMP相关技术还是在全部专利技术上，晶亦精微的实力均是垫底的。即便妥善解决与杭州众硅之间的知识产权冲突，如何与这些行业内先行者较量，将是晶亦精微未来不可忽视的问题。
核心技术虽有专利布局，但保护力度存疑
按晶亦精微招股书披露，其核心技术名称、技术先进性体现、专利或其他技术保护措施等如下表所示。
在各个核心技术方向上，晶亦精微虽然基本上进行了专利布局，但授权发明专利数量少，大多专利仍然处于在审状态，授权前景与未来实际能够获得的保护范围是未知的。并且，以上各技术环节复杂，仅个位数的专利布局，是否足以实现核心技术的全面有效保护，恐怕是存疑的。对于晶亦精微的科创板IPO与知识产权诉讼后续情况，集微咨询将持续关注。
（校对/黄仁贵）
2.【IPO一线】海图科技拟A股IPO：供应商包含海思/瑞芯微/寒武纪等
7月26日，海图科技披露了关于常州海图信息科技股份有限公司（简称：海图科技）向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案报告，其上市辅导机构为东北证券。
资料显示，海图科技的主营业务为智能化视频终端设备及配件的设计、制造、销售，以及提供相关技术的设计、开发服务。公司先后推出基于海思、瑞芯微、寒武纪等主流CPU的编解码器、DVR、NVR、分布式控制方案等，同时开发了智能分析装置、边缘计算盒、基于各种CPU平台的核心板，开发了基于煤矿、烟花等行业的智能预警平台。
2020-2022年，海图科技实现营业收入分别为2561.02万元、6160.16万元、10223.93万元；净利润分别为243.35万元、1309.89万元、2150.41万元。
从控股股权来看，海图科技的控股股东为肖涛，直接持有公司35.07%的股份，通过担任常州海图科技合伙企业(有限合伙) 执行事务合伙人的方式间接控制公司19.91%的股份，其合计控制公司54.98%的股份，为公司第大股东、控股股东。
3.【IPO一线】半导体材料厂商德聚股份拟A股IPO 已进行上市辅导
近日，证监会披露了关于广东德聚技术股份有限公司（简称：德聚股份）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其保荐机构为中信证券，双方于2023年7月21日签署上市辅导协议。
资料显示，德聚股份成立于2016年5月5日，公司依托电子级功能性材料定制化技术优势，不断拓展半导体、消费电子、新能源(汽车，光伏)等领域高性能材料应用，是研发、生产、应用支持及销售为一体的跨国高新技术企业。
从股权结构来看，德聚股份的控股股东为黄成生，其直接持股比例为29.9132%，合计控制德聚股份39.1601%的股权。
4.【IPO一线】证监会：同意斯菱股份创业板注册
斯菱股份是一家专业生产汽车轴承的汽车零部件制造企业，主营业务为汽车轴承的研发、制造和销售。公司主要产品可分为轮毂轴承单元、轮毂轴承、离合器、涨紧轮及惰轮轴承和圆锥轴承等 4 个系列。
日前，证监会网站披露，同意浙江斯菱汽车轴承股份有限公司创业板的首次公开发行股票注册的批复。
招股书显示，斯菱股份计划募资4.06亿元，其中，2.48亿元用于年产629万套高端汽车轴承技术改造扩产项目，3868.9万元用于斯菱股份技术研发中心升级项目，1.2亿元用于补充流动资金。
招股书显示，斯菱股份2020年、2021年、2022年营收分别为5.25亿元、7.15亿元、7.5亿元；净利分别为4168.67万元、9069.23万元、1.23亿元；扣非后净利分别为4000.66万元、8286万元、1.25亿元。
报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为1.19亿元、1.82亿元和1.56亿元，占流动资产的比例分别为23.06%、27.76%和21.44%。
斯菱股份2023年第一季度营收为1.46亿元，较上年同期的1.93亿元下降24.62%；净利为2341.85万元，较上年同期的2682万元下降12.7%；扣非后净利为2142万元，较上年同期的2411万元下降11%。
（校对/黄仁贵）
5.【IPO一线】汽车热系统产品提供商开特股份IPO成功过会
日前，北京证券交易所上市委员会2023年第38次审议会议审议结果显示，湖北开特汽车电子电器系统股份有限公司（以下简称“开特股份”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
开特股份系国内知名的汽车热系统产品提供商，主要从事传感器类、控制器类和执行器类等产品的研发、生产和销售，主要细分产品包括温度传感器、光传感器、调速模块、直流电机执行器、步进电机执行器和无刷电机执行器等。
截至招股说明书签署日，郑海法直接持有公司28.7242%股份，通过和瑞绅间接控制公司0.5078%股份，合计可支配的有表决权股份比例为29.2320%，同时担任公司董事长、总经理，能对公司的战略决策、人事任免、经营管理产生重大影响，系公司控股股东、实际控制人。
开特股份在北交所上市拟发行的股票数量不超过18,000,000股（不含行使超额配售选择权所发新股）；本次发行过程中，公司及主承销商采取超额配售选择权，采用超额配售选择权发行的股票数量为本次发行股票数量的15%（即2,700,000股）；若全额行使超额配售选择权，本次发行的股票数量不超过20,700,000股。公司拟募集资金13,592.96万元，计划用于车用电机功率控制模块及温度传感器建设项目、补充流动资金。
（校对/黄仁贵）
6.复旦微电20亿元定增申请获上交所受理 强化FPGA/存储器等产品布局
7月27日，复旦微电发布公告称，公司于2023年7月26日收到上交所出具的《关于受理上海复旦微电子集团股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》（上证科审（再融资）〔2023〕182 号）。上交所依据相关规定对公司报送的科创板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对,认为该项申请文件齐备,符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。
不过，复旦微电也指出，公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需通过上交所审核，并获得中国证监会作出同意注册的决定后方可实施，最终能否通过上交所审核，并获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。
据披露，复旦微电本次向不特定对象发行 A 股可转换公司债券拟募集资金总额不超过20亿元，将投建于新一代 FPGA 平台开发及产业化项目、智能化可重构 SoC 平台开发及产业化项目、新工艺平台存储器开发及产业化项目、新型高端安全控制器开发及产业化项目、无源物联网基础芯片开发及产业化项目。
其中，新一代FPGA平台开发及产业化项目拟开发基于1xnm FinFET先进制程的新一代FPGA，面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景，针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等行业领域，提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品系列。
智能化可重构 SoC 平台开发及产业化项目拟开发新一代边缘计算芯片 PSoC 和智能通信芯片 RFSoC。面向现场感知等边缘计算应用场景，针对智能座舱、智能通信、工业控制等行业领域，提供高性能、低功耗、高安全性的产品系列。智能通信芯片 RFSoC 采用 1xnm 先进制程，单芯片实现射频直采、信号处理、AI 加速等功能，针对 5G 小基站、智能通信等行业领域，提供低功耗、高性能、高集成度、高安全性、高可靠性的产品系列。
新工艺平台存储器开发及产业化项目拟开发基于新工艺平台的利基非挥发存储器，具体包括 EEPROM、NOR Flash、NAND Flash 和系统级存储产品四个产品系列，针对汽车电子、消费电子、计算机、网络通信、工业电子、安防监控等应用领域，提供各种容量范围、多种适配接口、高可靠性、低功耗、兼容性好、低成本的产品系列。
新型高端安全控制器开发及产业化项目拟在现有安全芯片产品线基础上开发安全控制器，对现有安全算法进行优化，包括低功耗和高性能两个产品系列，针对智能卡、耗材防伪、eSIM、T-BOX、金融 POS 机等市场对信息安全的需求，提供低功耗、高性能、扩展性好的安全芯片产品系列。
无源物联网基础芯片开发及产业化项目拟在现有 RFID 芯片产品线基础上开发无源物联网基础芯片，对现有产品进行技术升级，包括超高频频段 RFID 标签芯片、超高频频段 RFID 读写器芯片、微波频段 RFID 标签芯片三个产品系列，面向鞋服管理、图书管理、机场行李、智能制造等场景，针对零售、办公、仓储、医疗、工业等行业领域，提供高灵敏度、抗干扰、低功耗、低成本、高可靠性的识别芯片产品系列。
复旦微电表示，通过本次募投项目的实施，公司通过加大研发投入，增强技术研发能力，提升新一代 FPGA平台、智能化可重构 SoC 平台、新工艺平台存储器、新型高端安全控制器及无源物联网基础芯片的研发设计及产业化能力，提高核心技术水平和产品竞争力，促进主营业务发展，并促进公司科技创新水平的持续提升。
