展会简介CSEAC
2023年8月9日-8月11日，第11届半导体设备材料与核心部件展示会将在无锡太湖国际博览中心举办。作为我国半导体行业权威设备与核心部件展示会、研讨会，既是行业风向标，又是全产业生态链深入交流与合作的平台。京创先进将积极参加此次展会，进一步提升半导体行业发展，充分展示半导体行业的前沿装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展。
关于京创JCA
京创先进2013年在“人间天堂”苏州成立，公司总部位于常熟经开区，研发中心及商务服务中心设立在相城区。公司多年来一直聚焦在高精密切、磨、抛技术领域，致力于提供先进的自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案，加速推进行业国产化进程，助力我国半导体行业的发展。
历经十载不懈的努力，公司现已发展成为拥有数字化研发创新中心、数万平米标准产业化生产基地、半导体制程先进工艺联合开发实验室以及一支完善的高水平专业化人才队伍的高新技术企业。京创一直秉承“以客户为先，以贡献者为荣，坚持开放合作，持续精进创新的价值观，以科技创新驱动产业发展，深入布局划片、减薄、抛光设备三大产品线，为客户创造价值，为振兴民族工业，推动产业发展，贡献一份力量和担当。
多年来京创始终专注于半导体精密磨划领域，目前旗下已拥有涵盖AR系列精密自动划片机、Jig Saw全自动切割分选一体机、AG系列自动减薄机、全自动环切机、清洗机、贴膜机、解胶机等磨划工艺辅助产品。
京创先进品类齐全的设备可以满足多样化的市场需求，广泛应用在半导体晶圆、集成电路、LED等芯片，分立器件、石英玻璃、陶瓷、NTC、光通讯器件、PCB板、MEMS以及多种半导体材料的精密磨划生产中。经10年跨越式发展，京创以高品质产品、高效精准服务，赢得众多头部封测客户的认可和信赖。
