圣晖集成：IC半导体行业在手订单余额7.89亿元

集微网消息 1月15日，圣晖集成发布公告称，公司所在行业发展稳定，公司业务稳步增长，截至 2023 年 12 月 31 日，公司在手订单余额为 13.19 亿元（未含税），比上年同期增长 14.30%。其中，IC半导体行业在手订单余额为7.89亿元（未含税），精密制造行业在手订单余额为3.48亿元（未含税），光电及其他行业在手订单余额为1.82亿元（未含税）。

在洁净室项目相关赛道上，圣晖集成起步较早，服务于众多电子企业，对半导体上、中、下游的制程均有深度了解，并对制程环境（洁净度、温湿度、微振动、AMC）及可能的环境破坏因素有相当的经验积累，因此在技术积累和现场施工经验方面比较突出；项目管理及人才优势，公司管理层深入一线施工现场，弹性管理快速决策，服务及时到位；客户认可度高，在传统产业、IC半导体及光电面板产业均有长期合作的客户。

伴随着前期的产业转移，圣晖集成也在积极开拓海外业务，越南主要聚集精密制造业客户，泰国主要是PCB客户，马来西亚等地以半导体产业客户居多，圣晖集成在这些区域均有设立营运据点并经营多年，使得公司能更熟悉当地法规要求，依靠丰富的厂务建置经验，为境外客户提供良好的在地化服务。

2023年前三季度，公司实现营业总收入144,570.97万元，同比增长32.66%；归属于上市公司股东的净利润11412.91万元，同比增长24.19%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润11,168.88万元，同比增长28.45%。

截至2023年9月末，圣晖集成总资产182,128.16万元，同比增长2.42 %；归属于上市公司股东的所有者权益105,725.57万元，同比增长4.76%。

圣晖集成称，随着IC半导体、光电面板、精密制造等国家战略新兴产业快速发展，相关产业投资加速，带动洁净室行业的快速发展，公司抓住市场机遇，订单量和执行工程项目量增加，使得本期营业收入及净利润均有较大涨幅。