重庆三安意法半导体项目预计年内亮灯通线

近日，位于西部（重庆）科学城的三安意法半导体项目传来新动向，项目主厂房已经封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计年内亮灯通线，比原计划提前2个月。

西部重庆科学城消息显示，三安意法半导体项目，包括一家专业从事碳化硅外延、芯片、研发、制造、销售的车规级功率芯片制造企业，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。其中，车规级功率芯片制造企业，由国内化合物半导体龙头企业三安光电和国际半导体巨头意法半导体合资设立，规划总投资约32亿美元，达产后，每年能生产48万片8英寸碳化硅车规级MOSFET功率芯片。

安意法半导体有限公司总经理张洁博士表示，乐观地预计在今年的8月和11月，能够分别进行衬底厂和芯片厂的点亮投产。（校对/赵碧莹）