特仪科技“一种晶圆巡边定位设备”专利获授权

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集微网消息,天眼查显示,厦门特仪科技有限公司近日取得一项名为“一种晶圆巡边定位设备”的专利,授权公告号为CN117558671B,,授权公告日为2024年3月15日,申请日为2024年1月10日。

本发明公开了一种晶圆巡边定位设备,包括:工作台;工件吸盘,移动设置于所述工作台的定位用通口处,工件吸盘的外侧套设有环形校正件;校正件驱动机构,包含步进电机、以及连接到所述步进电机的输出轴端的驱动凸块;弹力检测机构,包含安装于驱动凸块的安装槽的压力传感器,压力传感器通过小刚度弹簧向上滚动安装有抵接滚珠;气动推动机构,用于对所述校正件驱动机构外侧的工件进行吹气;定位移动机构,驱动所述工件吸盘在所述定位用通口的区域内进行移动;工件边缘检测机构,包含安装于所述检测用通口上下侧的一组对应设置的激光投光器、激光受光器。本发明能够在降低晶圆工件下垂量的前提下,实现对晶圆工件的边缘数据的采集。

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