华虹半导体2023年营收22.86亿美元 归母净利润2.8亿美元

集微网消息 3月28日，华虹半导体发布业绩报告称，2023年度，公司实现主营业收入为22.86亿美元；归母净利润2.80亿美元。

按终端市场划分，消费电子板块收入占比为56.6%；工业和汽车电子板块收入占比29.5%；通信板块收入占比为11.2%；计算板块收入为2.7%。其中工业和汽车电子市场保持双位数增长。

按技术类型划分，功率器件业务收入占比为39.4%；嵌入式非易失性存储器业务收入占比为30.8%；模拟与电源管理业务收入占比为15.7%；逻辑与射频业务收入占比为8.9%；独立式非易失性存储器业务收入占比5.1%；其他业务收入占比0.1%。其中功率器件业务保持着双位数增长。

产能方面，2023年，华虹半导体8英寸晶月产能合计17.8万片/月，与2022年持平。而华虹七厂(12英寸晶圆产能)9.5万片/月，同比增加3万片/月。

募投项目方面，2023年6月30日，华虹半导体正式开始无锡二期12英寸特色工艺生产线的建设，覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片，标志着华虹半导体将特色工艺向更先进节点推进。截至2023年12月24日，无锡二期12英寸生产线主厂房钢屋架已吊装完成，预计将于2024年底投产。

华虹半导体称，无锡制造基地的产能释放，将为长三角地区集成电路产业链的完善和发展提供有力支撑。

华虹半导体管理层表示，“回望2023年，外部环境严峻复杂，机遇与挑战并存。华虹半导体的上海、无锡两大制造基地如巨轮般稳健前行，公司依托8+12的布局优势，致力于特色工艺技术的持续创新，持续为全球客户提供卓越的产品和服务。2023年的盛夏，公司正式登陆科创板，晋升A+H两地上市企业的行列，此契机助力公司12英寸产线的展翅高飞、8英寸产线的精益求精，以及特色工艺技术的深入研发。展望2024年，我们将紧跟市场趋势，持续推进新技术的研发和现有工艺平台的优化和提升，强化特色工艺领域的优势，聚焦新质生产力，推动产业生态协同。”