美国计划结束晶圆厂资助申请 取消新一轮研发资金

集微网消息，由于申请量“很大”且项目资金有限，美国联邦CHIPS项目办公室（The CHIPS Program Office）计划关闭半导体制造工厂的资助申请，取消《芯片法案》下的最新一轮研发资金。

CHIPS项目办公室表示，“目前不继续进行R&D NOFO的决定反映了国会最近在关于芯片资金可用性的最新拨款法中的指示。美国的《芯片法案》已经超额认购，我们的办公室目前正在处理为《芯片法案》激励措施提交的概念计划和申请。”

该办公室更新了其资金申请截止日期，预申请截止时间为5月20日下午5点。

该计划已向亚利桑那州的半导体生产设施拨款数十亿美元，其中包括台积电和英特尔公司。

美国《芯片法案》的资金旨在激励建设、扩建或现代化设施，以进行持续的半导体研究和开发，包括下一代半导体制造技术的工程、试点、原型设计、实验和测试。NIST（美国国家标准与技术研究院）表示，这不会影响分配给《芯片法案》研发办公室的110亿美元。该办公室仍可以通过《芯片法案》资助的单独项目，在半导体研发上花费110亿美元。

SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示：“对研发的大力投资和支持对于推进整个半导体供应链的基础技术和增强美国半导体行业的整体竞争力至关重要。私人企业的研发是半导体行业的基石，推动下一代创新。SEMI敦促国会与商务部合作，实现2022年《芯片法案》的目的，为该立法下的私人研发活动提供资金。”

上周，美国政府宣布拨款5400万美元用于中小型企业的半导体计量研发。研发范围涉及急需的测量服务、工具和仪器的研究项目的多个主题；创新的制造计量；创新的保证和溯源技术以及先进的计量研发测试平台。

（校对/孙乐）