爱矽科技车规级SiC模块封装产品项目签约上海嘉定

集微网消息 4月19日，上海嘉定区举办了汽车产业投资促进专场活动，活动中，江苏爱矽半导体科技有限公司（以下简称：爱矽科技）SiC项目成功签约。

据爱矽科技介绍，其将在嘉定区安亭镇落地车规级SiC模块封装产品项目，该研发生产基地年产值达20亿元，将是一个国产化替代项目。同时，爱矽科技计划把上海作为其研发总部和制造示范基地，未来由安亭辐射到全国各地。

爱矽科技成立于2018年4月，坐落于徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园内，横跨半导体芯片产业的”设计”与”封装测试”两个领域。

在封测领域，爱矽科技现有徐州封装厂以SOP/SOT,QFN,DFN等引线键合封装形式及高端SIP系统级封裝以及WLCSP等晶圆级封裝为主要封装形式。爱矽科技2022年12月于安徽阜阳设立“安徽爱测半导体有限公司”为专业测试厂，2023年2月于合肥巢湖新建“安徽爱矽半导体有限公司”，集功率半导体器件及功率集成电路封装测试厂，包含第三代半导体SiC的功率器件封测，产品广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品及新能源汽车电子、汽车充电桩、光伏逆变器、微型逆变器、物联网等行业。

在芯片设计领域，2022年，爱矽科技于广东珠海横琴设立HUAWAVE(华研伟福科技)公司，以SiC器件研发及销售服务为一体的高新技术半导体研发公司。

在融资方面，2023年7月，爱矽科技完成数亿元战略融资，本轮融资由金通资本领投，天通股份、新芯资产联合投资，融资资金将用于产能扩张、研发投入。