【一周芯热点】余承东卸任华为终端BG CEO；

余承东卸任华为终端BG CEO；三星Q1营业利润翻近10倍......一起来看看本周（4月29日-5月5日）半导体行业发生了哪些大事件？

1.多家芯片企业官宣涨价，最高涨幅达20%

近日，多家芯片厂商发布《调价通知函》称，将调涨旗下产品价格，部分企业涨幅达到了20%。

其中，深圳市创芯微电子股份有限公司在《调价通知函》中称，2023年底以来，由于金属等原材料价格的逐步上涨，半导体行业报价不断上涨；公司迫于供应链的涨价压力，产品成本也在不断上涨。本着长期诚信服务、共同发展、共享利润的经营理念，公司预计从5月1日之后将对部分产品价格进行上调。客户于4月30日前下的订单对应产品价格不做调整。

浙江亚芯微电子有限公司也称，因金属等原材料均价涨幅超15%，部分材料涨幅甚至达50%，由此，公司全系列产品单价上调15%-20%不等，自4月23日起执行新价格。

除如上企业，根据市场消息，至少还有南京市智凌芯科技股份有限公司、无锡华众芯微电子有限公司等也官宣涨价，其中无锡华众芯微电子宣布将于5月20日起调涨售价，涨幅为10%~20%。

2.日本拟加严半导体等领域出口管制 中国商务部回应

据商务部官网消息，有记者提问称，日本政府4月26日宣布拟对半导体等领域相关物项实施出口管制，并就有关措施征求公众意见。中方对此有何评论？

中国商务部新闻发言人表示，我们注意到，日本政府宣布拟对半导体等领域相关物项实施出口管制，中方对此表示严重关切。半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。一段时间以来，个别国家频频泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，人为割裂全球半导体市场，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重冲击全球产业链供应链稳定。日方拟议的有关措施，将严重影响中日企业间的正常贸易往来，损人不利己，也损害全球供应链的稳定。

中国商务部新闻发言人强调，中方敦促日方从双边经贸关系大局出发，及时纠正错误做法，共同维护全球产业链供应链稳定，中方将采取必要措施，坚决维护企业正当权益。

3.余承东卸任华为终端BG CEO 何刚接任

华为内部发布人事调整文件，宣布余承东卸任终端BG CEO职位，仍保留终端BG董事长职位。原华为终端BG首席运营官何刚接任华为终端BG CEO。

知情人士表示，华为公司拥有完善的内部治理架构，此次为正常管理任命，可以让余承东有更多的精力为消费者打造精品。

公开信息显示，2011年，余承东开始担任华为终端公司CEO，如今已经近13年。在余承东的带领下，华为手机2011年发货量达到5500万台，其中智能手机发货量近2000万台，同比增长超过500%。何刚1998年加入华为，2012年出任华为消费者BG手机产品总裁，他接手的两年后，华为手机业务收入从30亿美元增长至140亿美元。

去年开始，华为陆续推出重返5G市场的Mate 60系列等新机后，业绩与获利大幅攀升。市场分析公司Canalys近日发布第一季中国大陆智能手机市场报告。数据显示，由于Mate和nova系列的热烈市场回响，华为历经十三个季度后重回中国榜首，手机出货量1170万台，市占率达17%。

4.机构：去年Q4全球代工厂市占率：台积电61%，三星14%，中芯国际5%

根据Counterpoint Research的晶圆代工服务数据显示，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。台积电在2023年第四季度继续领先代工行业，市场份额为61%。该公司公布的2023年第四季度收入高于预期，较第三季度59%的增长显著增长。

随着智能手机补货的持续进行，三星代工厂在2023年第四季度仍占据第二位，市场份额为14%。正如Counterpoint所言，三星S24系列初始预订量的激增预示着三星5/4nm的收入贡献。

在成熟的节点代工厂中，格芯和联电的业绩均好于预期，2023年第四季度各占6%的市场份额。然而，两家公司提供的2024年第一季度指引疲弱，很大程度上反映了需求疲软和客户库存调整，尤其是在汽车领域和工业应用。

数据指出，中芯国际2023年第四季度市场份额为5%，7/10/14纳米产能利用率保持较高水平，预计短期内特定智能手机相关组件（包括TDDI和CIS）的紧急订单将会增加，但由于需求可持续性的不确定性，中芯国际对全年前景采取了谨慎的态度，这与其他成熟节点代工厂的保守前景相呼应。

5.美AI人才恐流失？大型科技公司爆暂停帮员工申请绿卡

近年美国科技业裁员不断，多家大型科技公司已取消了担保绿卡（PERM）的申请，这通常是海外员工获得美国绿卡的第一步。即便已经进入申请等候程序，也因美国移民政策的“十年制度”障碍，让申请者的美国绿卡梦遥不可及。美媒示警，美国需要移民改革，否则恐将发生大量高科技人才流失到加拿大、英国和日本等国家。

据报道，现今Google、亚马逊、Meta和其他美国科技公司的大规模裁员，并已经停止PERM申请。其中Google在2023年1月即停止了所谓的“PERM申请”，与此同时解雇了12000名员工。

亚马逊也告知员工，将暂停为海外员工提供新的美国担保绿卡，直到2024年底。根据商业内幕看到的1份内部公告，亚马逊最初于2023年暂停了PERM申请，并在审查了“劳动力市场状况和移民要求”后决定，将申请再延长至今年底。

至于Meta虽然继续为海外员工提供担保绿卡，但过程却变得极为缓慢。一位了解Meta招募流程的现任员工表示，现在透过Meta获得绿卡需要“一年或更长时间”。

据报导，由于这些大型科技公司不定时的进行裁员，是导致这些公司进行PERM申请变得更加复杂的原因。因为，他们必须在为海外员工提交PERM申请之前，解释过去六个月内被他们解雇导致相关职位空缺的资讯。

6.英特尔俄罗斯2023年营收为零，亏损231万美元：现仅剩1名员工

2023年，英特尔在俄罗斯的业务大幅削减，现在只剩下一名员工担任英特尔AO和英特尔技术总监。据报道，Alina Klushina被列为英特尔两家俄罗斯实体的董事。去年，这些被封存的业务损失了231万美元。

英特尔俄罗斯业务的快速转型是在2022年2月俄乌冲突后不久开始的。2022年4月，英特尔表示暂停在俄罗斯的所有业务，此前曾决定暂停向该国运送技术。

英特尔似乎将继续保留其在Alina Klushina监管下的俄罗斯资产，希望能取得有利的发展，比如冲突能够结束。预计2024年的损失规模与2023年类似（200万~300万美元）似乎是合理的，这可能是维持其封存业务所需的最低限度。

7.三星Q1营业利润翻近10倍 半导体部门2022年来首度恢复盈利

三星电子4月30日公布最新财报，因为市场对人工智能（AI）计算至关重要的先进存储芯片的需求大幅飙升，三星的半导体业务自2022年以来首度恢复盈利。

三星财报显示，其设备解决方案（DS）部门今年第一季度的营业利润为1.9万亿韩元（14亿美元），而一年前为亏损4.6万亿韩元。同期该部门的营收猛增68%至23.1万亿韩元。DS部门包括存储、系统LSI和芯片代工业务。

就整个公司而言，在移动业务的带动下，三星1-3月营业利润同比增长931.9%至6.6万亿韩元，利润翻至去年的近10倍，总收入增长12.8%至71.9万亿韩元。三星净利润增长328.9%至6.8万亿韩元。

8.1.6nm、晶圆级超级封装、硅光子集成...台积电北美6大技术王炸

台积电于4月末在美国加利福尼亚州举办2024年北美技术论坛，发布其最新半导体制程技术A16（1.6nm）、下一代先进封装和3D芯片技术等6大半导体技术创新，引发业界关注。

A16 1.6nm制程技术

台积电A16制程节点是其首个整合纳米片晶体管（nanosheet）以及背面供电技术“Super Power Rail”的节点，特别适合高性能计算（HPC）及人工智能（AI）应用，是台积电N2P制程的迭代。根据台积电此前公布的路线图，N2、N2P 2nm节点定于2025年量产，A16预计将于2026年下半年量产。A14工艺节点预计将采用第二代纳米片晶体管以及更先进的背面供电网络，有望在2027~2028年开始生产，预计不会采用High NA EUV光刻机。

NanoFlex创新纳米片晶体管

台积电即将推出的N2制程工艺将采用NanoFlex创新纳米片晶体管技术，这是该公司在设计与技术协同优化方面的又一突破。NanoFlex为N2制程标准单元提供设计灵活性，其中短小晶体管单元可实现更小的面积和更高能效，而高单元则最大限度提高性能。

N4C制程技术

台积电宣布推出N4C技术，是N4P的迭代，可降低8.5%的芯片成本，计划于2025年量产。该技术提供具有高效面积利用率的基础IP和设计规则，与广泛应用的N4P兼容，缩小芯片尺寸并提高良率，为客户提供高性价比选择。

CoWoS、SoIC和系统级晶圆（TSMC-SoW）

台积电表示，CoWoS先进封装已成为AI芯片的关键技术，被广泛采用，允许客户将更多的处理器内核与HBM高带宽存储堆叠封装在一起。

与此同时，集成芯片系统（SoIC）已成为三维芯片堆叠的领先解决方案，客户正越来越多地将CoWoS与SoIC及其他组件搭配使用，以实现最终的系统级封装（SiP）集成。

台积电宣布推出CoW-SoW封装技术（TSMC-SoW），基于台积电于2020年推出的InFO-SoW晶圆上系统集成技术迭代而成。通过晶圆级系统集成封装技术（SoW），可以在单片12英寸晶圆上制造大型芯片阵列，提供更强算力的同时，减少空间占用，并将每瓦性能提升多个数量级。

硅光子集成COUPE

台积电正在开发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，以支持人工智能热潮带来的数据传输爆发式增长。COUPE采用SoIC-X芯片堆叠技术，在硅光子芯片堆叠电子芯片，并保证两片芯片之间最低的传输阻抗，能效比传统堆叠方式更高。

台积电计划在2025年将COUPE技术用于小尺寸插拔式设备，速度可达1.6Tbps，相比当前最先进的800G以太网成倍提升。2026年，台积电将其整合入CoWoS封装中，作为共同封装光学器件（CPO）直接将光学连接引入封装中，这样可以实现高达6.4Tbps的速度。第三个迭代版本有望进一步改进，速度翻倍至12.8Tbps。

汽车芯片先进封装

继2023年推出N3AE“Auto Early”制程后，台积电将继续通过整合先进芯片和先进封装，满足汽车客户对更高算力的需求，以及车规级认证的要求。台积电正在为高级辅助驾驶系统（ADAS）、车辆控制和车载中央计算机等应用开发InFO-oS和CoWoS-R解决方案，目标是在2025年第四季度之前获得AEC-Q100 2级认证。

（校对/张杰）