首批46家路演企业公布！半导体投资联盟投后赋能大会开幕在即

全球科技革命和产业变革风起云涌，为推动中国半导体产业的持续繁荣，开辟投资领域投后和退出的新通道，爱集微携手半导体投资联盟兹定于5月10日-11日在南通海门集微产业创新基地举办“创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会”（以下简称“大会”）。

大会将围绕半导体、机器人以及智能网联汽车等产业链举办大规模优秀项目展示活动，聚集半导体领域的专家学者与龙头企业，通过主题演讲、基金发布、合作签约等方式，助力企业相互连接、优势互补，为产业高质量发展开辟新空间，提供新动能。

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大会自4月11日开启报名通道后，便获得了业内的广泛关注，吸引超100家硬科技企业及上百家投资机构参会。本次大会路演规模庞大，参与路演企业均是硬科技领域优质创新项目，将在半导体产业链专场、机器人产业链专场以及智能网联汽车产业链专场展示前沿科技进展，充分展现中国半导体产业的创新活力与深厚潜力。以下为首批路演企业名单：

本次大型路演活动尚有部分名额，欢迎有意参加的企业尽快报名，也欢迎没有推荐被投企业的机构尽快推荐。

本次大会的路演企业，将获得以下权益：

1. 百家机构对接：爱集微将与投资联盟成员单位，共同探讨企业融资需求。会议现场将邀请国内超百家一线投资机构，为企业提供对接服务。

2. 演讲展示：活动现场爱集微将为每个企业提供10分钟演讲机会，在投资机构、政府及行业专家面前展示公司优势。

3. 1对1交流：爱集微将为合适的演讲企业提供与投资机构、政府园区1对1交流机会。

“半导体投资联盟投后赋能大会”将以研讨会议（闭门）为核心，辅以优质被投企业的展示活动，并提供融资赋能的1对1交流机会。预计将有超500位来自不同领域的参会人员，包括政府相关领导、投资机构、上市公司等领导嘉宾及行业专家，旨在打通企业与机构、政府、供应链上下游企业、第三方服务之间的资源壁垒，以全新模式赋能投资机构高质量发展！

以下是部分确认参会企业名单及机构名单：

（校对/孙乐）