1.上海千亿母基金新进展：450亿元集成电路母基金设立
2.商务部：7月11日起，对原产日美进口光纤预制棒继续征收反倾销税
3.投资10亿元，连橙时代半导体芯片项目签约落户长沙宁乡
4.士兰微上半年扣非净利润同比减少19%到25%
5.晶圆“保险箱”鑫跃微完成Pre-A+轮融资
6.新施诺完成数亿A轮融资，用于第五代天车迭代研发与量产
7.广州海珠建设AI大模型应用示范区出新政，IC企业最高奖5000万元
1.上海千亿母基金新进展：450亿元集成电路母基金设立
近日，海通证券发布公告称，为支持上海市集成电路、生物医药、 人工智能三大先导产业创新发展，海通证券股份有限公司全资子公司海通创新证券投资有限公司拟出资人民币 10 亿元，与公司第一大股东上海国盛（集团）有限公司（简称：国盛集团）及其全资子公司上海国经投资发展有限公司参与投资设立上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）（暂定名，以下简称集成电路母基金），与上海国经投资发展有限公司参与投资设立上海国投先导生物医药私募投资基金合伙企业 （有限合伙）（暂定名，以下简称生物医药母基金）、上海国投先导人工智能私募投资基金合伙企业（有限合伙）（暂定名，以下简称人工智能母基金）（以下合称上海三大先导产业母基金）。
上海三大先导产业母基金总规模约890亿元。集成电路母基金规模为人民币 450.01 亿元，生物医药母基金规模为人民币 215.01 亿元，人工智能母基金规模为人民币 225.01 亿元。
在2024上海全球投资促进大会上，一项重磅政策包——“投资上海”政策包正式发布，其中最为引人注目的便是规模高达千亿的母基金。该母基金聚焦于产业基金，以集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业为核心，由上海市国资委主导设立，总规模达1000亿元。
2.商务部：7月11日起，对原产日美进口光纤预制棒继续征收反倾销税
商务部7月10日发布《关于原产于日本和美国的进口光纤预制棒所适用反倾销措施期终复审裁定的公告》。公告称，根据《反倾销条例》第五十条的规定，商务部根据调查结果向国务院关税税则委员会提出继续实施反倾销措施的建议，国务院关税税则委员会根据商务部的建议作出决定，自2024年7月11日起，对原产于日本和美国的进口光纤预制棒继续征收反倾销税，实施期限为5年。
光纤预制棒是具有特定折射率剖面并用于制造光导纤维的石英玻璃棒，主要用于制造光导纤维。制造出来的光导纤维用于各类光缆结构进行光信号传输。
根据公告，对日本信越化学工业株式会社（Shin-Etsu Chemical Co.， Ltd.）征收17.0%的反倾销税，对株式会社藤仓（Fujikura Ltd.）征收14.4%、对住友电气工业株式会社（Sumitomo Electric Industries， Ltd.）征收31.2%、对古河电气工业株式会社（Furukawa Electric Co.， Ltd.）征收31.2%以及对其他日本公司征收31.2%征收。
对美国康宁公司（Corning Incorporated）征收41.7%的反倾销税，对OFS-费特有限责任公司（OFS Fitel， LLC.）征收17.4%，以及对其他美国公司征收41.7%的反倾销税。
此前在2015年8月19日，商务部发布公告，决定对原产于日本和美国的进口光纤预制棒征收反倾销税，实施期限为2年。其中日本公司税率为8.0%－9.1%，美国公司税率为17.4%－41.7%。2018年7月10日，商务部表示决定自2018年7月11日起，对原产于日本和美国的进口光纤预制棒继续征收反倾销税，实施期限为5年。2020年9月25日，商务部将日本公司的反倾销税率调整为14.4%－31.2%。
2023年7月10日，应中国光纤预制棒产业申请，商务部发布公告，决定自2023年7月11日起，对原产于日本和美国的进口光纤预制棒所适用的反倾销措施进行期终复审调查。
3.投资10亿元，连橙时代半导体芯片项目签约落户长沙宁乡
7月5日，连橙时代半导体芯片、模组研发中心、生产基地及企业总部项目正式签约落户长沙市宁乡高新区。
红网消息显示，据了解，此次签约的连橙时代项目拟投资10亿元，建设半导体存储芯片、模组的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部。其中一期拟投资1亿元，建设存储芯片、模组研发设计及销售中心，预计实现年营收约8亿元，达产后年税收约5000万元；二期拟投资9亿元，建设芯片封装项目、企业总部，预计实现年营收20亿元。
湖南连橙时代电子有限公司董事长何新文表示，湖南在半导体芯片领域有较好的基础，形成了相对完整的产业链。长沙不仅区位优势明显，而且有很多知名高校院所，科研实力强劲，同时还有较低的房价，这些都有利于吸纳更多行业人才。
4.士兰微上半年扣非净利润同比减少19%到25%
杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”）预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为-3,000万元到-2,000万元，与上年同期相比，将减少亏损1,122万元到2,122万元。
公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为12,189万元到13,189万元，与上年同期相比，将减少3,070万元到4,070万元，同比减少19%到25%。
本期业绩出现亏损的主要原因系公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生税后净收益-16,217万元。
报告期内，士兰微持续加大模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、 PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，公司总体营收较去年同期增长约18%。但同时，由于下游电动汽车、新能源市场竞争加剧，导致部分产品价格下降较快，产品毛利率降低。对此，公司进一步推出更高性能和更优成本的产品，积极扩大市场份额。
5.晶圆“保险箱”鑫跃微完成Pre-A+轮融资
据高捷资本消息，晶圆“保险箱”鑫跃微完成新一轮融资。北京鑫跃微半导体技术有限公司于近期完成Pre-A+轮融资，由高捷资本独家投资。
据悉，鑫跃微主营12英寸晶圆载具产品，打造半导体专用设备解决方案一站式平台，第一工厂已落地安徽省芜湖市。该公司汇聚海内外顶级技术研发专家和丰富量产经验的运营团队，致力于实现半导体关键装备的国产化。
和壹资本消息指出，已投项目包括鑫跃微半导体，该公司是国内大尺寸晶圆（12英寸及以上）载具领域实现进口替代的企业。
此外，3月22日，太湖新城集团新尚资本在无锡国际会议中心举行太湖新城产业合作签约仪式，现场与鑫跃微半导体、臻驱科技等16个产业项目集中签约。据介绍，这是新尚资本聚焦产业对接科创资源的一次“主动奔赴”，也是加快发展新质生产力，扎实推进高质量发展的一次“生动实践”。
6.新施诺完成数亿A轮融资，用于第五代天车迭代研发与量产
7月10日，苏州新施诺半导体设备有限公司（以下简称“新施诺”）官宣于近日完成数亿元A轮融资，本轮融资由中金私募旗下基金、亦庄国投、戈壁大湾区、信公股份等机构联合投资以及苏高新产投、苏高新金控等老股东跟投，本轮融资将主要用于第五代天车迭代研发与量产以及研发团队人才梯度建设。
新施诺成立于2022年10月，由新松机器人和中芯聚源、诺华资本等产业资本牵头发起设立，业务涵盖半导体、LCD/OLED面板和新能源三大领域，是一家AMHS（自动化物料搬运系统）全产业链设备和软件的整体解决方案提供商。
新施诺官方消息显示，新施诺是国内唯一成功在客户工厂实现超过200台车应用案例的国产天车系统供应商，实际应用轨道已达到20公里以上，同时已在模拟测试环境中具备单厂超1000台天车同时调度的规模。新施诺作为全球头部的天车企业，其AMHS在过去二十年中已经实现国内外众多头部客户的规模化应用和复购，其中半导体领域的订单累计超过10亿。新施诺是国内唯一一家在半导体领域覆盖有FAB、硅片、封测等整线案例的公司。
半导体工厂内的天车系统在天花板上有序运行，是硅片和晶圆制造流程的重要组成部分，贯穿整个生产工序。随着芯片工艺节点的提升，AMHS系统成为晶圆厂建设规划的关键部分，需要新的天车系统相匹配。
据悉，新施诺全资子公司韩国SYNUS TECH成立于1977年，是全球排名第四的AMHS供应商。新施诺作为中韩AMHS技术合作“桥梁”，充分融合中韩团队的产品和技术研发，已推出全新第五代天车系统，并获得多家客户的商业化订单。
2024年5月，新施诺第五代天车系统成功发布、智能工厂正式启用。第五代天车系统直行运行速度可达5.3m/s，转弯速度可达1m/s，运行过程振动控制在0.5G内，重复定位精度±1mm，稳定度重要指标MCBF超过5万。
7.广州海珠建设AI大模型应用示范区出新政，IC企业最高奖5000万元
6月18日，《广州市海珠区建设人工智能大模型应用示范区实施细则》印发，涉及集成电路设计研发创新补贴等内容，提出单个大模型企业每年累计奖励金额最高1000万元，单个集成电路设计企业每年累计奖励金额最高5000万元。
以下为该政策的具体内容：
第一条 为加快海珠区人工智能大模型产业高质量发展，就培育行业大模型优势产业集群、构建环海珠湿地创芯价值圈和打造数字人才集聚高地，根据广州市相关政策文件，制定本实施细则。
第二条 本细则适用于在人工智能大模型应用示范区（简称“示范区”）范围内开展经营活动，有健全的财务制度的大模型、集成电路设计的市场主体，大模型、集成电路设计领域人才和团队，以及大模型示范空间运营主体。
第三条 【新生产经营奖励】
（一）大模型企业首次完成国家级生成式人工智能（大语言模型）上线备案的，给予最高100万元一次性奖励。
（二）大模型企业首次完成国家级境内互联网信息服务算法备案或深度合成服务算法备案的，给予最高20万元一次性奖励。
企业同时符合本条各条件的，按就高补差原则执行，不重复奖励。
第四条 【规模化发展奖励】
（一）大模型企业
1.大模型企业新增当年及后两年租赁自用办公用房，年度主营业务收入分别达到2000万元、5000万元、1亿元以上，且诚信经营无重大安全事故的，最高按照当年度场地租金的90%给予补助，单个企业每年最高100万元。企业若在新增年度未达到补助条件但在首个完整会计年度达到补助条件的，可从首个完整会计年度起算给予补助，所补助年度应在本细则有效期内。
2.持有国家级生成式人工智能（大语言模型）上线备案的大模型企业新成立全资控股子公司的，该全资控股子公司在新增当年及后两年，租赁自用办公用房但年度主营业务收入未达本项第1点补助条件的，最高按照当年度实际场地租金的60%给予补助，单个企业每年最高80万元。
3.大模型企业在满足年度人工智能业务收入2000万元以上或占总业务收入30%以上，且诚信经营无重大安全事故的条件下，年度主营业务收入比上一年度增量首次达到2000万元、5000万元、1亿元、5亿元、10亿元以上的，分别给予最高50万元、100万元、200万元、300万元、400万元奖励。主营业务收入逐级达到奖励标准的，奖励差额部分。
4.每年设置总金额不超过3000万元的模型优化补贴资金池，对完成本细则第三条相关备案或年度主营业务收入达到2000万元以上的大模型企业，对其开展模型推理或模型训练优化所产生的费用支出给予支持，最高可按实际支出费用的50%给予补助，单个企业每年最高150万元，每年兑现金额控制在当年资金池额度内。
（二）集成电路设计企业
1.针对海珠区重点引进的集成电路设计企业，企业新增当年及后两年租赁自用办公用房，年度主营业务收入分别达到2000万元、5000万元、1亿元以上，且诚信经营无重大安全事故的，最高按照当年度实际场地租金的90%给予补助，单个企业每年最高300万元。企业若在新增年度未达到补助条件但在首个完整会计年度达到补助条件的，可从首个完整会计年度起算给予补助，所补助年度应在本细则有效期内。
2.针对海珠区重点引进的集成电路设计企业，企业新增当年及后两年，租赁自用办公用房且年度主营业务收入超过500万元但未达本项第1点补助条件的，最高按照当年度实际场地租金的50%给予补助，单个企业每年最高100万元。
3.集成电路设计企业诚信经营无重大安全事故，且年度主营业务收入首次达到2000万元、1亿元、5亿元、10亿元的，分别给予最高50万元、200万元、500万元和1000万元的一次性奖励。同一企业当年度同时符合多项条件的，按奖补金额最高的项目给予一次性支持。对在前一年已享受过本点规模化发展奖励支持的企业，之后年度达到其他奖励维度的，按照就高补差原则执行。
4.集成电路设计企业产品或产线通过国际汽车电子协会车规级产品测试标准系列（AEC-Q 系列）、车规级功率模块可靠性检测认证标准（AQG系列）或汽车质量管理体系标准（IATF 16949）、道路车辆功能安全标准（ISO 26262）等，按照不高于实际认证费用发生额的50%进行补助，每家企业年度补助金额最高不超过300万元。
第五条 【示范发展奖励】
鼓励大模型企业围绕新型工业化、游戏、时尚、营销、交通、医疗、金融等领域运用人工智能大模型技术打造应用场景示范项目，推动大模型技术与低空经济加速融合、创新发展。经综合评价，对符合条件的项目，按照不超过项目实际投入的30%给予奖励，最高500万元。
第六条 【产业载体支持奖励】
为引导企业集群化发展，评选认定一批大模型示范空间，每年组织复审。
申请认定为大模型示范空间，应同时符合下列条件：
1.土地权属边界清晰，不存在权属纠纷，建筑总面积不低于1万平方米。
2.土地权属或租赁剩余有效期不少于5年。
3.在地理区位、公共交通、发展空间等方面应具有较好的条件和潜力，能够提供良好的创新创业服务，较好促进企业集聚。
4.示范空间内人工智能大模型产业发展特色明显，定位明确，具有相对集中的人工智能产业发展空间布局。已入驻不少于10家企业且大模型企业数量占比不低于70%，或入驻的大模型企业租用面积占总面积不低于70%，初步形成上下游产业协作配套的人工智能产业体系。
（二）新认定大模型示范空间当年，给予运营主体不超过50万元补助；年度复审通过的，给予运营主体不超过50万元补助。
第七条 【集成电路设计研发创新补贴】
（一）集成电路设计企业购买、租赁EDA工具在海珠区开展集成电路研发设计，按照不超过实际购买、租赁费用的50%给予补助，单个企业每年最高300万元。
（二）对开展新型智能计算芯片、新型存储器、开源处理器等前沿领域研发阶段工程流片（全掩膜）的集成电路设计企业按不超过流片费用的60%给予补助，单个企业每年最高1200万元；对研发阶段开展多项目晶圆（MPW）流片或其他全掩膜工程流片的集成电路设计企业，按照不超过流片费用的60%给予补助，单个企业每年最高800万元。
第八条 【团队和人才补贴】
编印《广州琶洲人工智能人才目录》（简称《目录》）。广州市和海珠区根据广州市相关政策文件，分别对纳入《目录》且符合条件的企业创新团队和关键人才予以支持。
（一）依托“广聚英才”人才工程，支持企业引进符合申报条件的人工智能高端团队。所需奖励金额纳入市科技部门预算安排，每年支持金额最高1500万元。
（二）经企业申报、综合评审，对创新团队和人才给予支持，每家企业最高200万元。所需奖励金额由海珠区财政支持，每年支持金额最高1500万元。
第九条 本细则所指“示范区”地理范围为：西起广州大道连东晓南路，东临珠江航道，北至珠江前航道，南至珠江后航道。
第十条 本细则所指“大模型企业”，应为与人工智能、大模型产业发展相关的技术、产品、服务企业。
本细则所指“集成电路设计企业”，主营业务应为集成电路设计、电子设计自动化（EDA）工具开发、知识产权（IP）核设计。
第十一条 根据广州市相关政策文件，本细则所奖励金额由广州市和海珠区按照1:1比例共同承担，每年市区累计奖励总额不超过2.8亿元（不包含第八条）。其中单个大模型企业每年累计奖励金额最高1000万元，单个集成电路设计企业每年累计奖励金额最高5000万元。
第十二条 本细则所指“新增”，指新注册或从广州市外迁入。本细则所指“以上”均包含本数。
第十三条 申报企业在同一年度享受到广州市或海珠区相同类目扶持的，按不重复原则奖励。对重点引进的招商项目，可按规定报市政府审定后给予支持。
第十四条 海珠区承担主体责任，依照本细则开展项目征集、项目评审、使用监督、绩效管理等。根据广州市相关政策文件，由市级相关部门负责市配套资金支持工作。本细则由广州琶洲人工智能与数字经济试验区管理委员会（简称“琶洲管委会”）、海珠区科技工业商务和信息化局（简称“区科工商信局”）共同解释。
第十五条 本细则自印发之日起施行，有效期至2027年3月20日。在有效期内，琶洲管委会、区科工商信局可根据本细则实际执行情况依法调整修订有关内容。
