1.集微咨询发布《2023年半导体行业重要技术知识产权报告》
2.思特威揭幕全新子品牌“飞凌微”，三款车规级视觉处理芯片首发亮相
3.同比增长21.8%！中芯国际发布24Q2财报 销售收入19亿美元
4.华虹半导体二季度产能利用率提升至97.9%，12英寸晶圆继续放量
5.分歧无法调和、创始团队锐减，OpenAI“加速”之路阴霾笼罩
6.台积电美国晶圆厂面临两大困境：工作文化冲突、工资无法吸引1%顶尖人才
7.日本九州发生7.1级强震：台积电熊本厂未达疏散标准，罗姆宫崎厂一度停运
8.机构：英伟达2025年推Blackwell Ultra、B200A，将拉升HBM消耗量
1.集微咨询发布《2023年半导体行业重要技术知识产权报告》
半导体行业体现了全球先进技术制高点，在本行业的技术突破，对实现我国由劳动密集型产业向高端制造方向转变具有重要的意义。同时，近年来，国内外形势风起云涌，如何避免在关键技术上受制于人、为国家安全与国民经济保驾护航，也是至关重要的议题。以专利为代表的知识产权对保障新技术的发展至关重要，同时，获取、分析行业内知识产权信息，以排查技术自由实施风险、辅助研发等也成为业界关注的焦点。为此，集微咨询重磅发布《2023年半导体行业重要技术知识产权报告》。
《2023年半导体行业重要技术知识产权报告》共分为五大篇章，九个章节，该报告展示了半导体行业发展概况、半导体行业知识产权研究基础、半导体行业专利态势、核心产业（IC设计、IC制造、IC封测）领域专利态势、支撑产业（半导体材料、半导体设备、EDA工具）领域专利态势的精彩分析。
集微咨询报告显示，2023年半导体行业全球新增专利公开及授权量为94725件，下滑2.3%。其中中国大陆专利为38686件，增长1.6%。2023年成为自2008年以来首次出现全球专利公开量下降的年份，这主要是受2023年全球半导体行业下行周期影响，企业缩减开支减少研发投入所致。2023年中国大陆半导体行业专利公开量仍呈上涨趋势，但增幅显著下滑，行业整体承压较大。
在专利地域分布方面，中国大陆、美国、韩国、日本、中国台湾地区位居全球前五。集微咨询表示，在全球整体以及美日韩等主要国家/地区专利公开量较去年下降的背景下，中国大陆以及中国台湾成为全球半导体产业创新增长的支柱。
集微咨询指出，江苏省是中国大陆集成电路产业起步早、基础好、发展快的地区之一，形成涵盖EDA、设计、制造、封装、设备、材料等较完整集成电路产业链，拥有最多的专利申请。广东、上海分属珠三角、长三角区域，整体投资环境好，集成电路产业发展繁荣，专利申请量分别位列第二、三位。
专利运营方面，2023年半导体行业新增公开/授权中国大陆专利发生转让行为共936件，特点是企业专利转让量虽多，但多为内部专利权属转移，国外企业转让频繁；专利许可方面，2023年半导体行业内共有20件公开/授权的中国大陆专利发生许可事件，多涉及设备与封装，几乎都为普通许可；专利质押方面，2023年中国大陆公开/授权半导体专利中，发生质押行为专利共48件。融资以小微企业为主，除银行外的金融机构较少参与；专利诉讼方面，业内专利诉讼主要集中在海外，共有143件专利，其中有142件涉及专利侵权案件，7件涉及权属纠纷案件。其中，美国是半导体专利侵权案件高发地，长江存储起诉美光引关注。
集微咨询报告整理了核心产业领域专利态势，包括IC设计、IC制造、IC封测领域。
IC设计领域
2023年全球公开或授权专利数量为32531件，同比增长7.35%。集微咨询报告显示，得益于巨大市场需求，中国大陆和美国仍然是IC设计领域主要的专利公开地，均呈现增长趋势。2023年美国IC设计创新回暖。韩日及中国台湾地区凭借在IC领域技术储备和一定市场容量，专利公开数量也较多。欧专局在IC设计领域专利公开相对较少，但也一改去年颓势，再度实现增长。
技术分支中，全球新型存算架构、异构集成、软硬件一体化等先进技术专利仍维持远高于行业平均增速，只有车规级SOC/MCU专利数量基本与去年持平。其中，新型存算架构专利公开数量最多，超2000件；软硬件一体化技术专利超1000件，增长超25%，创新热度高；而异构集成和车规级SOC/MCU的专利数量则相对较少。
IC制造领域
2023年该领域受全球半导体行业下行周期影响最严重。智能手机、笔记本电脑等终瑞销售疲弱，导致上游半导体存储芯片、模拟芯片等零部件需求不振。IC制造领域专利情况同样不乐观，2023年全球新公开/授权IC制造专利共17102件，同比大幅下滑22.98%。
除中国台湾之外，全球各个主要国家/地区的IC制造专利公开量均呈现下降趋势。集微咨询报告显示，全球最大两个市场中国大陆和美国的专利公开量均出现20%左右下降，对全球IC制造领域创新产生决定性影响。相较之下，欧专局的专利公开量基本保持平稳趋势，日韩的创新活动受行业不景气影响最大，专利公开量接近腰斩。
集微咨询指出，在技术分支中，FinFET、应变硅技术、多重侧墙技术等先进技术领域专利公开量下降较少，均不到10%，显著低于行业平均；3D存储芯片堆叠技术相关专利则出现断崖式下跌，减少62.94%。
IC封测领域
2023年全球IC封测技术相关专利公开或授权数量为38565件，增长1.49%，同样受全球半导体行业下行周期的影响，增速明显下降。
近两年IC封测技术专利在全球公开地域以中国大陆、美国、韩国、日本、中国台湾等为主。日本专利数量出现一定下滑，导致排名跌出前三，被韩国反超。集微咨询指出，2023年中国大陆、韩国、中国台湾等主要市场专利公开量增速均在5%左右，成为支撑全球IC封测领域创新增长的主要策源地。而通过世界知识产权组织公开的专利量则出现较大程度的降低。
技术分支中，Bumping和TSV分支专利在2023年迎来比较突出增长，行业中也出现使用玻璃通孔（TGV）做为硅通孔升级新技术，以解决TSV成本高问题，是该领域十分值得关注发展方向；2.5D/3D封装和Flip-Chip分支专利数量保持稳定；而晶圆级封装技术的专利公开量则出现较为明显下降。
集微咨询报告还整理了支撑半导体产业领域专利态势，包括半导体材料、半导体设备、EDA工具领域。
半导体材料领域
2023年全球半导体材料领域新公开/授权专利共24702件，同比增长3.84%。近年来，中国大陆半导体材料行业取得长足进步，加之受益5G、人工智能、消费电子、汽车电子等需求拉动，市场规模呈现整体向上态势。
集微咨询表示，2023年，中国大陆新增专利公开/授权量排名全球第一，高达9156件，大幅领先美国、韩国、日本等。但从专利增长情况来看，中国大陆的专利增速显著放缓，而美国则在半导体材料领域创新产出方面表现较为突出。除此之外，日本、韩国和中国台湾的专利公开量也较上年有所上涨。
技术分支中，受中国大陆光刻胶市场规模加速扩增以及技术升级影响，EUV光刻胶在2023年专利公开数量再创新高，达到3536件，并且其公开增速最快，达15.97%；相较之下，氮化镓和氧化镓领域创新活动小收缩，专利数量下降4%；而碳化硅则呈现出较为稳健发展趋势，专利公开量达2436件。
半导体设备领域
2023年全球半导体设备领域新公开/授权专利共85103件，同比增长6.53%。中国大陆半导体设备市场因近年来中美贸易战以及去年10月发布出口管制规则等影响，受到很大冲击，但同时也给国产替代带来巨大市场，引起半导体设备相关创新主体的高度重视。
2023年中国大陆新增专利公开/授权量排名全球第一，高达44791件，大幅领先美国、日本、韩国等。集微咨询指出，从增长情况来看，中国大陆专利公开量增速最快，达12.7%，成为带动全球半导体设备产业专利增长的主要驱动力，日本、韩国、中国台湾、欧洲等专利公开量也较上年有所上涨，而美国的专利公开量则略有下降。
技术分支中，近几年以来专利公开量波动一直不大。其中，CVD设备专利公开数量首次超4000件，较其他领域更被企业重视；此外，只有涂布显影设备专利数量出现小幅下跌。
EDA工具领域
2023年全球半导体EDA工具领域新公开/授权专利共2270件，同比增长22.9%，是半导体行业各分支中专利公开量增长最快速领域，也是唯一一个在本年度全球行业不景气环境下，创新活动活跃程度仍然超过2022年的领域。
中国大陆新增专利公开/授权量以1606件排名全球第一，大幅领先美国、韩国、德国等。从专利增长情况来看，中国大陆也是推动本年度全球EDA行业创新活动增长的核心力量，专利公开量增速达36.1%。集微咨询表示，此外，在中国台湾与印度这两个具有一定EDA产业分布的地区中，2023年专利公开/授权量增长比例十分突出，但这两地的专利绝对数量较低，该变化率的统计学意义目前看来并不大，有待后续年份继续观察。
2023年中国大陆主要EDA工具科创企业包括时代民芯、东方晶源、合见工软、华大九天等企业。其中时代民芯、东方晶源、合见工软在本年度内的专利公开量均超过100件，大幅领先于其他竞争对手，牢牢占据行业第一梯队位置；华大九天、全芯智造、思尔芯、芯华章等企业的专利公开量均在50件以上，位居行业第二梯队；其余企业的专利公开量则在50件以下，处于行业第三梯队。
目前，《2023年半导体行业重要技术知识产权报告》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
2.思特威揭幕全新子品牌“飞凌微”，三款车规级视觉处理芯片首发亮相
随着汽车电动化和智能化的加速推进，车载摄像头市场规模呈现显著上升趋势。据Yole预测，2023年至2029年，全球车载摄像头市场规模将从57亿美元增至84亿美元。
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213)正式宣布全资子公司品牌——飞凌微电子（Flyingchip™，以下简称“飞凌微”)。同时，飞凌微M1车载视觉处理芯片系列正式亮相，包括M1 (Camera ISP)以及M1Pro (Camera SoC)和M1Max (Camera SoC)。三款车规级产品具有优异的图像处理性能、低功耗、小封装尺寸、功能安全、信息安全等优势，可为车载摄像头的图像性能提升与视觉预处理提供更丰富灵活、稳定可靠的选择，以高精度、低延迟的车载影像解决方案，推动智驾视觉系统应用的升级和发展。
先进ISP全链路算法，智驾影像更清晰准确
M1 车载高性能ISP芯片
作为飞凌微首颗车载高性能Camera ISP产品，M1在图像处理方面具有以下优势：
内置高性能暗光降噪和图像增强算法，显著提升实时影像的清晰度，助力智驾视觉系统识别效率的提升。
支持高分辨率RGB-IR图像处理，可与RGB-IR图像传感器搭配，组成适用于舱内OMS应用的RGB-IR摄像头方案。
支持最多4帧HDR合成，动态范围可达144dB，能有效保留并凸显画面的明暗部细节，保障车载摄像头在复杂光线场景下图像捕获的准确性。
支持LED闪烁抑制(LFS)，有效避免电子路牌、交通信号灯等LED信号带来的成像闪烁问题，为ADAS应用提供完整精准的影像信息。
支持双路3MP@30fps HDR图像同步处理，灵活实现车载舱内双目视觉、前视双目摄像头等多种车载多目视觉应用场景。
在封装尺寸规格方面，M1提供9mm*9mm (QFN)、7mm*7mm (BGA)两种类型，有利于形成结构小型化的车载摄像头方案。
轻算力端侧处理，视野更清晰 响应更及时
M1Pro 车载轻算力视觉处理SoC芯片
在搭载M1同款先进ISP图像处理模块的基础上，M1Pro内置了0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU、Arm® Cortex®-A7 CPU、1Gb DDR3L内存。值得一提的是，飞凌微自研NPU支持业界主流的神经网络框架，并针对轻量级神经网络结构和视觉任务进行了专门优化，有效加速视觉数据处理并提升图像处理准确性，也为车载视觉系统后端处理减负。以舱内DMS应用方案为例，M1Pro可搭配思特威2MP图像传感器SC232AT，在图像传感器以及SoC内置ISP的双重驱动下，实现全局快门模式下动态范围的显著提升。同时，M1Pro支持运行DMS识别算法和结果输出，有效提升整体DMS系统的实时性，使智驾系统完成即时响应，从而保障驾驶安全。
M1Max 车载轻算力视觉处理SoC芯片
相较于M1Pro，M1Max在核心模块配置方面进行了相应升级，包括1.5TOPS@INT8轻算力自研NPU、Arm® Cortex®-A7 ×2 CPU、2Gb DDR3L内存等，以更强劲的处理和计算性能，进一步满足智驾系统在端侧的视觉处理应用需求。
三款新品均符合AEC-Q100 Grade 2认证及ISO26262 ASIL-B功能安全等级要求，以高安全性、高可靠性等优势，保障车载视觉处理和计算的稳定运行。
飞凌微（上海）电子科技有限公司作为思特威（688213）全资子公司，致力于先进视觉处理芯片技术的研发与设计。公司汇集了业内一流的科研人才与工程师团队，凭借深厚的行业技术沉淀、丰富的产品开发和量产经验以及对市场客户需求的深入洞察，围绕汽车电子等领域研发了一系列端侧高性能智能视觉处理芯片。公司通过与国内外知名汽车制造商、Tier 1供应商以及算法方案商等上下游产业伙伴的紧密合作，持续推进智驾视觉技术的商业化进程，加快构建未来出行的新生态。
思特威副总裁兼飞凌微首席执行官邵科先生表示：“伴随着ADAS系统装配量提升以及L2、L2+辅助驾驶快速渗透，车载摄像头视觉系统逐步向更高分辨率、高动态范围演进。同时，多目摄像头系统的集成和图像处理更为复杂，这需要系统配备更强的数据计算处理能力以及更先进的图像算法。作为思特威旗下全资子公司品牌，飞凌微此次推出的M1系列车规级视觉处理芯片，M1、M1Pro以及M1Max均具备优异的图像处理性能、低功耗、小封装尺寸、功能安全、信息安全等优势，与思特威车载图像传感器搭配，形成极具成本优势的高性能智驾全场景视觉解决方案，节省厂商系统开发成本和调试周期，加速方案验证和落地导入，为智驾车载视觉系统的跨越式升级注入强劲动力。”
三款产品目前已接受送样。想了解更多关于飞凌微M1系列车载视觉处理芯片产品的信息，请联系info@flyingchipmicro.com
3.同比增长21.8%！中芯国际发布24Q2财报 销售收入19亿美元
2024年8月8日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2024年第二季度财报，销售收入为19.013亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%；毛利率为13.9%。
财报详解
中芯国际第二季度按应用分类，收入占比分别为：智能手机32%、电脑与平板13.3%、消费电子35.6%、互联与可穿戴11%、工业与汽车8.1%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的营收占比为80.3%；美国区的占比为16%，欧亚区占比为3.7%。
按晶圆尺寸分类，二季度12英寸晶圆营收占比为73.6%，8英寸晶圆营收占比为26.4%。从产能方面来看，中芯国际月产能由2024年第一季度的81.45万片8英寸约当量晶圆增加至2024年第二季度的83.7万8英寸约当量晶圆。中芯国际的Q2产能利用率持续提升至85.2%，二季度销售晶圆211.188万片8英寸约当量晶圆，环比增长17.7%，同比增长50.5%。
2024年第二季度资本开支为22.515亿美元，2024年第一季度为22.354亿美元。2024年第一季度研发开支为1.81亿美元。
三季度环比增长13%-15%
中芯国际二季度的销售收入和毛利率皆好于指引。销售收入19亿美元，环比增长9%。其中，出货超过211万片8英寸约当量晶圆，环比增长18%，平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。
三季度，中芯国际给出的收入指引是环比增长13%~15%，毛利率介于18%至20%的范围内。
中芯国际将持续深耕晶圆制造，站在未来的角度安排今天的布局，拥抱直面而来的机遇与挑战。
4.华虹半导体二季度产能利用率提升至97.9%，12英寸晶圆继续放量
8月8日，华虹半导体（A股代码688347.SH、港股代码01347.HK)披露了第二季度业绩报告。数据显示，公司二季度实现销售收入4.785亿美元，毛利率为10.5%，均实现了环比增长，销售收入符合指引，毛利率优于此前指引。得益于客户收款增加，公司二季度经营活动所得现金流量净额9690万美元，环比上升138.3%。
华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在财报中评价称，半导体市场正经历从底部开始的缓慢复苏。在经历了数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企稳复苏信号。
在下游市场逐渐复苏的趋势下，受益于CIS及逻辑产品、其他电源管理产品需求的增加，2024年二季度，华虹半导体部分产品的销售收入实现了稳步增长。其中，逻辑及射频销售收入6350万美元，同比增长11.0%。模拟与电源管理销售收入1.011亿美元，同比增长25.7%。55nm及65nm工艺技术节点的销售收入9860万美元，同比增长16.1%。
除了财务数据持续改善，公司产能利用率也较上季度进一步提升，已接近全方位满产。财报显示，二季度末，公司月产能39.1万片8英寸等值晶圆，总体产能利用率为97.9%，较上季度提升6.2个百分点。
2023年下半年起，消费电子、新能源汽车等下游需求向好，全球半导体市场复苏加快，为了进一步满足中长期市场需求，华虹半导体坚持多元化特色工艺平台技术研发，以提高产品供应能力和市场响应速度。作为全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，华虹半导体稳步推进“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+Power Discrete”的发展战略，为客户提供更充足的产能和更具优势的先进特色工艺支持。
目前，全球12英寸晶圆生产建设已成为大趋势，华虹半导体在不断提升技术实力的同时，也在不断扩充12英寸产能，力争在12英寸特色工艺领域继续保持全球领先地位。公司二季度来自于8英寸晶圆和12英寸晶圆的销售收入分别为2.455亿美元及2.330亿美元，其中，12英寸晶圆销售收入占比由去年同期的42.8%提升至48.7%。
唐均君在财报中进一步表示，公司第二条12英寸生产线的建设正在紧锣密鼓地推进中，预计年底前可以试生产，届时公司的产能及特色工艺平台将得到进一步的拓展和提升、挖掘出更大的潜力。
伴随华虹半导体未来12英寸更大产能规模开出，公司中长期的收入水平预计将稳步提升。今日，华尔街知名机构博恩斯坦（Bernstein）将华虹半导体上调至“跑赢大市”评级，港股目标价调至30港元/股，A股目标价调至50元人民币/股。此前，摩根士丹利及高盛两大行也先后上调公司评级，表示看好公司在2024年下半年到2025年上半年的毛利率表现。（华虹半导体）
5.分歧无法调和、创始团队锐减，OpenAI“加速”之路阴霾笼罩
随着全球生成式AI竞争加剧，OpenAI却再次经历人事动荡。
近日，OpenAI联合创始团队成员、负责超级对齐项目的John Schulman宣布离职加入Anthropic，而另一联合创始人、OpenAI总裁Greg Brockman则表示，将延长休假至今年底，但未透露离职意向。此外，OpenAI联合创始人、时任首席科学家Ilya Sutskever和对齐团队主管Jan Lei日前也已离职，其负责的超级对齐团队也被传已经解散。
目前，OpenAI的原11人创始团队成员已大幅缩减，只有Sam Altman、Wojciech Zaremba和暂休假的Greg Brockman三人仍在任职。而随着多位联合创始人离开，这或意味着OpenAI对人工智能对齐方面关注变得更少，抑或对AI安全的投入重点发生了变化。
另一方面，在商业化进展并不顺利同时，OpenAI还被指推动商业目标过于 “激进”、“背离非营利组织的初心”等。面对诸多挑战与质疑，以及重要骨干的纷纷出走，OpenAI似乎走到了新的十字路口，下一代GPT以及AGI是否会受人事变动的影响还需继续观察。而在这背后，OpenAI内部对安全方面达成共识至关重要，这或将成为“定海神针”。
再添重要人事变动
继去年11月发生“宫斗”大戏后，OpenAI内部持续出现重要人事变动。近日，OpenAI的创始团队成员、负责超级对齐项目的John Schulman宣布离职，转而加入Anthropic，并继续研究AI超级对齐等。
John Schulman在社交媒体发文表示，作出离开OpenAI并加入Anthropic这一决定是因为他希望进一步关注人工智能对齐，并重返实际技术工作。他还强调，其离职并不是因为OpenAI缺乏对于对齐研究的支持，相反OpenAI一直致力于在这一领域进行投资。
OpenAI CEO Sam Altman发文感谢了John Schulman对于OpenAI所做的贡献，并称John Schulman是一位才华横溢的杰出研究员，对产品和社会有深刻思考。
据悉，John Schulman于2015年作为OpenAI的11名联合创始人之一加入公司，曾被称为“ChatGPT架构师”。据其发布在个人网站上的介绍，他获得加州大学伯克利分校计算机博士学位，联合领导OpenAI的“后训练（post training）”团队，即对模型进行精调后以ChatGPT或API接口的形式上线。
Anthropic是由前OpenAI研究高管和员工创建的公司，旗下拥有Claude系列大模型，被认为是OpenAI的最强竞争对手。今年6月，Anthropic发布最新模型Claude 3.5 Sonnet，该模型在研究生水平推理 （GPQA）、编码能力 （HumanEval）、文本推理（DROP）等方面的成绩均好于GPT-4o，而推理速度和成本仅与上一代中档模型相当。目前，Anthropic已接连获得谷歌、亚马逊等科技巨头的数十亿美元投资。
在John Schulman宣布离职同一日，OpenAI总裁Greg Brockman也发文称将休假至年底，但并未透露离职意向。他表示，这是其联合成立OpenAI 九年后的第一次休息，“我们仍然需要构建安全的AGI（通用人工智能），这一任务远未完成。”
但在这个关键的时候选择长时间休假，也引发了不少猜测，届时去留无从得知。
Greg Brockman是ChatGPT商业化的重要推动者，一直被视作Sam Altman最可靠的盟友。此前，Ilya Sustkever联合四位董事会成员将Altman和前董事长Brockman一起逐出了董事会，彼时的管理权争夺战中，Brockman在阵前冲锋，发布了大量细节支持Altman。
另有消息称，OpenAI的产品负责人Peter Deng也将离职，但目前尚未公布动向。Peter Deng是硅谷知名产品经理，曾任谷歌、Instagram、Facebook、Uber等公司产品经理，去年加入OpenAI任消费产品副总裁，负责ChatGPT背后的产品、设计和工程团队。
而在OpenAI再现人事动荡同时，特斯拉CEO马斯克再次对OpenAI及其首席执行官阿尔特曼提起诉讼，指控OpenAI将利润和商业利益置于公共利益之上，背离了创立公司时造福全人类的初衷，而且涉嫌骗取自己向OpenAI投入大量时间和数千万美元的种子基金。
值得一提的是，今年2月，马斯克曾对OpenAI和Altman提起过类似的诉讼。6月，在法官准备审理OpenAI驳回此案请求的前一天，马斯克没有给出任何解释而撤销了诉讼。但新诉讼的篇幅几乎是原诉讼的两倍，同时还新增了对OpenAI涉嫌敲诈勒索的指控。
无论是从联合创始人离职，还是特斯拉的起诉来看，OpenAI正面临严峻的挑战。而在这背后，OpenAI对AI安全的平衡裁定以及商业化推动过于“激进”或是关键矛盾点。
核心高管相继离职
随着AI安全重要性与日剧增，越发受到世界各地关注，OpenAI语言模型的对齐（alignment）、安全性和透明性已经成为业界焦点。其中，对齐是人工智能控制领域的一个主要的问题，即要求AI系统的目标要和人类的价值观与利益保持一致。
OpenAI称，要解决超级人工智能对人类造成的风险，人类需要建立新的监管方式并解决超级人工智能的对齐问题，即如何确保比人类聪明得多的超级人工智能会遵循人类的想法。
2023年7月，OpenAI成立超级对齐团队，由OpenAI联合创始人、时任首席科学家Ilya Sutskever和对齐团队主管Jan Lei共同领导。在该部门成立的同时，OpenAI还宣布，未来四年内，将目前拥有的计算资源的20%用于解决超级对齐问题。
虽然Sam Altman置顶的一条推文仍是安全相关，即将为AI安全相关研究和开发工作，保障提供至少20%计算资源，但OpenAI内部关于AI安全的分析问题已经越发严重。
例如Ilya Sutskever曾在采访中提到ChatGPT可能有意识，世界需要清醒认识到他的公司和其他公司正在创造的技术的真正力量。而Altman近期称，“人工智能对齐问题还不能说完全解决，但目前让人工智能系统学会如何按一套价值观行事，效果比我想象的更好。”
今年5月15日，即Ilya Sutskever在参与罢免CEO Sam Altman事件半年后，正式宣布从OpenAI离职。Ilya Sutskever在社交平台X上宣布，他将在近十年后离开公司，相信在首席执行官Altman等人的领导下，能够打造出既安全又有益的通用人工智能。
据知情人士透露，Ilya Sutskever的退出导致OpenA的分歧严重到了无法调和的地步。
紧接着，超级对齐团队另一位负责人Jan Leike也宣布离职，并称OpenAI需要成为一家安全之上的AI公司。Jan Leike随后发文称己加入Anthropic，继续超级对齐的研究。
对于离职原因，Leike称，超级对齐团队一直在努力争取资源。“过去几个月里，我门的团队一直在逆风航行，有时在计算资源上挣扎，而且越来越难以完成这项关键的研究。”他还表示，公司不够关注AI相关的安全措施，离职是因为他与OpenAI在公司的“核心优先事项”上存在一系列分歧。另据报道，OpenAI此后解散了超级对齐团队。
直至5月28日，OpenAI在官网宣布成立董事会安全委员会，其中负责对齐科学的主管正是此次离职的John Schulman。而如今，随着John Schulman的离职，OpenAI创始团队中，仅剩Sam Altman、Greg Brockman、Wojciech Zaremba三人仍在OpenAI任职。
至于OpenAI的8位前联合创始人离职后去向，分别包括马斯克专注于特斯拉、x.AI和SpaceX等，llya Sutskever创立Safe Superintelligence，Trevor Blackwell成为行业学者，Vicki Cheung创立Gantry，Andrej Karpathy创立Eureka Labs，Durk Kingma加入Google Brain，Pamela Vagata创立Pebblebed，以及John Schulman加入Anthropic。
其中绝大多数去向仍为人工智能领域。例如Ilya Sutskever提到，由于专注于安全超级智能，公司不会受到管理开销或产品周期的干扰，也不会受到短期商业压力的影响。在外界看来，这似乎是在影射在追逐盈利和商业化道路上逐渐降低安全要求的OpenAI。
此外，马斯克去年创立了人工智能初创公司xAI，于今年5月完成新一轮60亿美元融资，融资规模仅次于OpenAI，推高公司估值至240亿美元。
前进道路更多“阴霾”
OpenAI的人事动荡早有迹可循，而且对齐发展路径造成重要影响。
去年11月，OpenAI爆发震惊硅谷乃至全世界的“宫斗”大戏，其中焦点事件包括三天三换CEO、“推手”倒戈、700员工联名“逼宫”、投资者发起诉讼威胁、微软介入助攻… 在这背后，究其根源既有OpenAI“加速主义“与“安全主义”的路线之争，以及凸显出有效利他主义社会运动在硅谷大大小小的AI公司中间制造的裂痕。
在OpenAI内部，Sam Altman是“加速主义”代表，而Ilya Sutskeve则可谓“超级对齐”代表。然而，鉴于Sutskeve等人离职以及超级对齐团队解散，OpenAI或将进入全面加速主义发展阶段。这一发展导向或能在马斯克的起诉文件窥见一斑。
马斯克的诉讼文件中指出，该起诉是“利他主义与贪婪之争的典型案例” Sam Altman等被告利用虚假的人道主义使命诱导而投资。此外，马斯克要求法院裁定OpenAI的最新模型是否已实现AGI。因为依据协议一旦实现AGI，微软将不再有权使用OpenAI的技术。
他还称，OpenAI可能出于经济利益考量，推迟公布其已实现AGI。
据悉，5月底，OpenAI在一篇博文中透露，已开始训练下一个前沿模型，将在构建AGI的使命中提供更高级别的能力，但并未明确是否命名为GPT-5。7月，Sam Altman则称，开发GPT-5还需要一些时间，相关的技术仍处于早期阶段，存在数据和算法方面的问题。
直至8月6日，OpenAI表示，在今年10月即将举办的开发者大会OpenAI DevDay上，不打算发布下一个旗舰模型，会更专注于更新其API和开发者服务。
在推进AGI的进程上，OpenAI已创建了一套分级衡量系统，将人工智能划分为五个等级：
其中，当前的ChatGPT等聊天机器人还处于第一级水平；第二级相当于一个可以解决基本问题的系统，其水平相当于拥有博士学位的人；第三级是指能够代表用户采取行动的人工智能代理；第四级是可以自我创新的人工智能；第五级则是实现AGI的最后一步，即人工智能可以执行人类的全部工作。
OpenAI声称，其人工智能已经接近第二级的水平。但AGI还有很长的路要走，首先就需要达到超强的计算能力。多位专家对AGI给出的时间表存在很大差异，OpenAI内部也是如此。2023年10月，Sam Altman表示，我们“大约需要五年时间”才能实现AGI。
在这背后，或许也有OpenAI的现实考量。业内人士称，“OpenAI的营收在35亿至45亿美元之间，但其运营亏损可能高达50亿美元，收入远远无法覆盖成本。而为了推出下一代的大模型GPT5，OpenAI需要更多的数据和算力，但却没有清晰模式的商业产品。”
无论如何，从GPT-5发布延迟，SerachGPT演示出错，到7万亿美元造芯等，彰显出OpenA的研发和商业化之路并不顺利，而且被指推进商业化目标 “激进”、“背离非营利组织的初心”。在面临着诸多挑战与质疑中，OpenAI似乎走到了一个新的十字路口。
业内普遍认为，重要骨干纷纷出走，将让麻烦不断的OpenAI雪上加霜，为其前进的道路带来更多的阴霾，下一代GPT以及AGI是否会受人事变动的影响还需继续观察。OpenAI能否破障？或许取决于在安全这一核心问题上能否被妥善处置，以及内部能否达成共识。
6.台积电美国晶圆厂面临两大困境：工作文化冲突、工资无法吸引1%顶尖人才
台积电（TSMC）是世界上最大的先进计算机芯片制造商之一，它继续发现其在亚利桑那州工厂的建设和运营比预期的要困难得多。这家芯片制造商的5nm晶圆厂原定于2024年投产，但遇到了许多挫折，现在预计要到2025年才能开始生产。该晶圆代工巨头面临的麻烦归结为中国台湾和美国之间的一个关键差异：工作场所文化以及倾向于克扣工资，无法吸引到人才。
台积电美国工厂的困境，其中包括美国工人对艰苦工作条件的沮丧以及管理层试图让员工承担超出其职责范围的任务，以防止工厂部门的运营进一步延迟。
一个大问题是，台积电一直试图以中国台湾的方式做事，甚至在美国也是如此。在中国台湾，台积电以极其严格的工作条件而闻名，包括每天工作12小时，甚至周末也工作，半夜叫员工上班以应对紧急情况。众所周知，台积电在中国台湾的管理人员对员工态度严厉，并威胁员工如果出现相对较小的故障就会被解雇。
台积电很快意识到，这种做法在美国行不通。最近的报道显示，该公司在亚利桑那州的劳动力因这些明显的虐待行为而离开新工厂，台积电正在努力填补这些空缺。台积电已经严重依赖从中国台湾引进的员工，目前在凤凰城的2200名员工中，几乎有一半是中国台湾移民。
在亚利桑那州开始生产芯片的举措被视为促进美国先进芯片制造并减少对中国台湾进口依赖的一种方式。鉴于美国、中国大陆和中国台湾之间日益紧张的关系，这一点被认为至关重要。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国92%的先进芯片都是从中国台湾购买的。
报道指出，台积电已为该项目投入650亿美元。此外，根据美国《芯片与科学法案》，该工厂还获得了美国政府66亿美元的补贴。
该计划将在台积电建造其余工厂时创造6000个就业岗位。最终，台积电将在其凤凰城园区拥有三家不同的工厂，并且迫切希望降低中国台湾移民与当地雇员的比例。
“我们希望让这个工厂成为一个成功且可持续发展的工厂，”台积电亚利桑那州工厂的员工沟通与关系总监Richard Liu表示。“可持续发展意味着我们不能继续依赖中国台湾派遣人员来这里。”
为了帮助解决文化冲突，台积电一直派遣美国员工前往中国台湾观察本地生产方式。与此同时，这家芯片制造商正在对其管理人员进行沟通培训，以帮助他们更好地与美国员工合作。
台积电已经意识到，中国台湾的“工作狂”文化并不适用于美国，至少在没有进行重大修改以创造更平衡的工作与生活情况下是如此。台积电已经减少了会议，并试图减少美国员工的工作量。
台积电工资无法吸引1%的顶尖人才
如果台积电想要在亚利桑那州的芯片制造业务上取得成功，它必须接受这样一个事实：它并不是那里唯一的企业。虽然台积电被中国台湾许多人视为工程岗位的巅峰，但亚利桑那州的其他公司也在争夺这一劳动力资源。尤其是英特尔，它正在扩建其亚利桑那州的芯片工厂，拥有强大的供应链和可靠的大学合作网络，可以招招揽人才。
还有评论指出，台积电困境的另一核心在于，它试图以20%左右的工资吸引和留住美国全国最顶尖的1%人才。这是一个不可持续的模式，尤其是当这家芯片制造商直接与知名初创公司、对冲基金和投资银行竞争以吸引这些人才时。
解决方案很简单：要么台积电拿出更多的现金作为强有力的激励，要么试图与美国大学建立广泛的合作伙伴关系，直接聘请原始人才，然后提供内部培训。然而，后一种选择相当耗时。
为了应对台积电和其他公司工程职位的增加，附近的学院和大学增加了电气工程等领域的课程。台积电与许多此类项目合作，包括学徒制、实习、研究项目和招聘会。它还与大学和技术导向型高中合作建造洁净室，这是半导体制造的核心，让学生接触环境。
此前还有报道称，亚利桑那州的淡水短缺是台积电晶圆厂面临的一个关键绊脚石，加剧了其劳动力短缺问题。
7.日本九州发生7.1级强震：台积电熊本厂未达疏散标准，罗姆宫崎厂一度停运
日本九州东南部宫崎县于当地时间8月8日下午4时43分发生7.1级地震，一度触发海啸警报，晶圆代工龙头台积电、家电暨芯片大厂索尼、硅晶圆巨擘胜高（SUMCO）、功率组件大厂罗姆半导体等位于九州的工厂都有感，引发半导体链高度关注，所幸至截稿前，尚无重大灾情传出。
台积电熊本厂所在的熊本县菊阳町，观测到的地震震度为三级。台积电熊本厂尚未量产，对于九州强震，台积电指出，熊本厂区震度未达疏散标准，不预期对运营造成影响。
九州已有不少日本半导体大厂设厂，包括罗姆半导体去年底完成收购Solar Frontier原国富工厂，该厂位于宫崎县内，成为罗姆旗下子公司LAPIS半导体的宫崎第二工厂。罗姆先前提到，该厂将为其碳化硅（SiC）功率半导体主要生产基地，并于2024年内投产。
罗姆半导体位在宫崎县的工厂一度因地震停止运转，但未传出伤亡。在九州经营芯片相关工厂的索尼和胜高表示，正搜集有关地震造成损伤的信息。
索尼在九州熊本、大分、长崎等地设有半导体生产据点。半导体设备大厂东京电子旗下有九州株式会社，据点位于熊本。瑞萨电子在九州有熊本与大分两座据点。另外，京瓷在九州地区，则于鹿儿岛县有川内、隼人与国分工厂。所幸上述厂商目前也暂无重大灾情传出。（联合新闻网）
8.机构：英伟达2025年推Blackwell Ultra、B200A，将拉升HBM消耗量
根据TrendForce最新HBM报告，随着AI芯片迭代，单一芯片搭载的HBM容量也明显增加。英伟达目前是HBM市场最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。
TrendForce表示，以NVIDIA Hopper系列芯片为例，第一代H100搭载的HBM容量为80GB，而2024年放量的H200则跃升到144GB。在AI芯片与单芯片容量的成长加乘之下，对产业整体的HBM的消耗量有显著提升，2024年预估年增率将超过200%，2025年HBM消耗量将再翻倍。
据TrendForce近期调查供应链结果，英伟达规划降规版B200A给OEM客户，将采用4颗12层HBM3e，较其他B系列芯片搭载的数量减半。TrendForce指出，即使B200A的HBM搭载容量较小，仍不影响整体市场的HBM消耗量，因为芯片选择多元化，有助于提高中小客户的采购意愿。
TrendForce表示，虽然SK海力士、美国于2024年第二季开始量产HBM3e，但英伟达H200的出货将带动该公司在整体HBM3e市场的消耗比重，预估2024年全年可超过60%。进入2025年，受到Blackwell平台全面搭载HBM3e、产品层数增加，以及单芯片HBM容量上升带动，英伟达对HBM3e市场整体的消耗量将进一步推升至85%以上。
12层HBM3e是2024年下半年市场关注的重点。预计于2025年推出的Blackwell Ultra将采用8颗12层HBM3e，GB200亦有升级可能，再加上B200A的规划，因此，预估2025年12层产品在HBM3e当中的比重将提升至40%，且有机会上修。
随着进入到12层HBM3e阶段，技术难度也提升，验证进度显得更加重要，完成验证的先后顺序可能影响订单的分配比重。目前HBM的三大供应商产品皆在验证中，其中三星在验证进度上领先竞争对手，积极朝提高其市占率为目标。基本上，今年产能大致底定，主要产能仍以8层HBM3e为主，因此，12层HBM3e产出增长主要仍贡献于2025年。（联合新闻网）
