1.至微半导体“晶圆检测装置及晶圆片检测方法”专利公布
2.智芯微“时间敏感网络测试方法及测试床、存储介质”专利获授权
3.航顺芯片“单片机外设原子操作控制方法、系统及单片机”专利获授权
4.创新驱动未来——深圳杰理微电子荣获“2024全球电子成就奖”
5.【IC风云榜候选企业93】元禾璞华：九载深耕半导体投资，年度39项新投彰显专业实力
6.【IC风云榜候选企业94】银杏谷资本：半导体产业出发 十年深耕大数据和硬科技 一剑出鞘显锋芒
1.至微半导体“晶圆检测装置及晶圆片检测方法”专利公布
天眼查显示，至微半导体（上海）有限公司“晶圆检测装置及晶圆片检测方法”专利公布，申请公布日为2024年10月18日，申请公布号为CN118800678A。
本发明涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种晶圆检测装置及晶圆片检测方法，包括：检测框架，通过第二开窗与传动装置固定连接，以通过传动装置沿着安装背板上下移动；检测框架的上沿上设置有检测部，检测部通过第一开窗伸入晶圆片安装盒内的晶圆片放置的空间，随着检测框架的上下移动：检测部依照指向的方向是否存在晶圆片产生对应的检测信号；信号处理装置，设置于第二安装区域内，信号处理装置与检测框架电连接，用于接收检测信号并进行处理，以得到晶圆片的检测结果。当晶圆盒安装在装载机构上以后，检测部可沿晶圆盒内的晶圆装载次序对各槽位进行遍历，从而确定晶圆片在晶圆盒中的实际安放位置，便于后续调整机械手的抓取过程，提高生产效率。
2.智芯微“时间敏感网络测试方法及测试床、存储介质”专利获授权
天眼查显示，北京智芯微电子科技有限公司近日取得一项名为“时间敏感网络测试方法及测试床、存储介质”的专利，授权公告号为CN115834430B，授权公告日为2024年10月18日，申请日为2022年11月16日。
本申请公开了一种时间敏感网络测试方法及测试床、存储介质，其中测试方法包括：通过电力信息采集端向TSN交换机发送电力业务流量，以便TSN交换机将电力业务流量上传至电力信息处理端，通过网络测试装置向TSN交换机发送背景流量，以使背景流量在TSN交换机的传输链路上产生网络拥塞，依据电力信息处理端接收到的电力业务流量确定TSN交换机在电力控制业务场景下的业务适配程度，实现针对TSN技术在电力行业的业务适配性进行应用验证，验证对时间同步、低时延和抖动的电力业务与TSN技术的适配性，测试基于TSN技术的电力通信网络的实时性和同步性。
3.航顺芯片“单片机外设原子操作控制方法、系统及单片机”专利获授权
天眼查显示，深圳市航顺芯片技术研发有限公司近日取得一项名为“单片机外设原子操作控制方法、系统及单片机”的专利，授权公告号为CN117471976B，授权公告日为2024年10月18日，申请日为2023年11月22日。
本发明公开了单片机外设原子操作控制方法、系统及单片机，方法其包括：确定是否执行外设原子操作；当需要执行外设原子操作时获取原子地址译码结果，并根据原子地址译码结果选择对外设寄存器组的某一个外设寄存器进行写操作；根据原子地址译码结果选择原子操作数据，并将原子操作数据写入当前外设寄存器。本发明通过对外设寄存器执行外设原子操作，能够对外设寄存器实施更快速的读写操作，提高了CPU的执行效率并降低了单片机的功耗，同时可以保证对外设寄存器的操作完全生效，不会被中断或者优先级高的访问打断而导致配置错误，保证了原有操作的原子性。
4.创新驱动未来——深圳杰理微电子荣获“2024全球电子成就奖”
2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）11月5日在深圳盛大开幕，同期2024年度全球电子成就奖颁奖典礼隆重举行，吸引了来自半导体领域众多专业观众出席，共同探索产业前沿领域，为业界的交流互动搭建了专属平台。
深圳市杰理微电子科技有限公司（下称“杰理微电子”）凭借在芯片领域的快速成长与物联网技术的创新，荣获“年度最具潜力物联网技术企业”。
杰理微电子作为蓝牙音频芯片领域头部企业杰理科技的全资子公司，从2015年成立之初，心怀用“芯”美好世界的愿景，深耕于芯片应用方案开发和技术研发，以及芯片产品的销售支持及后续服务。
“年度最具潜力物联网技术企业”这一荣誉不仅是对杰理微电子在物联网技术领域所取得成就的认可，也是对其未来发展潜力的高度期待。杰理微电子将继续以其创新精神和专业能力，推动物联网技术的发展，为构建更加智能和互联的未来世界贡献力量。（杰理科技）
5.【IC风云榜候选企业93】元禾璞华：九载深耕半导体投资，年度39项新投彰显专业实力
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】元禾璞华（苏州）投资管理有限公司（以下简称：元禾璞华）
【候选奖项】年度最佳投资机构奖、最佳行业投资机构奖 （设备材料）、年度中国最佳投资人奖
【候选人】元禾璞华的合伙人 胡颖平
元禾璞华，成立于2014年，是国内最早专注于半导体领域投资的专业机构之一。团队汇聚了二十多年海内外集成电路行业的创业、企业管理和投资经验，曾成功创办豪威科技OVTI、上海展讯SPRD、中芯国际SMIC等国际知名的半导体企业。凭借其深厚的行业背景和丰富的成功经验，元禾璞华在九年间迅速建立起覆盖全产业链（涵盖IC设计、制造、封测、装备材料及相关应用）、全阶段、全地域的投资模式。
全面的投资模式为元禾璞华构筑了坚实的投资基础，其管理基金类型丰富多样，涵盖VC、PE、FoF及美元基金，累计管理规模已超160亿元，彰显了强大的投资实力。截至目前，元禾璞华已投资项目超200个，其中已成长为上市公司的企业近50家，包括韦尔股份、北京君正、澜起科技、安集微、华大九天、江波龙、博通集成、天准科技、恒玄科技、思瑞浦、纳芯微、芯朋微、中科蓝讯、上海伟测、宁波甬矽等。这些成功的投资案例不仅彰显了元禾璞华的专业实力，也为其赢得了广泛的行业认可。
卓越的投资成就，根植于背后完善的投资理念。元禾璞华团队始终坚持以专业化、国际化、注重全产业链的投资理念进行集成电路产业投资。他们充分发挥团队的专业优势，积极挖掘半导体设计、制造、封测等产业的投资机会，专注于发现行业内早期、成长期和成熟期的科技公司，并深入挖掘这些企业的成长潜力与竞争优势。同时，元禾璞华还提供金融服务策略，并通过专业化的运营管理，助力被投企业通过产业整合、海内外并购等方式提升价值。
在关注领域方面，元禾璞华全面覆盖半导体产业链全领域，包括IC设计、封测、制造、设备、材料、EDA及相关应用领域。
此次，元禾璞华竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构奖、最佳行业投资机构奖 （设备材料）、年度中国最佳投资人奖，并成为候选企业。
自去年10月以来，元禾璞华投资项目39个，包括瑟米肯（上海）半导体科技有限公司、上海凯世通半导体股份有限公司、恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司、上海频准激光科技有限公司、苏州龙驰半导体科技有限公司、宏茂微电子（上海）有限公司、苏州腾芯微电子有限公司、剑博微电子（南京）有限公司、广东齐芯半导体有限公司、晟联科（上海）技术有限公司、浙江亚笙半导体设备有限公司等。
可见，在设备材料领域，元禾璞华的投资版图进一步扩充，也为半导体产业链的设备材料环节注入了新的活力。
元禾璞华的辉煌成就，得益于其团队尤其是合伙人胡颖平的杰出贡献。胡颖平凭借其卓越的决策智慧与深厚的行业经验，为元禾璞华不断注入强劲的发展动力。
胡颖平作为现任元禾璞华的合伙人，拥有近20年IC行业创业与投资经验，曾任展讯通信副总裁、屹唐华创资本高级投资顾问。他深耕半导体投资领域，对芯片市场创新方向见解独到，始终怀揣热忱关注行业最新趋势，致力于开拓集成电路的新时代。胡颖平主导及参与投资项目超过50个，累计投资金额超50亿元，其中十余个项目已成功上市。胡颖平的代表投资项目包括芯朋微、天准科技、安凯微、易兆微（兆易创新）、思瑞浦、普冉股份、翱捷科技、江波龙等知名企业，以及华太电子、稷以科技、登临科技等潜力企业。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳投资机构奖】
基于国际产业竞争的使命和责任，我们需要一批优秀地专注于半导体产业的投资机构发挥重要引领作用，带领一众创新型企业披荆斩棘、加速国产替代。
“年度最佳投资机构奖”旨在表彰专注半导体并在本年度做出突出贡献、贡献了最多资本与技术、投向更多半导体新兴企业的头部机构。
【报名条件】
1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。
【最佳行业投资机构奖 （设备材料）】
产业发展与行业发展相辅相成，专精细分领域的投资机构往往在支持企业成长方面做出了较大贡献。
“最佳行业投资机构奖（设备材料）”奖旨在表彰本年度在半导体设备材料领域做出突出成绩，极大助力行业发展的优秀投资机构。
【报名条件】
1、专注设备材料类投资，投资设备材料类标的占总投资标的数量50%以上普遍以领投形式参与企业融资；
2、基金管理规模不低于10亿人民币。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）20%；
4、投资项目总金额（年度）15%；
5、行业影响力20%；
6、投向为设备材料类企业占比20%。
【年度中国最佳投资人奖】
旨在鼓励和表彰本年度凭借深刻行业洞察能力、过硬资本运作能力、出色投资能力在半导体投资领域取得优异成绩、为中国半导体行业发展做出突出贡献的优秀投资人。
【报名条件】
1、聚焦半导体领域投资，能准确把握行业发展趋势，具备优秀投资能力和优异投资业绩；
2、机构合伙人或同等级别及以上管理者。
【评选标准】
1、投资企业数量30%；
2、投资金额20%；
3、综合回报率30%；
4、行业影响力20%。
6.【IC风云榜候选企业94】银杏谷资本：半导体产业出发 十年深耕大数据和硬科技 一剑出鞘显锋芒
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】浙江银杏谷投资有限公司（以下简称：银杏谷资本）
【候选奖项】年度最佳投资机构奖、年度最佳早期投资机构奖、年度最活跃投资机构奖、年度最佳早期投资人奖
【候选人】银杏谷资本合伙人胡卓
银杏谷资本，自2013年由士兰控股、华立集团等浙江五大制造业集团跨界设立以来，便肩负着投资前沿科技、推动产业升级的历史使命。其投资团队源自具有深厚半导体背景的士兰创投，致力于将科技创新转化为制造业的实际动力，不仅服务于自身的产业升级，更为中国制造业的转型探索出一条新路径。作为国内少有的从产业视角出发，用科技助推制造业产业升级的投资公司，银杏谷资本已发展成为国内投资领域的一股重要力量。
银杏谷资本构建了独特生态模式来投资、孵化和赋能早期科技项目。围绕浙江大学、之江实验室、西湖大学、中国科学技术大学、鹏城实验室等高校及科研机构系统性地推动科技成果转化。把科学家、企业家、年轻人汇聚在一起，形成了“一投资人、一院所、一院士、一基金、一产业孵化”的科技成果产业化模式。
在特色小镇生态方面，银杏谷资本积极参与杭州云栖小镇、无锡雪浪小镇、上海海纳小镇的建设，以三个小镇为中心，汇聚科学家、企业家、投资家，为年轻人提供创业创新的沃土。通过物理空间的集聚，各类人才在此碰撞出创新的火花，培育出经济新物种，逐步形成了一个小镇有形、产业无边的生态，为科技创新与产业发展提供了思想策源地，创造了从零到一的产业新跑道。
在天使投资领域，银杏谷资本勇立潮头，成绩斐然。连续多年荣膺清科中国早期投资30强、投中中国早期投资30强、最佳回报早期创业投资机构TOP10等殊荣。
十年来，银杏谷资本围绕科技和数据两个要素，围绕五大方向（半导体硬科技、数字制造、人工智能、生命科学、航空航天），开展投早投小投科技和科技成果转化的实践。投资和孵化了近400家企业早期科技企业，成功上市的企业近30家企业，其中科创板上市10家：安路科技、中控技术、虹软科技、昱能科技、江苏北人、海天瑞声、艾森股份、龙图光罩、思哲睿、思看科技。已退出项目72家，部分退出项目25家，取得了优异的退出回报。
本年度（2023.10-2024.10），银杏谷资本投资项目12个，累计投资金额超2亿元，包括北京银河通用机器人有限公司、北京动易人工智能科技有限公司、微分智飞（杭州）科技有限公司、荣耀电子材料（重庆）有限公司、北京北方亿恒科技有限公司、科谟（上海）新材料科技有限公司、成都讯联科技有限公司等。
此外，本年度，银杏谷资本所投资项目艾森股份、龙图光罩成功上市，思看科技科创板过会，还有飞仕得等企业正在报会阶段。
此次，银杏谷资本竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构奖、年度最佳早期投资机构奖、年度最活跃投资机构奖、年度最佳早期投资人奖并成为候选企业。
银杏谷资本从产业视角出发，一直关注科技创新，特别是科技成果如何转化为产业所用。本年度银杏谷资本与鹏城实验室合作，以鹏城实验室国家水平科技成果转化为主题进行投资，完成规模11.11亿元。同期银杏谷资本还募集了景宁银杏谷壹号、云杏卓、安徽科技大市场种子基金等基金。
作为年度最佳早期投资人候选人，银杏谷资本合伙人胡卓聚焦半导体硬科技全产业链、全阶段投资，投资成果显著。胡卓主导投资的项目已经上市的有艾森股份、中船特气、长川科技、集智股份、中控技术、珂玛科技、龙图光罩等，独角兽或准独角兽项目有：和研科技、三海电子、清纯半导体、云天半导体、宏泰科技、陶特科技、泓芯半导体、托伦斯半导体等。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳投资机构奖】
基于国际产业竞争的使命和责任，我们需要一批优秀地专注于半导体产业的投资机构发挥重要引领作用，带领一众创新型企业披荆斩棘、加速国产替代。
“年度最佳投资机构奖”旨在表彰专注半导体并在本年度做出突出贡献、贡献了最多资本与技术、投向更多半导体新兴企业的头部机构。
【报名条件】
1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。
【年度最佳早期投资机构奖】
半导体行业细分领域众多、专业性强且技术壁垒很高，存在投入大、周期长、风险高的投资特点，对专注早期投资的投资机构，是行业理解力、趋势判断力、技术评估力、资源整合力等综合能力的挑战和考验。
“年度最佳早期投资机构奖”旨在表彰本年度在半导体早期投资领域表现优异的投资机构。
【报名条件】
1、专注半导体早期投资，普遍以领投形式参与企业A轮及以前轮次融资；
2、基金管理规模不低于10亿人民币。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模10%；
3、投资项目个数（年度）20%；
4、投资项目总金额（年度）15%；
5、行业影响力15%；
6、投资阶段（A轮及以前的所投项目数量占比）30%。
【年度最活跃投资机构奖】
近年来，半导体领域投资逐步迈入低潮期，资本活跃度逐步减弱。
“最活跃投资机构奖”旨在表彰在半导体领域勤耕不辍，始终坚守半导体投资阵线，出手频次靠前的投资机构。
【报名条件】
1、年度投资项目案例数≥5个；
2、基金管理规模不低于3亿人民币。
【评选标准】
1、年度退出项目数量60%；
2、管理资金规模20%；
3、行业影响力20%。
【年度最佳早期投资人奖】
科技改变世界，资本则需要通过早期投资人去服务科技，鼓励创新，分散风险，推动社会进步。
“最佳早期投资人奖”旨在鼓励和表彰本年度将资本和产业资源重点投向早期企业并取得较大成就的投资人。
【报名条件】
1、聚焦半导体领域早期投资，能准确把握行业发展趋势，具备优秀投资能力和优异投资业绩；
2、机构合伙人或同等级别及以上管理者；
3、本年度投资A轮及以前标的≥5家。
【评选标准】
1、投资企业数量25%；
2、投资金额15%；
3、综合回报率20%；
4、行业影响力20%；
5、投资阶段（A轮及以前的所投项目数量占比）20%。
